將 Dimensity 1000plus 等於多少個處理器 Snapdragon ？

天璣 1000Plus 也是天璣 1000+

1.AI效能得分排名第一。 略高於驍龍865+。

2、GM效能得分排名第四，略低於麒麟990，略高於驍龍855。

3.G-S效能得分排名第五，略低於麒麟990，略高於驍龍855+。

d 效能得分排名第五，略低於驍龍865，略高於驍龍855+。

5、天璣1000+整體排名第七，平均分略高於麒麟980，略低於驍龍855。

天璣 1000+ 相當於驍龍 Weakened 855Plus2。

在功能支援方面，這款處理器不支援最新的LPDDR5並且，只支援LPDDR4X和快閃記憶體，這是這款處理器最大的缺陷，但好在它支援WiFi6。

天璣 1000 擁有 5 核 ISP（影象訊號處理器），可以以每秒 80 次的速度捕獲高達 24 MP 的影象。 它還支援 32 MP+16 MP 雙攝像頭組合，晶元組還支援 4K**@60 FPS，並首次支援移動晶元組上的多幀**HDR。

天璣1000+晶元詳細效能：

在5G方面，天璣1000被官方稱為世界上最快的5G單晶元。 它是全球首款支援5G雙模雙載波匯聚和匯聚的5G晶元。

擁有全球最高的吞吐率、下行速度和上行速度，同時5G訊號覆蓋率提公升30%; 此外，天璣1000是首款支援5G+5G雙卡雙待的5G晶元，支援sub-6GHz頻段的SA獨立組網和NSA非獨立組網，以及從2G到5G的多代蜂窩網路連線。

天璣 1000 優於驍龍 855，僅次於驍龍 865。 天璣1000採用7nm製程工藝，CPU採用4大核+4小核架構，其中4個A77大核，效能較上一代提公升20%，4個A55小核，GPU首次採用9核Armmali-G77GPU，較上一代G76效能提公升40%，安兔兔跑分511363。 [2] 其 CPU 分數超過 160,000 分，GPU 分數超過 190,000 分。

天璣 1000 處理器是聯發科打入高階市場的旗艦處理器，效能介於驍龍 855 處理器和驍龍 865 處理器之間。

天璣 1000 是聯發科於 2019 年推出的旗艦 5G 晶元。 該晶元採用7nm工藝製造，採用A77+A55 CPU處理器架構，具有4個A77大核頻率和4個A55小核頻率。 同時，在GPU部分，使用了G77MP9，即有9個G77GPU核心。

除了處理器和GPU，天璣1000還使用了第三代APU，正如聯發科所說，由兩大三小一微組成，共6核。

在效能方面，天璣 1000 在推出時號稱是最高能效的 5G 晶元，也是全球首款支援 5G 雙卡雙待的晶元，天璣 1000 是首款支援 5G 雙載波聚合的晶元，擁有最快的 5G 網速， 可以達到下行4*4模式下的速率和上行2*2模式下的速率。

天璣 1000 相當於驍龍 855。

天璣 1000+ – 超越驍龍 855plus，僅次於驍龍 865。

天璣 1000+ 是各方面最平衡的晶元，熱量遠低於驍龍 865，略高於麒麟 990。 效能略高於麒麟990，低於驍龍865，兩者都使用G77核心，儘管驍龍865的頻率高於天璣1000+，但發熱量太大，頻率降低。 電池壽命略遜於麒麟990，可能比驍龍865差。

天璣 1000 優於驍龍 855，僅次於驍龍 865。 天璣1000採用7nm製程工藝，CPU採用4大核+4小核架構，其中4個A77大核，效能較上一代提公升20%，4個A55小核，GPU首次採用9核Armmali-G77GPU，較上一代G76效能提公升40%，安兔兔跑分511363。 [2] 其 CPU 分數超過 160,000 分，GPU 分數超過 190,000 分。

相當於天璣 1000+驍龍 865 處理器

全部採用7nm製程工藝，天璣1000+有4個A77大核，GPU為Mali-G77，驍龍865配備1個A77核心為主頻，3個A77核心為主頻，GPU為Adreno650，華為麒麟990

是四大A76大核中頻率最高的，GPU是Mali-G76。

筆記：

天璣 1000+ 是 MTK 的旗艦 5G 晶元，於 2020 年 5 月 7 日發布，採用 7nm 工藝製造，整合了 8 個 CPU 核心，包括 4 個高效能大核 A77、4 個高能效小核 A55（最高頻率）和 9 個 Arm Mali-G77 GPU 核心。

與上一代G76相比，效能提公升了40%，並配備了全新的APU架構，採用2大核、3小核和1微核，效能和能效比上一代提公升了40%。

天璣 1000 相當於驍龍 855。

天璣1000被官方譽為全球最快的5G單晶元，是全球首款支援5G雙模雙載波聚合的5G晶元，吞吐率、下行速度、上行速度均位居全球第一，5G訊號覆蓋率提公升30%; 此外，天璣1000也是首款支援5G+5G雙卡雙待的5G晶元，支援sub-6GHz頻段SA獨立組網和NSA非專用組網，以及從2G到5G的多代蜂窩網路連線。

驍龍855是高通公司生產的移動處理平台，採用台積電7nm工藝，CPU採用八核KRYO485架構。 Qualcomm Wi-Fi 6-Ready 技術特性：8x8 空間流、8x8 探測、WPA3 安全加密支援、目標喚醒時間、雙頻同步 （DBS）。

天璣 1000 的特點和 5G 效能：

1、天璣1000晶元特點：支援5G雙卡雙待雙待、全球首款整合Wi-Fi6 5GSoC、全球首款旗艦4核A77CPU、旗艦Malig77GPU、全球最高安兔兔跑分等。 此外，天璣 1000 還帶來了網路優化引擎、智慧型負載控制引擎、控制優化引擎和影象質量優化引擎等技術。

2、天璣1000的5G效能：天璣1000被官方稱為全球最快的5G單晶元，是全球首款支援5G雙模雙載波聚合的5G晶元，吞吐率、下行速度、上行速度、5G訊號覆蓋率提公升30%。

此外，天璣1000也是首款支援5G+5G雙卡雙待的5G晶元，支援sub-6GHz頻段SA獨立組網和NSA非專用組網，以及從2G到5G的多代蜂窩網路連線。

天璣 1000Plus 從配置上就相當於驍龍 865，全部採用 7nm 工藝技術，天璣 1000+ 前者有四個 A77 大核，GPU 是 Mali-G77，驍龍 865 配備了 1 個 A77 大核主頻，3 個 A77 大核主頻，GPU 是 Adreno650，華為麒麟 990 是最高頻率的 4 個 A76 大核， GPU 是 Mali-G76。

天璣 1000 優於驍龍 855，僅次於驍龍 865。 天璣1000採用7nm製程工藝，CPU採用4大核+4小核架構，其中4個A77大核，效能較上一代提公升20%，4個A55小核，GPU首次採用9核Armmali-G77GPU，較上一代G76效能提公升40%，安兔兔跑分511363。 [2] 其 CPU 分數超過 160,000 分，GPU 分數超過 190,000 分。