處理器只是CPU小嗎？ 為什麼要使用它？

CPU是第乙個處理器，乙個非常小的晶元。

專業講解：CPU是計算機系統的心臟，計算機，尤其是微機的快速發展過程，本質上是CPU從低階到高階，從簡單到複雜的發展過程。

首先，CPU的概念。

CPU（中央處理器），又稱**處理器，其主要功能是執行運算和邏輯運算，內部結構大致可分為控制單元、算術邏輯單元和儲存單元等幾個部分。 根據它所處理資訊的字長，可分為：八位微處理器、十六位微處理器、三十二位微處理器和六十四位微處理器等。

二、CPU的主要效能指標。

主頻率：CPU 核心在內部工作的時鐘頻率，通常以兆赫茲 （MHz） 為單位。 這是我們通常最關心的引數之一，無論我們是使用還是購買計算機，以及我們通常所說的等。

對於同型別的CPU，頻率越高，CPU速度越快，整機效能越高。

外部頻率和乘法器：CPU的外部時鐘頻率是CPU的外部時鐘頻率。 外部頻率由電腦主機板提供，CPU的主頻與外部頻率的關係為：CPU的主頻、外部頻率、八度位元組數。

內部快取：採用極快的SRAM製成，用於在CPU執行時臨時儲存最新部分的指令和資料，訪問速度與CPU頻率相同，內部快取的容量一般以KB為單位。 當它全速工作時，它的容量越大，最常用的資料和結果就越容易盡快進入CPU進行計算，CPU之間可以交換的資料越少，訪問速度越慢的外部快取和記憶體，計算速度相對於計算機可以提高得越快。

位址匯流排寬度：位址匯流排寬度決定了 CPU 可以訪問的實體地址空間，也就是 CPU 可以使用的記憶體量。

多**擴充套件指令集 （MMX） 技術：MMX 是英特爾採用的一項新技術，用於增強音訊、視訊、圖形和通訊應用的奔騰 CPU。 該技術為 CPU 增加了乙個新的 57 MMX 指令，在執行包含 MMX 指令的程式時，它比普通 CPU 多處理大約 60 個指令。

即使是不使用 MMX 指令的程式也可以獲得約 15% 的效能提公升。

微處理器以以前無法想象的方式改變了我們的生活。 在六十年代，電腦是如此之大，以至於它們填滿了整個房間，只有少數人可以使用它們。 六十年代中期積體電路的發明使得在單個矽晶圓上實現電路小型化成為可能，為微處理器的發展奠定了基礎。

在可預見的未來，CPU的處理能力將繼續保持快速增長，小型化和整合化將始終是發展趨勢，同時將形成不同層次的產品，包括專用處理器。

是的，他是**處理器，他處理所有資料，他是人腦，理解不。

二樓功能強大，CPU是人腦。

呵呵，二樓的朋友太激動了，估計不出來。

是的，乙個晶元。 它的作用類似於人腦。 這就是為什麼它被稱為耗散器。

最初，CPU是人腦。 罵。 所有問題都必須留給他做出最終決定和處理。

CPU是從晶圓上切割出來的，晶圓的尺寸是有限的。

因此，CPU的表面積越小，製造的CPU就越多。 成本越低。

單晶矽片由普通矽砂拉製而成，經過溶解、提純、蒸餾等一系列措施製成單晶。

CPU超頻的主要目的是提高CPU的工作頻率，即CPU的主頻。 CPU的主頻是外部頻率與倍頻的乘積。 例如，乙個CPU的外部頻率為100MHz，倍頻為，其主頻可以計算出外部頻率和倍頻100MHz=850MHz。

您可以通過更改 CPU 倍頻或外部頻率來提高 CPU 時鐘速度。 但是，如果您使用的是 Intel CPU，則可以忽略乘法器，因為 Intel CPU 使用特殊的製造工藝來防止修改乘法器。 AMD 的 CPU 可以修改倍頻器以返回服務，但修改倍頻並不能提高 CPU 效能以及外部頻率。

也就是說，我也認為，如果把它做成磚頭那麼大，它也可以保護自己，呵呵。

開個玩笑，這是因為晶元的晶圓是從一大塊矽片上切下來的，尺寸大，切的次數少，廠家會賠錢。

CPU尺寸設計較小，原因如下：

1.晶圓規格，新規格意味著新的生產裝置和生產線，價格昂貴，而且晶圓在一定的質量範圍內，不能太大。

2.時序和延遲：如果CPU太大，內部計算單元之間的延遲會增加，快取的延遲也會增加，效能提公升曲線會變陡，直到不如多個CPU。

3.熱量、熱指數增加，更不用說風冷、水冷和油冷都不能減少。

4.能耗，當它達到臨界點時，增加大小大於多個CPU的能耗。

5.在這個過程中，晶圓體質在中心最好，如果周邊最劣質最大，質量就很難控制，良品率會急劇下降。

CPU是從晶圓上切割出來的，晶圓的尺寸是有限的。

因此，CPU的表面積越小，製造的CPU就越多。 成本越低，從普通矽砂中提取單晶矽片，將單晶矽棒製成溶解、提純、蒸餾等一系列措施，使單晶矽棒經拋光、切片後成為矽片。 矽片是最常用的半導體材料，按直徑分為4英吋、5英吋、6英吋、8英吋等規格，最近開發了12英吋甚至更大規格（14英吋、15英吋、16英吋、......20英吋以上等）。

晶圓越大，同一晶圓上可以生產的IC就越多，可以降低成本。 然而，需要更高的材料技術和生產技術。

CPU是高科技產品，之所以這麼小，原因有很多，比如：CPU是整台電腦的心臟，它必須有很強的傳輸和計算能力，所以使用的生產材料非常昂貴，體積小可以降低成本; 同時，體積小，可以減少電阻的干擾，使電流得到充分利用，實現快速的資訊傳輸。 今天的機器都是為了便於攜帶，而使它們變小也迎合了這一點。

主要原因有：

CPU是整台電腦的心臟，它必須具有很強的傳輸和計算能力，所以使用的生產材料非常昂貴，小體積可以降低成本;

體積小，可以減少電阻的干擾，使電流得到充分利用，實現快速的資訊傳輸。 今天的機器都是為了便於攜帶，而使它們變小也迎合了這一點。

小尺寸將對應低得多的功耗和電源，這將極大地幫助計算機的整體效能。

起初，分立電晶體開發了模擬電路設計，但其複雜的佈線導致了複雜的電路設計、高體積和高功耗以及高設計成本。 為了克服這些缺點，開發了半導體工藝。

TTL和ECL都是由電晶體組成的數字邏輯結構電路，CMOS是由場效應電晶體組成的數字邏輯結構電路，電晶體和場效應電晶體代表兩種製造工藝。 事實證明，CMOS之所以成為數字設計的首選，是因為它可以減小線寬，提高整合度。

積體電路電晶體設計規模：

10μm 2300 transistors

134 000 transistors

3 100 000 個電晶體（早期）。

7 500 000 個電晶體（晚期）。

90nm 125 000 000 transistors

現在都是45nm，電晶體的數量在十億個範圍內。

摩爾定律說，每18個月，晶元的電晶體密度就會翻倍，計算效能就會翻倍。

在追求大計算和高速計算的過程中，所需的效能不斷提高。 功耗和發熱是晶元設計中非常重要的因素，過多的發熱會導致計算錯誤甚至燒毀。

NRE（非經常性工程）成本 設計成本，樣品成本。

經常性成本與良率成正比，與晶元面積成正比。

每個 IC 的成本 = 經常性成本 + NRE 成本總成品。

總體而言，每個電晶體的成本降低了。

設計成本（一次性投資）非常非常昂貴！ 並不總是成功的。

晶元面積越小，越不可避免。

CPU不是人體的器官，不是越大越好，就像汽車的馬力一樣，油耗會飆公升，但你只是用這輛大馬力的汽車做一些比較簡單的事情，一刀殺雞？

看看CPU的散熱器，你就會發現。 體積比相當大。

如果CPU更大，則散熱器將太大。

而大不一定是好的，改進工藝和工藝才是關鍵。

現代 CPU 是使用矽和其他金屬和化學品製成的。 矽具有半導體的特性，適合製造各種小型電晶體，是現在大規模積體電路的主要材料之一，這種高純度的單晶矽不是捲心菜。 謝謝！！！

跟心的大小一樣，就夠了，還有家用電腦，何必呢，也不大。

越大越昂貴，消耗大量電力。

電源問題，還有便攜性等。

你看，現在技術在不斷發展，沒有什麼會變得更小、、、

首先，有兩家主要製造商生產處理器，AMD和Intel。

您提到的問題是由兩個供應商之間的命名約定不同引起的。

2000+和3000+是標稱值，相當於主頻為2000MHz的處理器（即無法達到其實際頻率。 AMD的做法是採用名義價值。

“奔騰”是一系列定位於中高階市場的英特爾處理器。 還有面向低端市場的“賽揚”系列和面向伺服器市場的“至強”系列。 目前壓倒性的雙核和四核處理器屬於最新的“酷睿”系列。

指實際頻率。

英特爾的處理器命名約定由“系列名稱”+“產品程式碼”組成，同系列中的產品很多，這些產品都是通過產品程式碼來區分的。 例如，“Pentium 4

631“表示奔騰 4 核心的處理器頻率。

附錄：我試著簡單地說出來，不是為了積分，只要它能提供幫助。

MHz是小於g的單位，它們的關係是“厘公尺”和“公尺”之間的關係。

2000MHz等於2G

如果您購買 2 手電腦，盡量不要在 04 之前購買機器。 從04年到現在的二手機，足以滿足您的要求，為時過早，無法保證。

2台手電腦可以買到800元到1000元左右，去買的時候可以對奸商說要“本4”。

處理器或者說“Athlon 64的3000+處理器”是當年的主流配置，可以說是效能的保證。 任何低於這兩者的東西都可以忽略不計。

記憶體應至少為“512 MB”，而“1GB”更好。

顯示卡應該是 9550 或 5700 的 “double 128”， （這意味著視訊記憶體為 128 MB，視訊記憶體位寬為 128 位）。

至少硬碟"80gb"目標。

如何看好與壞，這個不能說，有時候很新的硬體奸商可能也搬家了。 唯一的辦法是要求奸商保證如果購買時出現問題，包裹會在一周內退回。 購買後，您可以開啟它一周（至少三天！

這是必要的！ 進行高強度測試，測試機器的穩定性。 普通機器7*24開一周不會有問題。