手機CPU怎麼焊，詳細講解

取下CPU後，用錫板重新種植CPU，然後清潔主機板上CPU的墊子，然後塗上助焊劑並用熱風槍吹平，然後將CPU放在上面對準定位孔，將熱風槍風度調至330攝氏度，風度調至0攝氏度， 開始從CPU頂部吹到CPU中間，然後看到CPU慢慢下沉後，再從CPU周圍吹出，注意不要移動CPU不能斜吹，只能直接吹，當你看到助焊劑從CPU下面流出來時， 基本不錯，熟悉了成功率就高！

手機CPU與普通元器件的不同之處在於，它們沒有引腳，只有排列整齊的焊點。

首先，對焊點進行鍍錫，並應用特殊的錫工具和熱風槍。

錫工具實際上是一塊薄薄的鐵片，上面是與手機CPU大小相同的塊。

方塊上布滿了小孔，可以對應手機CPU的焊點，手機CPU的焊點也各不相同，但錫工具上總有乙個小方塊。

你還不如把它帶到維修站。

是的，一定是機器焊接，CPU不是電阻器、電容之類的東西，怎麼能用手焊接呢。

將手機 CPU 與機器焊接在一起。 手工焊接是無法完成的。

嘗試修理手機的地方。

手機CPU焊接操作如下：

1.手機CPU不同於一般元器件，它沒有引腳，只有排列整齊的焊點;

2.錫焊點、專用錫工具和熱風槍;

3.錫工具實際上是一塊薄薄的鐵片，上面是乙個與手機CPU相同大小的正方形;

4、方塊上布滿了小孔，可以對應手機CPU的焊點，手機CPU的焊點也是多種多樣的，但總有乙個適合錫工的小方塊。

CPU一般採用BGA封裝，用熱風槍或專業裝置拆解，焊接難度大，所以用鋼模板和焊膏！

呵呵，是電烙，但不是家庭作坊裡的電烙槍。 （= .=）手機CPU的尺寸非常小，焊腿更小，主機板在製造時由機器自動焊接。

如果房東好奇的話，可以用熱風槍吹一會兒，把CPU拆下來，但是安裝起來是技術性的工作，專業人士說他們有壓力。

如果你不是專業人士，你不必拆除它！