錫膏測厚儀的精度是多少？

PCB尺寸：365 x 860mm

PCB 厚度： >5 mm

物體高度： 75 mm

焊膏厚度：10 1000 um

掃瞄幀速率：每秒 400 幀。

掃瞄寬度：高度解像度：um

高重複性：<0 5 um

體積重複性：<

grr: <8%

影象採集解像度：400萬有效畫素。

視場角：x mm

掃瞄光源：650nm紅色雷射。

背景燈：紅、綠、藍LED（三原色）。

標記識別：支援智慧型抗噪演算法，可識別多種形狀 Mark3D模式：色階、網格、輪廓模擬圖可任意角度旋轉，比例和視場可縮放，XYZ三維比例。

測量方式：一鍵式全自動、半自動、手動截面分析。

測量結果：平均高度、最高、最低、面積、體積、面積比、體積比、長、寬、目標數等，主要結果可匯出為excel檔案。

SPC統計函式：平均值、最大值、最小值、範圍、標準差、CP、K、CPK等。 XBAR-R 平均範圍控制圖（帶超限警告區），直方圖。

坐標採集：支援採集坐標並匯出到excel檔案。

1、新型全自動錫膏檢測裝置：

型號： KY-8030-3M

品牌：Keyon

原產地：南韓。

市場**：10,000 美元。

用途：用於檢測電路板上元件的錫膏。

功能：基於光學原理，可以檢測焊接生產中遇到的常見問題。

測量精度：冰雹鎮致遠最小行程重複性

測量印刷錫膏的厚度、平均值、最高和最低點。 面積測量、體積測量、xy長寬測量。 截斷表面分析：

高度、最高點、橫截面積、距離測量。 二維測量：距離、矩形、圓形、橢圓、長寬、面積等。

1,2D錫膏測厚儀只能測量錫膏上某個點的高度，而3D測厚儀可以測量整個焊盤的錫膏高度，可以更好地反映真實的錫膏厚度。 除了計算高度外，還可以計算錫膏的面積和體積。

2.2D錫膏測厚儀手動聚焦，人為誤差大。 3D測厚儀計算機自動對焦，測得的厚度資料更準確。

非接觸式雷射測厚儀是由特殊雷射產生的線性光束，以一定的傾角投射到被測目標（錫膏）上，因為被測目標與周圍基板之間存在高度差，雷射束在被觀察目標和基板上有相應的間歇性下降， 如圖所示。

1-1. 根據三角關係，通過液滴間距可以計算出被測目標的橫截面與周圍基板的高度差，從而實現非接觸式快速測量。 產品特點：

1.Windows介面，操作方便;

2、測量值可記錄、存檔、列印;

3、測量值準確;

4、焦距可根據線路板厚度調整;

5 身體小巧靈活，移動方便。 適用：

1、各種厚度、寬度、長度的測量和統計分析;

2、錫膏印刷工藝質量控制檢驗;

3、錫膏印刷成型後的尺寸測量;

4、在允許的測量範圍內，也適用於其他物品的測量和檢驗; 特徵：

1.測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度;

2.提供高度分布值;

3、不同焊膏厚度的分析與控制;

4、測量結果單點、多點列表;

5.X條形圖、範圍圖;

6 CP、CPK 控制圖和統計報告。

Canyon 利用雷射投影原理將高精度紅色雷射（精度可達 15 微公尺）投射到印刷焊膏表面，並使用高解像度數位相機將雷射輪廓分離。 根據型材的水平波動，可以計算出錫膏的厚度變化，描繪錫膏的厚度分布，可以監控錫膏的印刷質量，減少缺陷。

剪下速度 d：（負初級平方。

重複性： 測量範圍：

測量精度：指示值的5% 溫度範圍：室溫 5% 顯示記錄器輸出：

粘度：1mV pa·s，溫度：10mV C，轉數精度：

2 編碼器控制功能： 1通過雷射掃瞄拍攝影象的照片可以獲得詳細的 3D 影象 2

使用可改變 1677 萬種顏色的多色 LED，可精確測量各種基板 3使用Gerber檔案轉換程式，可以快速進行檢查資料4自動選擇 2D 3D 5

可根據日常測量資料進行SPC分析（可選）。

列印顯示：粘度、溫度、剪下速率、轉速、日期、JIS標準（程式控制、自動測試和列印）。

自動測量：JIS製備方法（僅限PCU-203和PCU-205，PCU-201不具備此功能）。

電源：220V 55Hz 70W

外形尺寸：L410 W350 H500mm