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樓上的大哥,不知道就別亂來! 誰說鎂合金散熱不好 鋁鎂合金的主要元素一般是鋁,然後混合少量鎂或其他金屬材料以加強其硬度。 因為它是一種金屬,所以它的導熱性和強度特別突出。
鋁鎂合金重量輕、密度低、散熱性好、抗壓性強,完全能滿足3C產品高整合度、輕量化、小型化、防碰撞、電磁遮蔽和散熱等要求。 它比傳統塑料外殼堅硬數倍,但重量僅為後者的三分之一,常用於中高階超薄或更小筆記本的外殼。 而且,銀白色的鎂鋁合金外殼可以使產品更加奢華、美觀、易上色,並且可以通過表面處理工藝變成個性化的粉藍色和粉色,為膝上型電腦增添不少色彩,這是工程塑料和碳纖維無法比擬的。
因此,鋁鎂合金已成為可攜式膝上型電腦的首選外殼材料,大多數膝上型電腦產品製造商都採用鋁鎂合金外殼技術。 缺點:鎂鋁合金不是很堅固耐磨,時間長了會顯得暗淡,成本較高,成型比ABS更難(需要沖壓或壓鑄工藝),所以膝上型電腦一般只在頂蓋上使用鋁鎂合金,很少使用鋁鎂合金來製造整個機箱。
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我勸房東不要使用 首先,目前底盤的堅固性絕對值得放心 2.合金箱體價格昂貴,3天散熱是個大問題,合金會使溫度聚集,無法排出。
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這很難驗證
如果測量金屬的成分,則肯定需要對金屬成分進行反應。
畢竟,我們不能敲乙個貝殼,然後把它扔到實驗室裡去做成分測試,鋁鎂的優點是它是金子。
單位重量的強度和彈性高於塑料。
它比其他金屬更輕,具有防腐蝕保護作用。
所以你說。 像塑料一樣,它不是塑料,它應該是鋁鎂合金
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鋁鎂合金,其主要元素是鋁,然後與少量鎂或其他金屬材料混合以增強其硬度。 鎂鋁合金重量輕,易散熱,因此在追求超薄型號時使用較多,加工方便,成本適中。 很多廠家喜歡把鎂鋁合金外殼作為賣點,強調"飛機材料"以此類推,因此,消費者逐漸認可了帶有這種材料外殼的筆記本,並將其作為購買膝上型電腦的標準。
由於鎂鋁合金的優異效能,成為主流膝上型電腦外殼的最佳材料,國際一線廠商的中高階膝上型電腦幾乎全部採用鎂鋁合金材料。 巨集碁的巨集碁4820TG-332G32MN價效比不錯,現在售價4899,也相當合適。
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鋁鎂合金表殼顯然比塑料表殼更耐用。
而且金屬外殼還可以起到電磁遮蔽的作用,讓膝上型電腦在強電磁環境(如手機訊號)時,可以減少對其內部工作部件的干擾!
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優點是很好看,很輕,很涼爽,很有光澤,不容易損壞,缺點是容易產生小交叉,一旦不可逆,但是不仔細看就看不出來了,所以選擇鋁鎂外殼是非常好的,我用的是戴爾M170, 純鋁鎂外殼,非常酷。
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塑料外殼容易受到磨損,即使是工程塑料也是如此。 尤其是銀色和白色的,時間長了,手打字的地方會很醜。 呵呵。
鎂鋁合金的重量與塑料差不多,但堅固耐磨,具有良好的抗摔性和抗衝擊性,易於散熱。 唯一不好的是這裡使用的產品太貴了......
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這很難驗證
如果對金屬合金進行成分測試,那一定是金屬成分發生反應,我們不能敲乙個殼,把它扔進實驗室去做成分測試。
單位重量的強度和彈性高於塑料。
它比其他金屬更輕,具有防腐蝕保護作用。
所以你說。 像塑料一樣,它不是塑料,它應該是鋁鎂合金
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硬度高,重量輕,美觀時尚,耐高溫,散熱性好。
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金屬散熱性好,美觀輕便。
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最好的是它不會氧化,它永久美麗,缺點是它不會太強。
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請看以下資訊: 最重要的是輕質、環保防腐輕、薄、短、小的鋁鎂合金材料。
常用的結構合金(鎂比重、鋁、鈦、鐵、銅、鋅、鋁鎂合金等材料都是相當不錯的選擇。 首先,鋁合金材料的比重較輕,約為銅、鐵等重金屬比重的1 3優良的耐腐蝕性,空氣中有一層無色緻密的氧化膜,具有保護作用,通過人工陽極氧化可以更有效地防止腐蝕; 導電導熱性好,導電係數約為銅的60-65%,導熱係數約為銅的2-3,約為鐵的3倍,不鏽鋼的10倍左右; 良好的加工性和擠出性,可擠出複雜形狀; 低溫下易焊不易脆,單位重量強度高,抗衝擊性好。 此外,鎂合金材料的特點包括重量輕(比重小)、散熱功能好(傳熱系數51W mk)、易獲得原料(地殼含量; 海水含量高,電磁波遮蔽效果好等優點。
綜上所述,鋁鎂合金材料在未來的發展中各有優勢。 在應用方面,鎂合金材料比鋁合金材料具有更好的抗衝擊性,可用於對振動敏感的電子元件支架、減震器和氣動工具。
鋁鎂合金材料應用的處理程式。
鎂合金材料具有上述優良特性,符合新一代環保和可持續經營的條件,是替代鋼和鋁的最佳選擇。 但由於金屬鎂的化學活性高,容易產生電偶腐蝕,因此在冶煉和製造中需要特別注意,在防腐處理上比其他金屬更難。 因此,為了使鎂合金材料的應用更加廣泛,必須對工件的腐蝕機理、防腐機理、表面處理技術和防腐設計有更多的處理程式。
表1顯示,鎂是最容易受到電化學腐蝕的金屬,因此鎂合金材料的防腐處理比其他金屬材料更難。 處理過程如圖1所示。
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最主要的是光,但與輻射防護無關,除非機身是鉛做的,否則就是輻射防護。
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最主要的是它很輕,輻射防護也可能有點。
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我上週日付了錢。 今天,戴爾也在生產中表示。 如果按照銷售代表的承諾。 它應該在今天到達。 在這種情況下去。 魔鬼知道什麼時候。
購買戴爾時,您必須做好準備。
需要一兩個月的時間才能準備好。
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您好,您可以去我們的戴爾技術論壇檢視資訊,這裡的內容非常全面。
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例如,用鎂合金製造汽車有很多用途。
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有很多用途,例如用於製作手鐲等珠寶,因為鎂可以植入人體並且具有很強的生物相容性。 不僅如此,它還具有:"美"這個詞的寓意。
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首先,碳纖維更耐磨。 碳纖維是由碳元素組成的特殊纖維。 它具有耐高溫、耐摩擦、導電、導熱和耐腐蝕等特點,形狀呈纖維狀、柔軟,可加工成各種織物,由於其沿纖維軸的石墨微晶結構,因此沿纖維軸具有較高的強度和模量。
碳纖維密度低,因此具有較高的比強度和比模量。
其次,碳纖維具有更大的韌性。 碳纖維複合材料是由有機纖維經過一系列熱處理,含碳量高於90%的無機高效能纖維製成的,是一種具有優良機械效能的新型材料,具有碳素材料的固有特性,同時又具有紡織纖維的柔軟加工性,是新一代增強纖維。
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1.特性不同。
一種由碳元素組成的特種纖維。 它具有耐高溫、耐摩擦、導電、導熱和耐腐蝕等特點,形狀呈纖維狀、柔軟,可加工成各種織物,由於其沿纖維軸的石墨微晶結構,因此沿纖維軸具有較高的強度和模量。
鎂合金是由鎂和其他元素組成的合金。 其特點是:密度小(約鎂合金)、強度高、彈性模量大、散熱性好、減震性好、衝擊承載能力比鋁合金大、對有機物和鹼的耐腐蝕性好。
2.密度不同。
碳纖維密度低,因此具有較高的比強度和比模量。 碳纖維的主要用途是作為增強材料,與樹脂、金屬、陶瓷和碳復合製成高階複合材料。 碳纖維增強環氧樹脂複合材料的比強度和比模量是現有工程材料中最高的。
雖然鎂合金的比重比塑料重,但單位重量的強度和彈性高於塑料,因此在強度相同的情況下,鎂合金零件可以做得比塑料更薄更輕。 此外,由於鎂合金的比強度高於鋁合金和鐵,因此可以在不降低零件強度的情況下減輕鋁或鐵零件的重量。
3.用途不同。
在飛機製造業中用於提高複合材料的衝擊韌性,核反應堆中的高溫過濾介質,分離生物分子血清和血漿的介質)和活性炭纖維,隨著科學和工程的發展而大大發展。在不久的將來,氣相生長碳纖維的穩定工藝和連續生產將有重大進展,預計工業化生產的日期不會太遠。
目前,鎂鋁合金應用最為廣泛,其次是鎂錳合金和鎂鋅鋯合金。 主要應用於航空、航天、交通、化工、火箭等工業領域。 鎂是實用金屬中最輕的金屬,其比重約為鋁的 2 3 和鐵的 1 4。
它是實用金屬中最輕的金屬,具有高強度和高剛性。
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筆記本外殼的鋁合金無法與碳纖維相提並論,碳纖維更耐磨(更硬)和更堅韌(不易因突然衝擊而變形或開裂),這兩種材料不是同一順序。
筆記本外殼碳纖維和鎂合金可以比較,兩者的區別相差不遠。
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碳纖維對於預算來說已經足夠了,比鋁合金好得多,但也不便宜。
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我只能說碳纖維外殼沒那麼神,很難說聯想的ThinkPad碳纖維多少錢,IBM時代我有6斤,膝蓋在風扇上打滑,砸了塑料風扇30塊錢。 但是碳纖維塑感非常大,舊書和聯想時代不一樣,外觀總是像不乾淨一樣,聯想時代也不會,和塑料外殼相差不大!
至於強度,沒見過斷了,評價不好,肯定比塑料強,但是鎂鋁合金不容易斷。 而且鎂鋁合金高階大氣!
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高階機器並不意味著會用鎂鋁合金作為材料,一般複合材料的外殼上層是鎂鋁合金,下層是ABS工程塑料。
我知道有海爾W32、聯想天一,
有一般品牌,但並不常見。
高階公務機或者可攜式功能都可以使用,但是鎂鋁合金不多,現在高階的都是碳纖維材質的,還等著大家去買,現場看看,筆記本更新太快了。
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IBM 筆記本欄。
還有大多數品牌的高階機器都是由鋁鎂合金製成的。
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聯想 ThinkPad X61 是,T61 不是。 我正在使用兩台電腦。
從理論上講,3G筆記本和非3G筆記本之間的唯一區別是它們已經擁有了自己的3G網際網絡接入模組和服務。 一般筆記本還可以新增3G上網模組和服務,實現3G上網。 不過,目前的3G筆記本一般只有一本10英吋的小本子,效能並不好。
我來幫你解決這個問題,450是14英吋,550是英吋,除了螢幕不同,其他配置基本一致,15英吋大散熱可能更好,但是攜帶起來不好,但是玩遊戲很酷,大二的時候可能要選乙個方便攜帶的,您可以根據個人喜好進行選擇。我在寧波,我想買乙個550,所以我經常去寧波市場,550 PSE現在大約是6900(切**),裴大約是8100(切),建議買PSE,裴的P8600是雞肋,PSE對你來說足夠了,或者買幾萬。 Y550 PSE CPU P7450 顯示卡 GT130 DDR3, 記憶體 DR3, 2G . >>>More
缺點是字數太小,沒有光碟機,與Mac相容的東西很少,圖形操作還可以,但是筆記本和台式機的效能太差了。