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過去主機板晶元被設計為北橋+南橋型號,北橋晶元主要負責與CPU、記憶體和顯示核心等進行通訊,而南橋晶元則負責與硬碟、音效卡等元件的通訊。 單晶元設計整合了南北橋,因為節省了乙個晶元,製造成本首先得到控制。 其次,單晶元縮短了南北橋之間通訊時間的延遲,因此資料傳輸得到了改善,但單晶元設計也有其缺點,一是發熱高,對散熱系統的要求較高,但整合度高,設計比較複雜, 同時也會增加主機板佈線的難度。
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在效能方面,當然是單晶元!
優點:主機板晶元採用北橋+南橋模式設計,北橋晶元主要負責CPU和記憶體。
以及顯示核心等,而南橋晶元則負責與硬碟、音效卡等元件的通訊。 單核。
晶元設計整合了南北橋,因為節省了乙個晶元,製造成本先得到控制。
其次,單晶元減少了南北橋之間通訊時間的延遲,從而改善了資料傳輸。
缺點 單晶元設計也有其缺點,一是發熱量高,對散熱系統要求高,整合度高。
高,設計比較複雜,會增加主機板佈線的難度。
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就趨勢而言,微控制器肯定是好的,但就目前的技術而言,微控制器有很多缺點,比如發熱、工藝等。
就目前而言,雙籌碼很好!
未來必定是單晶元的世界。
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1.檢查主機板手冊,在紙上或網上找到的電子版,會很清楚。 2.通過軟體檢查電腦的主機板晶元,然後根據晶元型號進行搜尋,會很清楚。 3.開啟底盤看,通常南橋和北橋的面積很大,略大於一元硬幣,正方形。
南北橋有2個,單晶元有1個。
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NV不是很熟悉,所以我不能告訴你。
首先,從第乙個數字可以看出,890和880比785更新,以此類推。
890GX和890FX,前者有整合顯示卡,後者沒有,但後者可能比前者擁有更好的多顯示卡技術,比如3顯示卡之類的,但AMD只支援自己的CrossFire
880G和870,前者是整合HD4250的顯示卡,後者是沒有整合顯示卡的顯示卡,其他的都是一樣的,沒有區別。
785和780都是整合顯示卡,785G是整合HD4200,780G是整合HD3200,其他的沒有區別,770和780G的關係類似於870和880G
英特爾,P45 P43 G41屬於4系列主機板,G41帶顯示卡,相對低端,P43不帶顯示卡,與P45不同的是多顯示卡技術支援較少,但只支援CrossFire,P45多了乙個CrossFire
H57和H55、P55、X58屬於5系列主機板,X58定位在高階,一般一線X58主機板的價格都在1599以上,用CPU說少3K,X58只能使用1366介面的i7 CPU,一般支援3種顯示卡技術,P55和H55、H57都採用1156 i系列CPU, H55和H57可以搭配帶顯示卡的CPU,比如i3系列,比P55少的RAID技術和多顯示卡技術,P67還沒出來,估計要取代P55,搭載新一代的Intel CPU。
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主機板是由於使用了CMOS整合模組
南橋的型號和等級都命名了!
因為有南橋支援的嬉皮玉。
和記憶體,所以主機板有 Hippiyou。
單、雙、三、四、六、記憶、r、r2、r3代數點!
另外,支援多少頻率,多少記憶體,多少Yusby等等,也是南橋決定的!
南橋的效能基本確定。
主機板的型別和**!
寂寞的山人。
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出廠的晶元一般都不是問題,關鍵是與其他一些裝置的相容性
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每個晶元組都有自己的好壞,也就是說,你願意支付的錢越多,它就會越好。 它也是通過觀察晶元製造商自己掌握的技術來衡量的。
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專業主機板來了。
單晶元主機板是主機板上只有乙個晶元的主機板,雙晶元主機板是兩個晶元的主機板,南橋+北橋,單晶元實際上相當於傳統的南橋。
在傳統的南北橋接設計下,CPU只是CPU,PCI-E插槽、記憶體控制、整合顯示等功能由北橋提供,而南橋則提供磁碟介面和PCI等外設擴充套件通道。
在這種設計下,北橋往往會有大量的熱量,而北橋和CPU之間的通訊效率低下,主機板會對效能產生重大影響。
在單晶元設計下,北橋的大部分功能都融入了CPU中,PCI-E插槽、記憶體控制、整合顯示卡都在CPU中,而主機板只提供磁碟介面和外設擴充套件支援,在電源充足的前提下,主機板對CPU效能基本沒有影響。
目前單晶元已經是主流,除了AMD的970或者雙晶元,其他的B150、Z170、A68、A88都是單晶元。
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