什麼是資料封裝和解封裝？

資料封裝 資料封裝是指協議資料單元的傳輸。

PDU）封裝在一組協議標頭和尾部中。在 OSI 7 層參考模型中，每一層主要負責與其他計算機上的對等體進行通訊。 此過程在“協議資料單元”（PDU） 中實現，其中每層的 PDU 通常由該層的協議頭、協議尾部和資料封裝組成。

每一層都可以將協議標頭和尾部新增到其相應的 PDU 中。 協議標頭包含有關層之間通訊的資訊。 協議標頭、協議尾隨器和資料是三個相對概念，具體取決於執行資訊單元分析的層。

例如，傳輸標頭 （th） 僅包含傳輸層。

可以看到的資訊，而傳輸層下的所有其他層將傳輸標頭作為每個層資料的一部分進行傳輸。 在網路層。

資訊單元由第 3 層協議報頭 （NH） 和資料組成; 和資料鏈路層。

，則網路層傳輸的所有資訊（第 3 層協議頭和資料）都被視為資料。 換言之，特定 OSI 層中資訊單元的資料部分可能包含協議頭、協議尾部和從上層向下傳輸的資料。

資料封裝，一般來說，就是將業務資料對映到某個封裝協議的負載上，然後填充對應協議的Header，形成封裝協議的資料包，完成速率適配。

解封裝是封裝的反向過程，反彙編協議包，處理資料包頭中的資訊，取出負載中的業務資訊資料 資料封裝和解封裝是一對逆向過程。

資料封裝是指將協議資料單元 （PDU） 封裝在一組協議標頭和端數中的過程。 在 OSI 7 層參考模型中，每一層主要負責與其他計算機上的對等體進行通訊。 此過程在“協議資料單元”（PDU） 中實現，其中每層的 PDU 通常由該層的協議頭、協議尾部和資料封裝組成。

擴充套件資料：當資料包通過網路在不同裝置之間傳輸時，為了可靠、準確地傳送到目的地，並有效利用傳輸資源（傳輸裝置和傳輸線），應提前對資料包進行拆分和打包，並在傳送的資料包中附加目的位址、本地位址和一些用於糾錯的位元組， 當安全性和可靠性高時，應進行加密等。 這些操作稱為資料封裝。

在處理資料包時，雙方遵循和協商的規則是協議。 與郵寄專案相比，資料包本身就像乙個專案，封裝就像填寫各種郵寄資訊，協議就是如何填寫資訊的規範。

封裝，即隱藏物件的屬性和實現細節，只對外暴露介面，控制程式中屬性的讀取和修改的訪問級別; 將抽象出來的資料和行為（或函式）組合成乙個有機的整體，即資料與操作資料的來源有機地結合在一起，形成乙個“類”，其中資料和函式是類的成員。 在電子產品中，封裝是指矽晶圓上的電路引腳，這些引腳連線到外部聯結器以與其他裝置連線。

封裝就是封裝，就是說空氣帶在uh生產的中後期，這種風管是最差的產品，是最終的一種包裝，所以這種包裝一定要密封。

如果你把它放在乙個包裡，它應該基於它的要點，並根據你自己的意思。

這是指我們生產乙個產品，即我們需要密封產品，即密封其外部。

資料解封的過程是（Pedan）。

a.分段 – 資料包 – 幀 – 流 – 資料。

b.流 - 幀 - 資料包 - 分段 - 資料。

c.資料標頭-包-段-幀內殷殺-流。

d.資料 - 分段 - 資料包 - 幀 - 流。

正確答案：B

封裝是將積體電路組裝成晶元最終產品的過程，簡單來說，就是將代工廠生產的積體電路裸片（die）放在起承載作用的基板上，引出引腳，然後將封裝整體固定。

因為晶元必須與外界隔離，以防止晶元電路被空氣中的雜質腐蝕，導致電氣效能下降。 另一方面，封裝晶元也更容易安裝和運輸。 這是至關重要的，因為封裝技術的質量也直接影響晶元本身的效能以及與之相連的PCB（印刷電路板）的設計和製造。