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將於2021年發布的旗艦系列手機華為 P50 仍將使用 5nm 處理器但這款晶元不是海思麒麟系列,這意味著會有第三方廠商繼續提供華為未來的手機晶元。 根據目前市場上的訊息,似乎首先排除了蘋果自有晶元的可能性,其次,高通和聯發科都有5nm晶元產品,似乎聯發科的天璣2000系列的可能性更大,但聯發科的研發進度還有待考慮。
此前,華為P系列產品總經理王永剛在一檔節目中表示,P系列產品一直是華為自主研發的產品,無論是資金還是時間,都是巨大的專案,除了華為自主研發的努力外,來自業界的多方支援也非常重要。 每款 P 系列產品從概念設計到發布至少需要 18 個月的時間,匯集了來自全球各個研發中心的創新技術。
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其實,沒有必要爭論這個,有兩件事是肯定的:
1、華為絕對不會放棄海思,麒麟晶元必然會繼續迭代,哪怕旗艦機採用相對落後的工藝;
從菊花廠的角度來看,海思已經組建的研發團隊不能失敗。
麒麟晶元肯定會繼續迭代,沒什麼好說的。
2、華為一定會加強與聯發科的合作,大量推出聯發科晶元;
以上兩點已經確定,剩下的無非就是聯發科用了多少,覆蓋了多少產品線的問題。
我之前說過:
從產業鏈的訊息來看,台積電近幾個月的5nm產能應該已經全部供應給華為了,總量確實不低。
不過,按照菊花廠的一貫風格,Mate系列、P系列、Nova系列、榮耀V系列、數碼系列都會使用旗艦晶元,需求量已經非常大了。
與榮耀相比,聚昌肯定會優先保證Mate40和P50兩代旗艦的**。
更何況,從今年下半年到明年,我個人看好摺疊屏數量的進一步增加,預計也會消耗5nm產能。
即使樂觀估計,中芯國際能否頂住代工菊花廠的壓力,其N+1代工藝在下半年也難以提公升。
幾個因素疊加在一起,榮耀乃至整個菊花廠都可能承受著巨大的壓力。
目前,菊花廠獲得的台積電5nm產能,**摺疊屏和mate40pro和p50pro應該沒有問題。
不過,Mate40和P50可能有點緊張,中芯國際目前的14nm要差得多。
考慮到中芯國際的N+1生成過程需要時間,Mate40和P50常規版確實有可能使用聯發科晶元。
至於Nova系列、榮耀V系列、數碼系列等中高階產品線,則更有可能完全切換到聯發科。
因此,麒麟1020(暫定名)一代依然擁有台積電5nm,但晶元出貨量必然會大幅萎縮。
研發成本難以攤銷,這將削弱自研晶元的成本優勢。
更重要的是,海外HMS生態方興未艾,Mate40和P50面臨的競爭環境並不樂觀。
當中芯國際的N+1代產能釋放出來時,以菊花廠的風格,我覺得海思麒麟很有可能是製造工藝落後的旗艦。
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用的,台灣的聯發科晶元。
當然,也有傳言稱他將使用來自美國的高通晶元。
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我個人認為可能會和聯發科的天際處理器合作,畢竟這是國產,通過天然氣系列髮型應用的手機反應也不錯。
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華為P50共使用3個晶元,分別為4G驍龍 888、4G網路麒麟9000和5G麒麟9000,對應不同的型號。
華為P50普通版,搭載高通。
驍龍888處理器,但有一點與其他廠商不同,高通提供的華為P50驍龍888不支援5G,只有4G晶元。 也就是說,華為P50普通版採用的是4G驍龍垂直凋零888晶元,只有Pro版會搭載麒麟9000。
而麒麟9000也分為4G和5G兩個版本,華為P50Pro使用的是麒麟9000的4G版本,而P50Pro+只支援5G網路。
背景:華為使用高通晶元也是乙個無奈的選擇,目前美國只開放了高通的供應許可證,雖然只涉及4G晶元,但至少可以稍微緩解華為晶元的壓力。 和 4G 驍龍處理器。
它根本不會對華為產生任何影響,只要未來海思麒麟恢復過來,華州Slim就能擺脫對高通的依賴。
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華為P50手機的CPU型號是驍龍888 4G。
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華為P50手機的CPU型號是驍龍888 4G。
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您好,P50Pro的處理器有兩個版本,乙個是華為自己的麒麟9000,另乙個是高通驍龍888版本。
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華為P50手機的CPU型號是驍龍888 4G。
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華為P50手機的CPU型號是驍龍888 4G。
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華為P50手機的CPU型號是驍龍888 4G。