為什麼高通處理器在中國如此受歡迎？ 有比 Qualcomm 更好的處理器供應商嗎？

高通的優勢在於技術實力雄厚，獨立的KRAIT架構效能非常強，高通CPU整合度高，乙個晶元結合了強大的多**功能、3D圖形功能和GPS引擎的通訊模組，而高通在通訊技術上擁有多項專利，相對壟斷，高通CPU市場占有率在50%以上， 尤其是在高階機市場，幾乎所有的高通CPU，因為軟體開發者會優先考慮高通CPU的優化，這就導致了高通CPU的高相容性，而高通的短板應該是高功耗和高發熱，但高效能CPU卻是這樣的。

至於海思的CPU，目前只有K3V2、K910和K920，K3V2就不談了，垃圾CPU，主要是現在的K920，海思的CPU設計還可以，CPU整合了GPU和基帶晶元，還整合了音訊處理器，**核心，ISP和高通有點差不多，很多方面都能達到高通800， GPU是Mali-T628，效能比較強，海思的處理器整合度高，因為華為在通訊模組方面技術很強，缺點可以說是華為起步較晚，在技術上遠不如高通，產品開發周期長，而海思目前只用華為， 而且軟體開發商不會針對海思的CPU進行優化，無法達到高通的相容性，但它仍然在華為中使用Mali，所以相容性問題不會太大。

華為的麒麟處理器也可以工作。

高通的幾代處理器不斷被顛覆，從驍龍888開始就被使用者稱為“火龍”。 說到驍龍888+，我以為高通驍龍在去年年底就會關注其高功耗和高發熱的問題，並加以改進。 因此，每個人都在等待驍龍 8 Gen 1 更大的功耗和更嚴重的發熱。

現在很多使用者已經對高通的處理器失去了信心，直言不諱地表示，高通的處理器是因為沒有競爭，所以才開始腐爛，每一次更新都是高貼的公升級。 也有人說，這是因為高通自身的設計能力越來越差。 高通的處理器之所以在最近幾代中越來越差，是乙個全面的問題，並沒有網友想象的那麼簡單。

高通的處理器缺乏競爭壓力，這種說法問題不大。 大家都知道，市面上的手機晶元只有幾種，最好的仿蘋果A系列晶元也只是蘋果自己用的，不會和高通驍龍爭奪客戶。 華為的麒麟晶元在過去兩年一直受到限制，甚至華為本身也不得不使用高通的晶元，更不用說與高通競爭了。

聯發科其餘部分過去幾年只做低端晶元，去年年底才推出首款高階晶元天璣9000，但為了安全起見，大部分各大手機廠商還是選擇驍龍8 Gen 1作為新一代旗艦手機。 可以說，高通驍龍這幾年一路順風順水，基本沒有競爭壓力，所以在產品公升級上有一定的鬆懈是合理的。

至於高通的設計能力，我覺得小租沒有問題，相反，高通的設計能力一直都是**。 驍龍晶元功耗差，並不是因為設計能力差，而是與晶圓代工工藝直接相關。 大家都知道，目前高階晶元代工只有三星和台積電可以用，但三星的工藝是出了名的差，至於為什麼高通過去兩年堅持選擇工藝更差的三星而不是台積電，小人坦言，這與高通希望通過三星代工廠降低成本，順便支援三星不無關係。

隨著去年底驍龍8Gen 1處理器的推出，高通晶元的口碑跌到了谷底，高通對使用者對驍龍晶元的評價也並非無動於衷，當時逆轉已經來不及了，再找第二個供應計畫也來不及， 即台積電版本。隨著聯發科進軍高階手機晶元領域，未來高階晶元的競爭應該會越來越激烈。

據說台積電版驍龍8gen 1將於今年上半年推出，功耗將比三星版強得多。 屆時，如果有朋友想體驗的話，可以在“大家租車”上免費租車，每天只需幾塊錢，隨時可以租車還車！

目前驍龍最好的處理器是驍龍 8 Gen1+ 和驍龍 8 Gen2。

1.驍龍8gen1+

驍龍 8 Gen 1 採用八核 Kryo CPU，其中包括乙個基於 Cortex-X2 的核心、三個基於 Cortex-A710 的高效能核心和四個基於 Cortex-A510 的高效核心。 驍龍 8 Gen 1 晶元的製程技術已從三星針對驍龍 888 的 5nm 製程技術公升級為三星的 4nm 製程技術。

2.驍龍8 Gen2

驍龍 8 Gen2 作為新一代驍龍 8 系列手機處理器，近年來改變了高通標誌性的八核三集群架構，首次採用了全新的四集群架構設計，由乙個 Cortex X3 超級核心 + 兩個 A720 效能核心 + 兩個 A710 大核心 + 三個 A510 能效核心的組合組成。 從評測分數來看，驍龍8 Gen2的CPU多核效能和GPU效能幾乎與A16不相上下，優於A15，在CPU單核效能上略低於蘋果A15，是目前最強的安卓手機處理器。

驍龍處理器的未來

隨著 5G 技術的出現，高通驍龍處理器能夠更好地滿足使用者對高速網路、優化電池壽命以及超高處理速度和效率的需求。

總的來說，高通驍龍處理器是一款不錯的處理器，具有超強的處理能力，支援多種裝置，效能穩定。 高通驍龍處理器的美妙之處在於它能夠支援5G，支援4K****，可以提供超高的處理速度和效率，並且還能夠提供優化的電池壽命。 隨著5G技術的普及，高通驍龍處理器的發展前景十分樂觀。

背景不同，高通屬於這個產業鏈的頂尖企業，對通訊系統擁有話語權和專利權，比如CDMA2000，這是由高通主導的，任何支援CDMA的裝置都必須給高通專利費，不管你是蘋果還是三星，這足以看出高通在這個行業的地位。

在手機CPU製造史上，高通的傳承比較多，之前WM時代的很多WM手機CPU都是高通的，而安卓裝置從一開始就以高通的CPU為主，幾款G1、G2、G3、第一款Nexus，除了少數幾款機型外，Nexus基本都是高通的，就算華為有海思， 唯一的華為代工廠Nexus6P也是高通，至少在與谷歌的合作層面上也可以看出，高通比其他公司更強。

再說聯發科MTK，在諾基亞霸權的時代，MTK靠山寨機生活，MTK也創造了華強北的繁榮，而隨著安卓機的崛起，山寨機開始走下坡路，華強北幾乎空無一人，MTK面臨危機，也開始轉型，一開始的處理器也是面向低端市場的。

翻過來2013年左右，當時市面上有大量使用MT6589的千元機，這款處理器創造了很多行業第一，也讓聯發科順利轉型，但又怎樣，人，企業，太流暢容易得意忘形，X10就是MT6795MTK進軍高階市場的CPU，但被雷軍的Redmi Note2變成了千元機，後來雖然也被證明效能不錯，但還不足以稱得上是“旗艦”，綜合性能與高通的808差不多，還有乙個“wifi門”，也可以看出MTK的造詣還是不夠用。

X20，X25，這兩款處理器是MTK最近最火的處理器，綜合性能堪比高通652，也被很多手機使用，主要是幾千元的機器，但可以看出，高通壓制的威力更大，因為還有同價位的驍龍650和652機器可供選擇，但從Redmi Note4和360N4S來看，MTK無疑可以給廠商更多的讓步，因為這兩款產品在支援CDMA的前提下（即在交出高通專利費的前提下）可以賣得這麼便宜。

雖然 X25 號稱旗艦，但與 820 相比，哪怕是小公尺 5820 的降頻版，效能還是差了一點，X25 的安兔兔跑分差不多，820 跑分差不多，“熱血”820 跑分更是高達14W。

主要是流暢度，就像我目前用的R7 Plus一樣，全網615，移動端X10，X10官方和驍龍810是幹戰，雖然也可以和805玩，但是在網路基帶上，而且使用久了的流暢度，X10確實不如615。就像AMD和Intel的電腦一樣，MTK依靠堆核來提公升效能，而高通是提公升公升級的核心。 MTK的十核都出來了，而高通才打了很久的八核。

高通驍龍處理器和聯發科處理器實際上無法分辨哪個好，哪個壞。

目前，聯發科在能耗和省電方面做得更好; 高通驍龍在效能方面已經做得很好了，各有優勢，就看你在日常使用方面更注重哪一方面了。 你不能認為這是好事，這是壞事。

而處理器的好壞也要看橫向比較，比如最新的聯發科處理器，肯定比之前的高通驍龍處理器要好。

以聯發科最新的P60為例，這款處理器類似於高通驍龍660。

聯發科Helio P60處理器，8核架構，其單核得分為1524，多核得分為5871，而熱門處理器驍龍660的單核得分相差不大，多核得分更是接近。 從這個角度來看，這款聯發科P60處理器具有與驍龍660競爭的實力，而P60將採用12nm工藝技術，因此在功耗方面會有更好的效能。

除了硬體配置的改進，聯發科Helio P60處理器在AI方面也有所作為。 繼去年的P23和P30支援雙攝像頭和全面屏普及之後，這次在P60上，有可能將AI人工智慧功能作為標準功能開放給手機廠商，加速AI技術的普及。

聯發科P60處理器將是聯發科在2018年推出的主流產品，相信國內很多廠商都會使用這款晶元，除了之前傳聞的OPPO、vivo之外，小公尺最近也有傳言要使用P60晶元。對於追求價效比的使用者來說，還有乙個不錯的選擇，聯發科已經擊敗了這套組合，今年在主流手機市場的競爭中會有不錯的表現。

1.高通CPU產品線非常豐富，從低到高可分為S1、S2、S3、S4四個檔次，其中S1主要針對千元入門級智慧型手機，效能較差; S2 針對中端單核手機，而 S3 則針對普通雙核手機開發。

2. S4是高通的下一代處理器，採用全新的“Krait”架構和28nm工藝，效能極其強大，主要應用於高階多核智慧型手機。

3、高通現在是最大的手機晶元製造商，佔手機晶元市場50%以上的市場份額。

4、高通CPU最大的特點是整合度高，高通晶元組整合了通訊模組，使用者只需要乙個高通處理器即可基本實現所有主要功能，因此大大縮短了產品開發周期。

5.高通的處理器還是比較划算的。

6.由於高通採用了其自主研發的處理器架構，因此在同級別的處理器中，效能還是相當強大的。 例如，上一代Scorpion處理器，由於增加了一些亂序執行能力，相比同級別的A8架構處理器，具有更多的效能優勢。

7、每個CPU可以獨立執行，每個CPU的頻率可以根據任務的複雜程度單獨調整，理論上更省電。 不過，就實際效能而言，它比採用“同步多核”設計的處理器低30%左右。