如何佈線弱訊號電路板， 以及如何像這樣佈線普通電路板PCB

你僅僅談論微弱的訊號是不夠的，它們有多弱？ 什麼是弱的，什麼是強的？ 強者和弱者都是相對的。

在我看來，只要不影響電路的執行，就可以說是微弱的訊號。 佈線的任務之一是考慮如何儘量減少或消除電路之間的不利影響。 說到影響力，無非就是影響別人或被別人影響。

影響他人的主要是高頻電路，因為它具有觸發作用。 這意味著它們應盡可能從一端分開供電和接線。 此外，大功率電路也應單獨供電和佈線。

如上所述，單獨的電源不一定使用兩個電源，可以說，從電源中抽取乙個電路。 對於易受影響的弱電路或輸入電平電路，也應將其放在一邊，或構建乙個小單元。 電源應清潔。

也就是說，新增足夠的濾波電路。 可能需要採取經常性措施。 一般來說，多級放大應該用乙個詞來排列，最忌諱的是C字的排列。

在設計電路板時要留出空間。 具體來說，就是提前設計幾件，在除錯時可以新增濾波器校正。 當然，這需要很多經驗。

數位電路和模擬電路應隔離，電源應濾波乾淨，模擬裝置的電源應用電容器去耦。

訊號處理電路部分應盡可能靠近訊號源的入口，訊號線的間距應為線框的2倍以上，中間應優先採用銅接地。

對於相應的電路，數字和模擬是分開的，電源是分開的，總之，很多經驗是難以描述的。

一般來說，訊號板是一條等寬的線，而這種板為了利用布局空間，盡量使線更粗，所以不採用拉線法，而是澆銅法，一塊銅放在PCB上。 一些簡單的軟體可以繪製出上述數字。 例如，sprint-layout，但該軟體具有其他較差的功能。

其他的PCB軟體大部分都可以這樣畫，但是比較麻煩，多放幾遍線，錯位疊加，就會加寬。 Altium Designer還需要反覆疊加和加寬，或者使用各種寬而細的跡線。

這是在有空缺的地方應用銅的結果。

這取決於具體線路，一般線路布局合理，線路間串擾小，EMC特性好。 電源電路、主電路和控制迴路應適當隔離。 在訊號採集電路中，模擬電路和數位電路應消除干擾。

應抑制高頻線的反射，位址線和資料線的長度應相等，以減少振鈴和串擾。 具體原則見下文。

從事高頻電路設計多年，以下是我自己對地線布局的總結，希望能有所幫助。

在電子裝置中，接地是控制干擾的重要方法。 如果正確使用接地和遮蔽，大多數干擾問題都可以得到解決。 電子裝置中的地面結構大致為系統、外殼（遮蔽）、數字（邏輯）和模擬。

地線設計時應注意以下幾點：

1.正確選擇單點接地與多點接地。

在低頻電路中，訊號的工作頻率小於1MHz，其佈線和器件之間的電感影響較小，而接地電路形成的環路對干擾的影響較大，因此應採用少量接地。 當訊號工作頻率大於10MHz時，接地阻抗變得很大，應盡可能降低接地阻抗，應採用就近的多點接地。 當工作頻率為1 10MHz時，如果採用點接地，地線的長度不應超過波長的1 20，否則應採用多點接地方式。

2.將數位電路與模擬電路分開。

電路板上既有高速邏輯電路又有線性電路，應盡量分開，兩者的地線不宜混用，應分別接在電源側的地線上。 線性電路的接地面積應盡可能增加。

3.使接地線盡可能粗。

如果接地線很細，接地電位會隨著電流的變化而變化，導致電子裝置的定時訊號電平不穩定，抗噪能力下降。 因此，地線應盡可能加厚，以便它能夠通過位於印刷電路板上的三個允許電流。 如果可能，地線的寬度應大於 3mm。

4.接地線形成閉合迴路。

在為僅由數位電路組成的印刷電路板設計地線系統時，將地線製成閉環可以顯著提高抗噪性。 究其原因，是因為：印製電路板上的積體電路元器件很多，特別是當有元器件消耗大量功率時，由於接地線粗細的限制，接地結會產生較大的電位差，導致抗噪性降低，如果將接地結構形成迴路， 縮小電位差，提高電子裝置的抗噪性。

主白記住了這三點，並附上了杜上手繪草圖的簡要說明。

單點接地：電源直接接數字地，模擬接地用磁珠或0歐姆電阻連線。

接地層完整性：專門使用一層板作為接地層，並盡可能保持接地層完整 3W原理：在訊號線走線上使用銅澆作為引腳接地和保護，銅澆與訊號線之間的距離是訊號線寬度的3倍。

一般來說，地線的鋪設方式有兩種，一種是圓形接地，另一種是樹形接地。

最基本的原則是訊號地和電源地要嚴格分開，最好在不同的區域畫出來，然後分別連線到電容器上。

一般來說，地線的鋪設方式有兩種，一種是圓形接地，另一種是樹形接地。