印刷電路板的功能測試，如何看待印刷電路板

1、弄清楚電路的一般工作原理、工作過程和訊號流，以及主要元器件和核心元器件在PCB板上的位置。

2.建議沿著訊號流看PCB板，向前看（如從高頻頭開始向後看）或向後看（如從揚聲器向後看），有時兩者的結合也適合於某些電路的分析。 電路必須有分支，這時要分別看分支，如果分支太多，可以標記來區分已經看到的分支，也可以停在標記處，先看看電路的其他分支或其他部分，分析時要原來暫停， 即使分析在電路暫停時完成。

3、最好先看電源和地線的方向，同時注意電源和地線的位置，分析元件時，元件的一端是接在電源或地線上的，即使讀完了。 沿著電路板的邊緣， 面積最大的銅箔帶， 連線散熱片的銅皮等（一般為負極）是地線. 如果這些特性不明顯，可以看一下電源的濾波李培波電容（對於正電源），即電解電容的負極連線是電路的負極或地線。

PCB工程生產的水平可以反映設計人員的設計水平，也可以反映印製板製造商的生產工藝能力和技術水平。 同時，由於PCB工程生產整合了計算機輔助設計和輔助製造，因此要求極高的精度和準確度，否則會影響最終車載電子產品的電氣效能，嚴重時可能會造成錯誤，這將導致整批印製板產品報廢，並耽誤製造商的合同交貨時間， 並遭受經濟損失。因此， 作為PCB專案製作者， 我們必須時刻記住，我們的責任是沉重的， 不要掉以輕心， 要小心， 認真， 小心， 認真.

在處理PCB設計檔案時，應仔細檢查：收到的檔案是否符合設計人員設定的規則？ 能滿足PCB製造工藝的要求嗎？

有錨標記嗎？ 路線布局是否合理？ 線與線、線與元件焊盤、線材與通孔、元件墊與通孔、通孔與通孔之間的距離是否合理，能否滿足生產要求。

2D 空間和 3D 空間中的元件之間是否存在衝突？ 印製板的尺寸是否與加工圖紙相符？ 新增到PCB圖形中的圖形（例如，圖示，注釋）是否會導致訊號短路。

製作和修改一些不需要的線條形狀。 PCB上有工藝線嗎？ 阻焊層是否符合生產工藝要求，阻焊層的尺寸是否合適，是否在器件焊盤上壓有字元標記，以免影響電氣系統的質量。