台積電和高通哪個更好？ 台積電還是華為，誰更強

高通更強大，高通主要在研發、台積電方面做強。

它在製造方面很強大，台積電的定位是代工，而不是設計晶元。

台積電在晶元製造行業的地位和知名度非常高，堅持晶元建設的台積電終於在2017年趕上了英特爾。

成為全球第一家半導體公司，給了台積電很大的鼓舞。

高通在晶元領域佔據著非常重要的地位，就連蘋果和英特爾都害怕高通。 如果台積電想要打破技術壁壘，生產自己的晶元，想要與高通競爭，那麼台積電受到的傷害最大，台積電要想趕上高通，還有很長的路要走。

高通更強大。 高通的優勢如下：

1. 高通涉足更廣闊的領域高通公司是3G、4G和5G技術開發的全球領導者，已將該技術授權給全球多家製造商，涉及全球所有品牌的電信裝置和消費電子裝置。 在中國，高通已經運營了20多年，與中國生態夥伴的合作已經擴充套件到智慧型手機、積體電路、物聯網、大資料、軟體、汽車等多個行業。

2、高通有更多榮譽：高通中國連續四年榮獲“中國最受尊敬企業”稱號，該獎項由《經濟觀察報》和北京大學聯合主辦，是體現企業運營、技術創新、社會責任和美譽度等多維度實力的權威獎項。

高通是一家CPU設計公司，台積電是一家CPU製造商。 高通公司將設計交給台積電進行生產。 兩家公司性質不同，業務範圍無法比較。

台積電有很大的實力。

1.市場占有率。

優勢。 因為技術比較先進，而且台積電與美國關係很好，所以不會受到光刻機的影響。

正因為如此，台積電才能夠實現如此大的產能。 目前，台積電正在向蘋果、高通和聯發科提供資金。

麒麟晶元作為代工廠，市場占有率近60%。 如此巨大的市場份額，讓台積電成為第一家半導體設計公司。

2.技術優勢。 台積電擁有世界上最先進的晶元製造技術。 台積電的技術儲備非常充足，現在正處於代工生產5nm晶元，所以可以說台積電的技術代表了現在的手機晶元。

最先進的技術，在世界上，只有三星半導體可以與台積電競爭。

簡介。 台積電最近宣布與南京**建立合作夥伴關係。

簽署投資協議，斥資30億美元在南京建立100%控股的台積電（南京）****，其下有一塊12英吋晶圓。

工廠和設計服務中心。

台積電位於浦口經濟開發區南京的12英吋晶圓廠，計畫月產能為2萬片12英吋晶圓，預計2018年下半年開始生產16奈米工藝。 台積電去年開始量產16nm製程，目前佔全球14片16nm晶圓市場的一半以上，預計今年將大幅提公升其在16nm製程市場的份額。

台積電是聯發科領先的晶圓供應商之一。

也就是說，聯發科設計的晶元首先由晶圓廠商（台積電、聯電等）生產，然後轉移到封裝工廠進行封裝，最後轉移到測試工廠進行測試，然後出貨。

目前，許多IC設計工廠都是在這個過程之後發貨的。 IC設計公司只負責設計，其他所有生產測試都外包。

台積電稍微好一點。

高通和台積電都是偉大的公司，在移動網際網絡時代發揮了舉足輕重的作用。 高通主要設計晶元，台積電主要生產晶元。 能夠設計5nm晶元的公司包括三星、濟舉蘋果、高通漢邊、華為等，但只有台積電和三星可以製造5nm晶元。

因此，就目前移動裝置對晶元的需求而言，台積電更勝一籌。

888為什麼不選擇台積電，不是我不想，而是我不能。

孫大壯. 前端產品工程師，資料分析師，電腦科學碩士。

2020 年是極其不順利的一年，但本應由 Bridge Fiber 在 11 年發布的小公尺 21 卻在 20 年底發布。

蘋果每年每9天也有一次必備的開發會議，將新產品的發布推遲了乙個月。

乙個是 10 月 13 日，另乙個是 12 月 28 日。

準確地說：一是 A14 晶元和 iPhone 13 於 13 年 12 月 20 日發布。

另乙個是12月2日發布的驍龍888,12月28日發布了全球首款搭載888的手機小公尺11，間隔不到乙個月。 巨集編號

這兩個日期如此接近，以至於一些讀者可能會理解為什麼驍龍 888 沒有選擇台積電。

不是我不想給你做888，而是喪家在做a14，抽不開。 台積電無奈地說。

那麼為什麼會這樣，A14真的吃掉了台積電所有的5nm產能呢？

他真的可以。 首先，iPhone 12在今年第四季度的銷量暴漲。 在第四季度，僅在這個季度（不到3個月），就售出了7999萬台，真是可怕的白銀。

他們兩個不是同乙個物種。