如何檢查PCB電鍍的引數

通過以下幾種方式：

1）電鍍時間，是否符合要求。

2）電鍍裝置引數：如電流大小、其變化大小、電壓等。

3）電鍍藥水，分析結果是否在範圍內。

4）電鍍操作，是否符合要求。

5）定期對電鍍線裝置的效能進行評價，看專案是否達標，如電鍍均勻性、鍍深容量值、鍍銅附著力等。

6）電鍍生產過程中是否有異常情況，針對異常情況給予的處理措施是否適當、適當。

7）生產用水的質量，各段用水是否符合要求，環境溫濕度是否符合要求，有無滴水現象。

總的來說，基本思想是調查和分析人、機器、物質、規律和環境的主要原因。

電鍍引數的確認其實很廣泛：

1.電鍍時間，電流密度。

2.電鍍液的實驗室測試，光亮劑的分析（一般用哈氏合金確認）3電鍍線的評價主要是評價鍍層的均勻性。

4.電鍍液的評價主要是電鍍的均勻性和深鍍能力、電鍍的延展性、電鍍銅的抗熱震性。

5.電鍍線檢查搖擺、振動、放氣、溶液溫度、液位等。

希望它能把你綁起來！

化學溶液的控制引數可以通過化學分析來檢查。

1.外觀質量，2.鎳金層厚度，3.可焊性測試， 4.鹽霧試驗試驗，5.IR爐回流焊試驗。

在我看來，最有可能的是薄膜或油墨與銅表面接觸不良。 這種情況可能是，1.板麵清潔不乾淨或被油汙汙染。2.油或膜的固化是不夠的。

電鍍是利用電解原理在某些金屬表面塗上一層薄薄的其他金屬或合金的過程，是利用電解在金屬或其他材料表面附著一層金屬膜，以防止金屬氧化（如生鏽）的工藝， 提高耐磨性、導電性、反射率、耐腐蝕性（硫酸銅等）並增強美觀性。許多硬幣也有電鍍的外層。

電鍍時，以鍍層金屬或其他不溶性材料為陽極，以待鍍工件為陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面還原，形成鍍層。 為了排除其他陽離子的干擾，使塗層均勻牢固，需要使用含有被塗層金屬陽離子的溶液作為電鍍液，以保持塗層金屬陽離子的濃度不變。 電鍍的目的是在基材上塗上金屬塗層，以改變基材的表面特性或尺寸。

電鍍可以增強金屬的耐腐蝕性（塗層金屬多由耐腐蝕金屬製成），增加硬度，防止磨損，提高導電性、光滑度、耐熱性和表面美觀性。

鍍層多為單一金屬或合金，如鈦、鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等; 還有瀰散層，如鎳矽碳化物、氟化鎳和化石; 還有包層，如鋼上的銅鎳鉻層、鋼上的銀銦層等。 電鍍的基材除了鐵基鑄鐵、鋼和不鏽鋼外，還包括有色金屬，或ABS塑料、聚丙烯、聚碸和酚醛塑料，但塑料在電鍍前必須經過特殊活化和敏化處理。

最主要的是前面的道路處理不好，會有發白、起泡、麻點、起霧、劃痕等。

缺乏表面平整度使 BGA 型器件更容易受到虛擬焊接的影響。

電路板中的電鍍是指在電鍍過程中，焊盤之間不應有金屬的金屬電鍍現象。 滲漏的原因很多，需要根據實際情況進行調查才能得到真正的原因

1、電鍍前水洗不充分，焊盤之間有殘液;

2、電鍍時電流過大，電鍍沉積速度過快，也會造成滲漏;

3、如果電鍍液濃度異常或成分異常，實驗室需要逐一分析濃度。

總之，類似的工藝問題需要工藝工程師進行跟蹤分析，不能簡單地根據經驗來判斷。

迸發光能正常嗎，會引起滲透嗎？

電子愛好者的PCB生產方法主要有熱轉印法、感光溼膜法、感光幹膜法等。 蝕刻劑有環保型氯化鐵（FeCl3）和快鹽酸+雙氧水（HCl+H2O2）。 常用的PCB繪圖軟體包括Protel99SE等Protel系列軟體。

感光乾膜+氯化鐵是業餘愛好者的最佳選擇。

成像（成型、製絲）。

該過程的第一步是建立相互連線的部件的佈線。 我們使用減法轉移來表示金屬導體上的工作負極。 該技術涉及用一層薄薄的銅箔覆蓋整個表面並消除任何多餘的部分。

加法圖案轉移是另一種較少使用的方法，即僅在需要的地方應用銅線，但我們不會在這裡討論它。

如果你做的是雙面板，那麼PCB基板的兩面都會塗上銅箔，如果你做的是多層板，下一步就是把板子粘在一起。

正性光刻膠由在光照下溶解的感光劑製成（如果不被照射，負性光刻膠會分解）。 在銅表面上處理光刻膠的方法有很多種，但最常見的方法是將其加熱並在含有光刻膠（稱為乾膜光刻膠）的表面上滾動。 它也可以以液體形式噴塗在頂部，但乾膜型別提供更高的解像度，也可以產生更細的電線。

引擎蓋只是製造中PCB層的模板。 覆蓋 PCB 上光刻膠的遮光罩可防止光刻膠的部分區域暴露在紫外線下（假設使用正極光刻膠）。 這些被光刻膠覆蓋的區域將用於佈線。

光刻膠顯影後，對其他裸銅部件進行蝕刻。 蝕刻過程可以將電路板浸入蝕刻溶劑中，也可以將溶劑噴灑到電路板上。 一般用作蝕刻溶劑，三氯化鐵（三氯化鐵）、鹼性氨（鹼性氨）、硫酸加雙氧水（硫酸+雙氧水）、氯化銅（氯化銅）經氧化反應氧化（如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2）。

蝕刻後，去除剩餘的光刻膠。 這稱為剝離。

小電流。 控制電鍍液的pH值。

電鍍同時兄弟圓振動。

及時補補銅的陽喊塵坦吉。