為什麼PCB煮沸後還有紀念碑？

也許有很多錫膏，風很大等等。

1.熱量不均勻，錫在一側先融化。

2.錫膏不均勻，一面太少。

爐子變形的原因是：爐溫過高，板材厚度與板材的長寬不匹配，太寬太薄，加熱後會變形，板材也是乙個方面。

焊接PCB板時，DXT-398A助焊劑經過預熱，然後焊接。

在製作電路板的過程中，通孔（專業術語，即連線電路的銅在鑽孔的內壁上鍍上化學和電化學方法）是重要的一環，存在很多問題，處理不好，給後期的元件焊接帶來質量隱患。

焊接時，如果孔內銅層中有少量水或液體，在高溫環境下，液體會汽化並突破銅層的束縛，形成錫被炸的外觀。 這是電路板製造時留下的質量隱患.

是的，因為焊錫會從小孔中流走，所以建議用綠油覆蓋小孔！ 不過，你應該是貼片的墊柄，如果是外掛程式，焊錫鍋就不會這樣了！ 如果貼上貼片，因為錫的量是確定的，分離錫後會少一些！

裝置會受潮，例如鉭電容器

這種現象被稱為吃錫差。

原因如下：*爐溫不夠。

PCB進料焊點很薄，錫會吃得很差。

出爐時間太快，需要調整。

PCB進入的焊點不乾淨（氧化），導致錫吃不良。

PCB在通過爐子之前需要預先烘烤和加熱，是否完成了？

如果表面處理是抗氧化板，則是由來料處理不良引起的。 板材廠有重度抗氧處理。

我說我真的不知道還有另外3項，他說你現在的分析問題是從生產分析，而不是從質量分析，如果你從質量分析來分析，一切都解決了。

面試後我真的很鬱悶，但我從中學到了很多東西，我知道自己的缺點，所以我應該向我的前輩學習。

就我個人而言，我認為老人永遠是工藝、裝置、品質的大師，多年來，這是我唯一欽佩的東西。

房東好助焊劑錫條DXT-68A建議你測量錫溫，看看錫是否足夠純淨。

1、確認是否使用無鉛錫膏，無鉛焊點比含鉛焊點顏色更深是正常現象。

2、確認是否為冷焊。

3、回流爐是否開啟了氮氣？

你看看你有沒有氮氣。

是否更換過焊膏。