記憶是如何形成的？ 記憶體是做什麼用的？

DRAM、SRAM、FLASH、MRAM、RRAM訊號都是由帶電的電荷儲存在“MOSFET”的“柵極級”上（當然，在一些設計中，電荷可能有很多電壓電平，比如乙個電池儲存2位資訊等，原理是一樣的）。 讀取時，源極給出乙個電壓，可以測試另一側的電流或電壓，以了解柵極級是否充電。 （以上引號中不同儲存器有變化，但原理相似，RRAM和MRAM是測量電阻）。

在製作方面，我不認為它與邏輯有太大區別（這一定是專業人士認為離譜的錯誤）。 就像蒸包子一樣。 在矽晶圓上，事物不斷生長、腐蝕和閃耀。

然後有些人天天研究這個，時間更長，饅頭會不會更好吃......

首先，我們要了解“積體電路”行業，幾乎所有的電器都離不開晶元，無論是電腦中的CPU、記憶體，還是電視手機中的各種晶元，甚至是第一款單鏡反光機，都可以分為積體電路。 製作它們的過程大致相同。

建議找一本積體電路相關的書，介紹整個工業流程。 例如，我手頭的《數字積體電路-設計視角》一書的第二章，在整章中都有非常詳細的解釋。 絕不是“片上的二極體就是CPU”，光是工業流程就很複雜，更不用說具體的功能設計了。

CPU和記憶體是一回事，工業流程相似，但功能設計不同。

至於物理原理，就比較複雜了，可以先去數位電路的方向去了解，但那只是邏輯原理，真正的物理原理你要深入半導體領域，先學習一些模擬電路的知識，至少要先了解MOSFET（一種半導體器件）的基本概念。 一旦你了解了半導體是如何工作的，你就會通過檢視書中的相應章節（或該書的第12章）來理解物理學。

實際上，記憶體只是記憶體（DRAM）的一種，還有SRAM、ROM、FLASH ROM、SSD等有些不使用MOSFET器件，許多晶元都有自己不同的工藝，MOSFET只是最常用的一種。 事實上，您將從對二極體物理原理的深入了解中獲得一些東西（什麼是 pn 結，載波運動）。

** 的 Gala 獨家新聞。 品嚐氣缸氣缸掉落！

計算機的結構中有乙個非常重要的部分，那就是記憶體。 儲存器是用來儲存程式和資料的部件，對於一台計算機來說，有了儲存器，就有了儲存功能，以保證正常執行。 儲存器的種類很多，按用途可分為主儲存器和輔助儲存器，主儲存器又稱內部儲存器（簡稱儲存器）。

內存在計算機中起著舉足輕重的作用。 儲存器通常使用半導體儲存單元，包括隨機存取儲存器（RAM）、只讀儲存器（ROM）和快取。 僅僅因為RAM是其中最重要的記憶體。

s（sysnecronous）dram

同步動態隨機存取儲存器：SDRAM 為 168 針，這是 Pentium 及更高版本型號當前使用的記憶體。 SDRAM 通過同一時鐘將 CPU 和 RAM 鎖定在一起，使 CPU 和 RAM 能夠共享乙個時鐘週期，以相同的速度同步工作，並且每個時鐘脈衝的上公升沿開始以比 EDO 記憶體快 50% 的速度傳遞資料。

ddr（double

datarage）ram

作為SDRAM的更新，它允許在時鐘脈衝的上公升沿和下降沿傳輸資料，因此SDRAM的速度可以在不增加時鐘頻率的情況下加倍。

MemoryMemory是儲存程式和資料的地方，例如，當我們使用WPS處理文件時，當您在鍵盤上鍵入字元時，它儲存在記憶體中，當您選擇儲存時，記憶體中的資料將儲存在硬碟（磁性）磁碟中。 在我們進一步理解它之前，我們還應該認識到它的物理概念。

1.記憶體的工作原理。

顯然，題主指的是PC中的普通記憶體模組，它們屬於動態隨機存取儲存器（DRAM），這是乙個非常簡單易懂的儲存單元，由N型場效應電晶體（NMOS FET）和電容器組成（如下圖所示）。

這個結構其實很像一棟樓，晶元製造的過程也有點像建樓的過程，非常簡化的步驟如下：

設計圖，即晶元的布局; 布局是乙個分層的自上而下的檢視，其中包含有關每個圖層的物理形狀和圖層之間的位置連線的資訊。 布局被轉換成掩碼，每個掩碼都是某一層的自上而下的檢視，乙個晶元上往往有幾十個掩碼。 晶元的每一層都是同時製作的，就像建造一層樓需要建造 3 層才能建造第 4 層一樣。

平整土地。 這個沒什麼好說的，大部分晶元都是從扁平晶圓開始的，晶圓需要清洗。

地基和地層。 這是製造過程中最關鍵和最複雜的步驟，因為所有重要的有源器件（如電晶體）都位於電路的底部。 首先，需要畫線（光刻）來定義、挖掘、保留，然後挖坑（蝕刻），在需要的地方進行凝固（離子注入），建造牆壁和鋪設管道（化學沉積和物理沉積，CVD 和 PVD）等等。

具體步驟非常複雜，通常需要十幾個面具才能完成，但您可以弄清楚建築物是如何從地下長出來的。

前輩。 較高的層比較簡單，或者是決定用線條（光刻）**做牆或柱子，**空間，然後沉積金屬來生長這些東西。 這些層基本上是銅或鋁金屬連線，幾乎沒有複雜的元件。

帽。 要做好一層金屬化合物的固化保護，當然要把連線點（焊盤）露出來。

洗滌、切割。 這一步沒有辦法建造建築物...... 乙個直徑為300公釐的晶圓上可以有成百上千個晶元，像蛋糕一樣切開。

封裝。 這有點像裝飾外牆，然後給整個建築提供水、電和通風。 一小塊矽變成了我們經常看到的東西，所需的訊號和電源連線到焊球或引腳。

封裝是一門大科學，對晶元的電氣效能有巨大的影響。

** 的 Gala 獨家新聞。 品嚐氣缸氣缸掉落！

首先，顆粒本身的質量對記憶體模組的質量有著幾乎決定性的影響。 乙個優秀的粒子就像乙個要嫁的女孩，它必須有兩個條件：“名門望族”和“清白”。

其次，高品質的配件也是精益求精的記憶體模組不可或缺的條件。 “名媛”只有配上豐厚的嫁妝，才能“出櫃瀟灑”。

高質量PCB對記憶體顆粒的影響類似於穩定可靠的主機板相對於CPU的作用。

第三個訣竅：質量來源於卓越的技術，焊接質量是記憶體製造中非常重要的因素。

廉價的焊錫和不合理的焊接工藝會產生大量的虛焊，使用一段時間後，逐漸氧化的虛焊點可能會產生隨機故障。