使用導熱矽脂或矽脂墊散熱更好嗎？ 或者什麼液態金屬導熱墊

僅就導熱性而言，液態金屬優於矽脂，也優於矽脂墊，在考慮所有因素時最好使用矽脂。

液態金屬可以參考網上的一些介紹，使用起來太麻煩，太貴，而且價效比不高，除非是高階台式電腦玩超頻，所以沒有必要，我覺得，與其在介質上花很多功夫，不如多注意風道和散熱器。

矽膠潤滑脂墊適用於散熱較少的元件，例如視訊記憶體，具有方便的優點，但效果一般。

矽脂是主流，從5到200，但我覺得只要不是太山寨，最好是含銀，國產由於比較稀薄，矽脂硬化後溶劑揮發，清洗麻煩，進口信會更好，不容易塗得太稠，這東西的主要目的是讓晶元和散熱片緊密結合， 消除表面凹凸不平造成的間隙，影響散熱效果。

不過咱們說說我的經驗，我的書曾經是國內雜牌，半年一次的散熱模組，順便換了矽脂，除了硬化清洗的麻煩，還不錯; 後來國內產量用完了，買了一台信越，還不錯，硬化沒有麻煩，但效果變化不大; 後來這本書出了問題，維修部門說我買的信是假的，專業水準給我抹了專業正品的信，回家看看，散熱比以前差多了，回來換回自己的假貨，所以，我覺得平台散熱耗電太過耗能，散熱介質上的銀子不值得。

您好，散熱是由導熱矽脂製成的，可以用於任何物體，前提是它用於什麼物體，具體取決於物體的功率？ 因為導熱矽脂的係數不同。

你用什麼樣的零件？

總結。 矽膠散熱片和散熱脂的優缺點比較：

1：矽膠散熱片具有柔韌性和高可壓縮性，因此可以用作減震器。 它可以用作減震器，而散熱潤滑脂是糊狀物，沒有減震作用。

2：短期內，散熱矽脂的導熱係數優於矽膠散熱器，因為矽膠散熱器的耐熱性大，而散熱潤滑脂的熱阻小。

3：導熱矽脂的導熱係數可達10W mk，導熱矽膠片的導熱係數為1至40W mk。

4：散熱潤滑脂的厚度通常為5080um; 矽膠散熱器可用作導熱材料，以填充厚度達公釐的間隙，應用範圍廣泛。

5：矽膠散熱片導熱係數穩定，使用壽命可達10年以上，散熱矽脂由於長期使用容易出現鑽孔、粉化、開裂等情況，使用壽命通常在2年左右。

6：散熱潤滑脂拆裝後，不能從頭開始加工。 矽膠散熱器可以從頭開始安裝和使用。

7：散熱矽脂的施工比較麻煩，難以均勻分散，容易弄髒周圍的裝置。

散熱矽膠和導熱矽脂哪個更好。

矽膠散熱片和散熱片矽膠的優缺點比較： 1：矽膠散熱片柔軟，壓縮性高，因此可以用作減震器。

它可以用作減震器，而散熱潤滑脂是糊狀物，沒有減震作用。 2：短期內，散熱矽脂的導熱係數優於矽膠散熱器，因為矽膠散熱器的耐熱性大，而散熱潤滑脂的熱阻小。

3：導熱矽脂的導熱係數可達10W mk，導熱矽膠片的導熱係數為1至40W：散熱矽脂的厚度通常為5080um; 矽膠散熱器可用作導熱材料，以填充厚度達公釐的間隙，應用範圍廣泛。

5：矽膠散熱片導熱係數穩定，使用壽命可達10年以上，散熱矽脂由於長期使用容易出現鑽孔、粉化、開裂等情況，使用壽命通常在2年左右。 6：

散熱潤滑脂拆裝後，不可能從頭開始加工。 矽膠散熱器可以從頭開始安裝和使用。 7：

散熱矽脂的施工比較麻煩，分散不均勻，容易弄髒周圍的裝置。

Hello 矽膠散熱器具有高絕緣性，厚度為 1 公釐，耐壓高達 15 kV; 導熱矽脂不具有絕緣功能。

根據您的要求選擇專業人士。

導熱矽脂牙膏、護手霜、鋰基潤滑脂、凡士林膏等固體軟膏。

導熱矽脂又稱散熱膏，是一種導熱介質，以有機矽為主要原料，新增耐熱性和導熱性優良的材料，由導熱矽脂製成。 導熱矽脂常用於電子裝置中CPU等電子元件的導熱和散熱。

作為導熱矽脂的替代品，除了嘗試牙膏、護手霜、鋰基潤滑脂、凡士林膏等固體軟膏外，導熱矽膠片是導熱矽脂的專業替代品。

導熱矽脂應用注意事項：

1.使用矽脂填充這部分氣隙，矽脂的導熱係數遠高於空氣，提高了導熱效率，但實際上矽脂本身的導熱效果遠不如金屬緊韌體和CPU表面材料。

2.因此，在塗抹矽脂時，一定要注意矽脂的用量，這不僅可以填充縫隙，還可以在卡扣和CPU之間隔開一層矽脂，這時，這層矽脂就像是放在CPU表面的被子，但效果卻相反。

3、所以矽脂要盡量少塗抹，以CPU表面為例，在CPU表面滴一滴綠豆大小的小水已經豐富了不少，用專業的掛片（無毛刺）或手指（帶塑料手套，推薦）塗抹在CPU表面， 塗抹並按壓多次，並掛掉多餘的矽脂（80 個就掛起來了！ ）。

導熱矽脂俗稱散熱膏，導熱矽脂是以有機矽為主要原料，新增耐熱性和導熱性優良的材料，用於功率放大器、晶體雜訊孔物管、電子管、CPU等電子元器件的導熱和散熱，從而保證電子儀器儀表電氣效能的穩定性。

導熱矽脂是一種用於填充CPU和散熱器之間間隙的材料，這種材料也稱為熱介面材料。 其作用是將CPU散發的熱量傳導到散熱片上，使CPU溫度保持在可以穩定工作的水平，防止CPU因散熱不良而損壞，延長使用壽命。

在散熱和傳熱應用中，即使是表面非常光滑的兩個平面，在相互接觸時也會有顫抖的間隙，而這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量傳導到散熱器。 導熱矽脂是一種填充這些空隙並使傳熱更順暢、更快速的材料。

當今市場上的矽脂種類繁多，不同的引數和物理效能決定了不同的用途。 例如，有的適合CPU導熱，有的適合記憶體導熱，有的適合電源導熱。

導熱矽脂的應用方式

在現有的工藝條件下，施用導熱矽脂主要有三種方式：滾筒塗佈、絲網印刷和鋼網印刷。

輥塗是最傳統和最簡單的塗覆方法，採用簡單且低成本的小批量生產方法。

絲網印刷和模板印刷是可以精確控制均勻性或亮度和厚度的應用方法，適合批量生產。 金屬絲網適用於矽脂厚度較薄的應用，而鋼網適用於矽脂厚度較厚的應用。

導熱矽脂的選擇

選擇導熱矽脂時需要考慮許多因素，例如導熱係數、粘度、介電強度、揮發分含量以及溢位和乾燥特性。

導熱矽脂的導熱係數是乙個重要指標，對於導熱設計來說，潤滑脂的導熱係數越高，越有利於功率模組的散熱。 但是，這並不是說導熱係數越高越好，而且高導熱性潤滑脂使用大顆粒填料，這會限制塗抹潤滑脂時的最小厚度。 此外，導熱係數高的矽脂粘度比較大，不利於矽脂的擴散。

導熱矽脂的介電強度和導熱係數正好相反，它們主要受填料比例的影響，因此高導熱矽脂的介電強度相對較低，絕緣性相對較差。

導熱矽脂使用注意事項

導熱矽脂使用前的準備：在使用導熱矽脂之前，需要充分攪拌，直到顏色和稠度均勻。

導熱矽脂的儲存和壽命：導熱矽脂對溫度、濕度等儲存條件有嚴格的要求，具體引數一般在規格中標明，以及使用前最佳日期的襯衫寬度。

導熱矽脂應用效果評價：導熱矽脂安裝後，安裝壓力不能完全分布潤滑脂，超過三個溫度迴圈將非常有利於潤滑脂的分布。 如果要評估矽脂應用的效果，可以在溫度迴圈後將模組垂直從散熱器上移開，直接觀察矽脂分布進行評估; 如果需要定量評價，需要對整個散熱系統的熱阻進行測試，熱阻值可以直接反映矽脂的應用效果。

導熱矽脂擦除：在某些情況下，需要將導熱矽脂從模組基板或散熱器上擦掉，酒精或異丙醇是一種可行的擦除解決方案，建議使用乾淨的紙或布擦拭。

導熱矽膠片與導熱矽脂具體優缺點比較： 1、導熱效果：短期內導熱矽脂的導熱效果優於導熱矽膠片，因為導熱矽膠片的熱阻大，導熱矽脂的熱阻較小;2、導熱係數：

導熱矽脂的導熱係數，導熱矽申晶膜的導熱係數; 3.施工：導熱矽脂施工麻煩，難以均勻塗抹，容易弄髒周圍的裝置。 導熱矽膠片因為事先已經相信，所以按尺寸切割，只需要撕下保護滑溜溜的盲阻隔膜，就可以貼上在貼上面上，簡單方便; 您可以根據自己的需求和硬體條件進行選擇。

下午好，這應該是大體情況，比如你的散熱器、內部通風布局、風扇功率等。 我之前買的液態金屬是鎵合金（從瀋陽金屬研究所的同事那裡買來的，熔點38度），膝上型電腦是i7-3610QM QS，按理說這個發熱量是顯而易見的，膝上型電腦是華碩X45VD，我把原來的主機板BGA1023換成了可拆卸的PGA988（名副其實的詭譎岩石......X45VD其實有第二代SNB和第三代IVY兩款通用主機板，一模一樣，IVY還是可更換的CPU），熱功耗為45W 4核8執行緒。使用相變矽膠墊滿載85度一般為55度，使用液態金屬滿載80度一般採用45度，下行10度，效果比較明顯，風扇轉動頻率較低。

但說實話，10度對膝上型電腦來說不多，相變矽脂要2元，鎵合金小針管要50元10克，而且全頻執行時，由於金屬鎵的熔化粘度急劇降低，與散熱器銅片的接觸就沒有那麼近了， 並且導熱係數顯著降低。現在我改用相變矽脂，這很好。 另外，還有乙個隱患，就是鎵合金一定不能流到主機板上，你的主機板有一點點就會被gg，無法修復，請視情況參考。

ps：相變矽脂貼上不好，歪了，所以是80度，然後重新切割並完全覆蓋（1mm厚），壓銅片後滿載下降到73度，需要矽脂。 我用3D列印模具填充鎵合金，在散熱銅和PLA之間用熱熔膠槍全封閉，裡面充滿充分接觸，烤雞是80度好幾次，然後我發現金屬鎵的體積在熔化前後變化很大， 而且一熔化就到處流動，導致銅片和CPU頂部不密封，自然熱無法傳導，沒有粘度......但是你說的是液態金屬散熱墊，也許是矽脂+液態金，我覺得應該有優異的效能，請試試這個。

是的，金屬本身的導熱性非常高，然後液體流量更高。

導熱矽脂處於膏狀狀態，幾乎從不固化，在-50至+230的溫度下可以長期保持在潤滑脂使用狀態。

導熱矽脂俗稱散熱膏，是以矽膠為主要原料，具有優良的耐熱性和導熱性的材料，用於功率放大器、電晶體、電子管、CPU等電子元器件的導熱和散熱，從而保證電子儀器儀表電氣效能的穩定性。

導熱矽脂是一種高導熱絕緣矽膠材料，幾乎永遠不會固化，並且可以在 -50 至 +230 的溫度範圍內長時間保持與潤滑脂相同的狀態。 它不僅具有優良的電絕緣性，而且具有優良的導熱性，同時具有低油分離（趨於零）、耐高低溫、耐水、耐臭氧、耐候老化等特點。 它可以廣泛塗覆在各種電子產品、電氣裝置之間的加熱元件（功率管、閘流體、電樁等）和散熱設施（散熱器、散熱器、外殼等）之間，起到傳熱介質的作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等效能。

適用於微波通訊、微波通訊。

矽材料為產生熱量的電子元件提供優異的導熱性，例如波傳輸裝置、微波專用電源和穩壓電源等各種微波器件的表面塗層或整體灌封。 如：電晶體、CPU總成、熱敏電阻、溫度感測器、汽車電子元器件、汽車冰箱、電源模組、列印頭等。