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在效能方面,麒麟950驍龍652聯發科。
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在CPU效能方面,這三者基本處於同一水平。
高通驍龍 652 是一款均衡的晶元,採用成熟的 28nm HPM 工藝技術,在效能和功耗之間取得了很好的平衡。 得益於高通在通訊領域的權威,其基帶晶元也是三者中最好的,支援LTE CAT 7(**速度高達300Mbps,上傳速度高達100Mbps)。 Helio X20,十核的設計讓效能***,最大的進步是這是一款全網通晶元,可惜它採用了20nm工藝技術,在之前的產品中一直受到批評,埋下了發熱和功耗問題的隱患。
華為的麒麟950,亮點在於它採用了台積電的16nm FinFET工藝,這是目前最先進的,因此在高效能的情況下,功耗得到了很好的控制。
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1.高通驍龍625和聯發科X20是中端市場比較常見的處理器,但從目前的情況來看,驍龍625的受歡迎程度已經超過了聯發科X20。 驍龍625其實是去年發布的,至今還是市場上最受歡迎的晶元,而之前大名鼎鼎的聯發科X20現在似乎也做不到了。
2. 驍龍625是高通首款採用14nm工藝打造的八核處理器,出色的功耗控制是其標誌。 所有八個核心都是 A53,GPU 是 Adreno 506,比上一代驍龍 617 低 35% 的功耗。 Snapdragon 625 最高支援 LTE 網路。
3. 聯發科 X20 在架構設計方面,Tri-Cluster 架構包括由兩個 ARM Cortex-A72 組成的單一架構(它們在工作頻率下執行以提供極致效能); 以及兩個具有四個 ARM Cortex-A53 的架構(其中乙個負責中等負載任務,這些任務以頻率執行; 另乙個負責執行輕負載任務並以高頻率執行)。X20 整合了聯發科第三代七模全頻數據機,支援 6 類 (Cat 6) 雙載波聚合技術,可將速度提公升至 300Mbps。
4.從執行分數對比來看,紅公尺Note4處理器的效能要強於紅公尺4,這意味著綜合性能,高通Helio X20>高通驍龍625。
5.從評測來看,採用十核處理器設計的聯發科X20的效能要強於採用八核設計的驍龍625,但從市場銷量來看,驍龍625的知名度和銷量更高。
驍龍 625 效能?
高通驍龍625處理器採用A53八核設計,單核頻率高達14nm的FinFET工藝,而GPU部分是Adreno 506。 它支援高達 2400 萬畫素的攝像頭、4K** 拍攝和快速充電技術。
驍龍 625 處理器採用先進的 14nm 工藝技術,而同樣定位在中端的驍龍 652 仍然使用舊的 28nm 工藝。 可以看出,在發熱和功耗控制方面,驍龍625具有天然的優勢。
此外,驍龍 625 也是繼驍龍 650 和驍龍 652 之後,驍龍 600 系列中第三款支援 4K** 錄製的處理器,並配備了支援高達 2400 萬畫素攝像頭的雙 ISP。 驍龍 625 最高支援 LTE 網路,能夠實現高達 300Mbps 的下行鏈路和 150Mbps 的上行鏈路,還支援交流電,驍龍 625 配備了 Adreno 506,支援高通快充高速充電協議。
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