CPU單核 雙核和四核有什麼區別？ 如何對 CPU 進行分類？

區別在於單核是指處理器中的乙個核心，而多核處理器是指整合了多個完整計算核心的處理器，雙核分為雙核二線程、二核四執行緒、四核八執行緒、四核四執行緒， 所以同乙個核心的CPU效能與上面有很大不同。

根據優先權和優先權之間的關係。

關鍵排序：製造工藝、核心架構、流水線進展、主頻率和 L2 快取。

在同一領域，90nm製造工藝比45nm製造工藝可以容納50%以上的電晶體，這可以大大減少發熱，提高處理器效能的關鍵。

流水線階數越低，資料處理過程越短，處理速度越快，在同一時鐘週期內處理的次數越多。

大型 L2 快取通過大幅減少 CPU 訪問記憶體的次數來加快處理速度，從而提高處理效率。

另一方面，如果 L2 快取太小，CPU 需要頻繁地從記憶體訪問速度，處理速度會降低。

在相同核心架構的處理器中，主頻起著關鍵作用，佔處理器速度關鍵因素的70%L2快取佔20%，其他因素佔10%，主頻就像汽車的速度，處理器的頻率越高，在相同的時鐘週期下可以處理的資料就越多，在相同的資料下，處理速度越快。

通俗地說，單核就是乙個晶元上整合了1個CPU，雙核就是乙個晶元上整合了2個CPU，以此類推。 現在的生產工藝越來越高，乙個晶元上製造的三極體等器件的數量也在增加，也就是說，三極體可以做得更小，乙個矽片上可以製造更多的器件，這樣CPU的處理速度就更快了，現在45nm的生產工藝有4.1億個電晶體， 原來的586時代是微公尺生產工藝，現在的生產工藝比586時代改進了10倍以上。

通常CPU的“製造工藝”是指生產CPU的過程，即加工各種電路和電子元件，並製造連線各種元件的電線。 通常其生產的精度以微公尺（長度單位，1微公尺等於千分之一公釐）表示，未來有向奈米（1奈米等於千分之一微公尺）發展的趨勢，精度越高，生產工藝越先進。 相同的材料可以製造更多的電子元件，電纜越細，CPU整合度越高，CPU的功耗就越低。

製造過程的微公尺是指IC內電路之間的距離。 製造過程的趨勢是變得更加密集。 IC電路設計的密度越高，在相同尺寸和面積的IC中，密度越高，電路設計越複雜。

微電子技術的發展和進步主要依靠工藝技術的不斷改進，使器件的特性尺寸不斷縮小，從而不斷提高整合度，降低功耗，提高器件效能。 1995年後，晶元製造工藝從微公尺、微公尺、微公尺、微公尺、微公尺、微公尺、90nm發展到最新的65nm，45nm和30nm的製造工藝將是下一代CPU的發展目標。

改進處理器的製造工藝具有重要意義，因為更先進的製造工藝會在CPU內部整合更多的電晶體，使處理器能夠實現更多的功能和更高的效能; 更先進的製造工藝將進一步減少處理器的核心面積，也就是說，在相同面積的晶圓上可以製造更多的CPU產品，這直接降低了CPU的產品成本，最終將減少CPU的銷量**，使消費者受益; 更先進的製造工藝還降低了處理器的功耗，從而減少了其發熱，解決了處理器效能提高的障礙。 處理器本身的發展歷史也充分說明了這一點，先進的製造工藝使得CPU的效能和功能得到了增強，而**卻在不斷下降，這也使得計算機從過去大多數人無法企及的奢侈品，變成了現在所有人的日常消費品和必需品。

單核是指處理器中的乙個核心，多核處理器是指整合了多個完整計算核心的處理器，雙核分為雙核雙線程、雙核四執行緒、四核八執行緒、四核四執行緒、四核四執行緒，因此同一核心的CPU效能與上述有很大差異，關鍵順序：製造工藝、 核心架構、流水線程序、主頻率和 L2 快取。

**處理器：

**CPU（英文：Central Processing Unit Processor）是電子計算機的主要裝置之一，也是計算機中的核心配件。 其功能主要是解釋計算機指令和處理計算機軟體中的資料。

CPU負責讀取指令，解碼指令，執行指令的核心元件。