PROTEL 佈線問題。

發布 科技 2024-02-09
13個回答
  1. 匿名使用者2024-02-05

    這條線沒問題,首先,你合理分配元件,比如U1的1234英呎和U2的5678英呎連線在一起,你會靠近這兩個IC的腳,線盡可能直,彎曲的地方必須以45度角使用, 不要轉90度, **路通後,線會倒銅,這裡要特別注意,按O+P快捷鍵彈出對話方塊,選項自動拆卸不要鉤在掛鉤前面,掛鉤是自動的 在單獨的線上倒銅不好請注意,當整個電路板上的銅澆在前面自動拆掉時鉤子。

    P+G用於銅澆注,然後連線選擇其後的網路,GND為全銅澆注,當前線路的網路為單線澆銅。 還選中了以下兩個框。 平面設定中的網格和線寬設定為主前鉤。

    你可以參考我畫的棋盤。

    我說的是protel99se的設定,希望能幫到你!

  2. 匿名使用者2024-02-04

    這可以用一條線來描摹(線的粗細可以自己掌握),但要達到這個效果,必須在接線規則中勾選一條規則。 呵呵。

  3. 匿名使用者2024-02-03

    是銅,難道有人故意用線畫成這樣嗎?

  4. 匿名使用者2024-02-02

    1 不建議自動接線,因為這樣既麻煩又費時。

    2 PCB 文件中有兩個電路板。

    內部形狀,左下角容量。

    右上角的角落和棋盤之間有乙個網路連線,你的成功率實際上已經變成了負數,這就是原因。 建議您將乙個複製到另乙個PCB檔案,然後從本文件中刪除電路板輪廓,這樣自動佈線成功率就不會變為負數。

    3 白色不能刪除的是網路飛線,刪除不會刪除,也不應該刪除。

    4 紅色和藍色是頂部和底部的佈線,您的單面板設定沒有設定,您應該在允許的走線層處刪除一層,以便自動佈線只在第一層。

    5 還是不建議自動佈線,修改很麻煩,PCB效能不好,可能無法達到目的。

  5. 匿名使用者2024-02-01

    如果自動接線走不通,就會出現,線路會亂七八糟,重新整理後應該沒了。

  6. 匿名使用者2024-01-31

    x,y是鏡子,鏡子的意思就是看元智部分的du在計算機中是前面的元件,一旦映象道

    可以看到原件的背面,所以原件焊接在背面必須是映象的,而且前面外掛程式的元件有點問題。

    電氣效能不變,1針還是1針,但焊接時有問題,兩個針是對稱的,沒有方向也沒關係。

  7. 匿名使用者2024-01-30

    這是貼片的墊子,墊子的距離不能改變,它必須與實物一致。

    只是這個距離大於設定的安全距離,所以顯示綠色。

    按 D+R 鍵彈出設定選項框,如下圖,雙擊下方藍條將預設的 10 mil 更改為更小的 10 mil。

    至於PCB的元件坐標,都是1針,這是預設的,習慣上這樣做,這樣比較方便。

    要設定元件的中心作為坐標,需要到PCB元件的封裝庫進行修改。

  8. 匿名使用者2024-01-29

    電源線VCC、GND、改裝後會接其他電線,電源線VCC、GND最好用手加厚,接線原理如下:

    1)輸入端和輸出端使用的電線應盡可能避免彼此靠近。最好在導線之間增加地線,以避免反饋耦合。

    2)印製板線的最小寬度主要由線與絕緣基板之間的粘接強度和流過它們的電流值決定。當銅箔的厚度為1 15mm寬時,溫度不會高於3通過2A的電流。 因此,線寬就足夠了。

    對於積體電路,尤其是數位電路,通常選擇線寬。 當然,只要有可能,就使用盡可能寬的電線,尤其是電源線和地線。 在最壞的情況下,導體的最小間距主要由導線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。

    對於積體電路,尤其是數位電路,只要工藝允許,間距可以小於5 8mil

    3)印製線的彎曲一般呈弧形,直角或直角會影響高頻電路中的電氣效能。另外,盡量避免使用大面積的銅箔,否則長時間加熱時,銅箔容易膨脹脫落。 當需要使用大面積的銅箔時,最好使用網格。

    這有助於消除因加熱銅箔和基材之間的粘合劑而產生的揮發性氣體。

  9. 匿名使用者2024-01-28

    1.布局由大到小,元件的放置先難後易。 先把占用大量空間的原裝零件放進去,再放簡單的零件。

    2.根據原理圖和電路訊號的流向排列整體順序。

    3.訊號線應盡可能短,主訊號應最短。

    4.需要將高頻和低頻、高壓和低壓、大電流、小電流、模擬和數字分開。

    5.電源的相同元件可以放在一起,相同結構的模組可以對稱放置。

    6.考慮到整體散熱,將介面放在板子周圍,並考慮重心的穩定性和整體外觀。

    如果你不明白,你可以再問我。

  10. 匿名使用者2024-01-27

    第乙個:自動佈線前需要設定的部分: a:

    確保您的原理圖正確無誤; b:確保原理圖中的元件已正確封裝; c:網路列表生成正確; d:

    PCB板環境引數的布局合理,如接線規則; e:適當調整元件的布局位置; 確保它 100% 可用。

    第二種:淚滴是為了加強焊盤的附著力和電路的穩定性。

    第三種:銅盤,也就是說銅澆,最常見的是鋪設地線,多層板也是鋪設電力線。 通常,為了增強抗干擾能力,例如,在電訊號板層上施加地線填充區域以減少干擾。

    而且一般在澆銅前,應設定銅澆布區與訊號線之間的間隔,以保證無關線路的絕緣。

  11. 匿名使用者2024-01-26

    1:一般不需要自動接線,如果要自動接線,先設定規則,比如電源線有多寬,安全距離有多大等等。

    2:淚滴的優點是墊子或過孔可以承受大變化電流的衝擊。

    3:澆銅的優點是板子可以很好地接地,形成良好的EMC環境,增強板子的抗干擾能力。

  12. 匿名使用者2024-01-25

    自動接線前,首先要對電源等重要訊號線進行預接線,然後進行鎖死保護,接線前應設定不同網路的接線寬度、間距、散射方式、短路規則、拐角、堆疊等,接線完成後應拆下,並手動修改。

    淚滴填充可以使焊盤和線的連線強度更好,訊號更優化。

  13. 匿名使用者2024-01-24

    1-1封裝就是封裝積體電路,“封裝”這個詞本身就不需要解釋吧?

    1-2 雙層板就是雙層板,“雙層”這個詞本身就不需要解釋吧?

    2-1DXP包括哪些功能模組? 所有應該包含的內容都包括在內,例如原理圖、PCB 圖、庫、..但是,提出問題的人也很容易被誤解!

    2-2個步驟? 先畫原理圖,再畫PCB,如果庫里不用再畫2-3個,你真的沒算過,比如檔案數量和做電檢不一樣,只有PCB和程式不一樣。

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