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如果發現整台膝上型電腦或單個硬體有故障或疑似有故障,或者想要公升級整機的記憶體或固態,建議將膝上型電腦送到華碩官方售後服務中心,由專業維修工程師拆卸公升級,更加安全放心。 官方售後服務全部採用原廠配件,工程師的維修技能和規格肯定更加正規放心,可以保證維修質量。
官方售後服務中心可在官方網站上的以下部分找到:
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第 1 步:準備。
準備好工具(細十字螺絲刀、平頭螺絲刀、鑷子、刀片、軟布)和要拆卸的筆記本。
第 2 步:取出電池。
膝上型電腦背面朝上,開啟電池的固定閂鎖並取出電池。
第 3 步:取下背部防護裝置。
拆下筆記本背面兩個防護罩的固定螺絲,拆下防護罩。
第 4 步:卸下硬碟。
拔下硬碟電纜,取出硬碟。
第 5 步:拆卸 NIC。
輕輕從資料槽中拔出網絡卡,輕輕撬開電源線的金屬夾,取出網絡卡。
第 6 步:取下帶扣杆。
在筆記本朝上,液晶屏開啟的情況下,輕輕撬開鍵盤的上扣條並向上翻動,然後開啟連線到主機板的線纜,取出帶扣。
第 7 步:拆卸鍵盤。
輕輕撬開鍵盤並將其向上翻轉(注意不要撕下下面的電纜),拆卸電纜,然後取下鍵盤。
第 8 步:拆卸 LCD 螢幕。
拆下液晶屏和主機板之間的兩根電纜,包括電源和資料,擰下顯示屏固定螺絲,取下顯示屏。
第 9 步:拆卸觸控板。
輕輕地從主機板上拆下連線觸控板的電纜,然後取下觸控板的主外殼。
第 10 步:拆卸光碟機等。
卸下固定螺釘,然後卸下背面的光碟機、散熱器和風扇。
第 11 步:拆卸主機板。
拔下線纜和下一根線線的插座,拆下主機板時要注意下面的線纜,拆下主機板和配件。
第 12 步:拆卸記憶體。
輕輕將記憶體模組推到兩側以固定金屬夾,記憶體模組會彈出,然後拉出記憶體模組。
第 13 步:拆卸 CPU
鬆開 CPU 的金屬夾並拉出 CPU。
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如果您發現整台膝上型電腦或單個硬體有故障或疑似故障,建議將整台電腦送到華碩官方售後服務中心,由專業的維修工程師進行全面檢查,確認故障並進行必要的維修和更換。 品牌電腦的整機維護、清洗和公升級最好在對應品牌的官方售後點進行,官方售後服務採用原廠配件,工程師的維修技能和規格肯定更加正規放心,可以保證維修質量。
華碩官方售後服務中心可在官網以下部分找到:
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大膽而小心,將表面上可見的所有螺絲都拆掉了,然後撬開了帶扣。 拆卸機器時不要使用蠻力,注意暗線,先斷開。 專心是最重要的,沒有別的。
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後蓋的橡膠墊下隱藏著一顆螺絲,可以撬開和擰下。
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顯示卡無法更換。
建議使用華碩官網提供的預裝系統及相應驅動,連線介面卡,在NVIDIA控制面板-管理3D設定-全域性設定中使用高效能NVIDIA處理器,在NVIDIA控制面板-管理3D設定-程式設定中新增相應的遊戲程式,先將電源管理模式設定為最高效能。
如果磁碟使用率較高,可以嘗試以下方法:
方法一:開啟任務管理器,點選磁碟使用率列,對占用磁碟使用率最高的應用進行排序和檢視。 如果使用率最高的始終是相同的第三方程式,您可以嘗試解除安裝它。
注意:由於開機時頻繁讀寫磁碟,磁碟使用率會非常高,開機完成後磁碟使用率會逐漸降低。
方法二:同時按win鍵+R鍵,輸入regedit,點選OK。
在登錄檔中找到 hkey loacal 機器並拿走它。
然後找到 software-microslft-dfrg,bootoptinize函式,optimizecomplete,雙擊它。
在彈出的對話方塊中,將 optimizecomplete 的值修改為"no"
然後關閉登錄檔並重新啟動它以檢查磁碟使用情況。
方法三:如果系統版本公升級後磁碟使用量出現滯後或增加,且關閉家庭組、修改登錄檔等方法無效,可以恢復到以前的版本。 如果您在安裝某些 Windows 更新後遇到卡頓,您可以嘗試刪除最近安裝的 Windows 更新。
方法4:如果系統尚未公升級,可以在設定中檢視系統更新,然後嘗試更新系統。
方法5:如果機器條件允許,建議更換或安裝SSD。
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不。 我看過這款筆記本的電路板,乙個940M的獨立晶元整合在主機板上。 沒有辦法替換它,也沒有MXM獨立的圖形介面。
如果沒有固態,就買乙個固態來代替機械盤,很簡單。