如何用電烙鐵去除電路板上的兩面板IC？

將一根細銅線穿入 IC 引腳，熔化錫，然後將銅線從引腳下方拉出。

一根16號醫用注射鋼針（在電子市場或藥店有售），用電烙鐵將IC的每個引腳熔化在電路板上，並用16號醫用注射針孔蓋住IC引腳並旋轉，使IC引腳與電路板分離， 並且IC引腳全部分離後，很容易用手取下。我已經這樣做了幾十年。

有專用的熱風槍，大小就像乙個鞋盒。 使用時，用熱風吹吹IC焊料部分，然後用鑷子輕輕取出IC。 注意加熱時間不宜過長，焊料可熔化，以免損壞元器件。

如果在單面電路板上偶爾遇到這種情況，也有提示：用多股細線銅線粘上松香，用普通電烙鐵熔化焊料時，立即用它浸去熔化的焊料，重複幾次吸收。 您也可以使用烙鐵。

電路板（印刷

circuit

板，簡稱PCB），又稱線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、超薄線路板、超薄線路板、印刷（銅蝕刻技術）線路板等。 電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、聯結器、填充物、電氣邊界等組成。 常見的層壓板結構包括單層壓板（單層壓板

layerPCB），雙層

layerPCB）和多層板（Multi

層PCB）。

將銅板彎曲成一段槽鋼型銅工，寬度剛好小於晶元引腳的寬度，放在兩排銷的中間，用電烙鐵加熱槽銅工，趁熱取下這個IC。 當然，烙鐵不宜太小，與烙鐵接觸的地方和用。

引腳也應用錫焊接。 （圖中紅色為銅，黑色為別針）。

使用烙鐵拆卸浸漬封裝中的晶元很困難，需要一些工具才能做到這一點：

1.推薦答案中的那種特製烙鐵頭，他已經詳細介紹過了，就不多說了。

2.可以使用焊錫提取器從焊盤中吸走多餘的焊料，但用它拆卸晶元仍然有點困難。

3.空心針可以用注射器針頭改性，成品空心針用於將元件銷與焊盤隔離開來，由鋼製成，不能焊接。 這是乙個比較強大的工具，只能與電烙鐵一起使用，以去除DIP40封裝中的晶元。

4.銅編織網，其功能與焊料吸收劑相同。

463533703方法是使用最快和最好的，注意和加熱時間，否則很容易拉起電路板的銅箔。

有乙個簡單的方法，在IC的側面加很多錫，用鑷子把IC的測試翹起來，加錫，烙鐵迅速交叉，讓錫融化，就可以很容易地翹曲一面。 另一邊是一樣的。 難度係數為5星。

注意強度，和加熱時間。 你必須練習，否則你以後怎麼混。

DIP封裝：1，帶吸錫2吸錫繩，3.用工具快速加熱即可撬開。 補丁是。

用刀片取下以快速加熱。

長而大的晶元插座最好不要拆卸，因為容易折斷。