如何做硬體 如何設計硬體

硬體開發就是做電子產品的硬體開發。

硬體開發一般分為原理圖設計、電路圖設計、PCB板設計、測試板生產、功能租賃現場測試、穩定性測試、微控制器設計、小批量生產、正式上市或正式使用等步驟。

還需要明確整體硬體要求，如CPU處理能力、儲存容量和速度、IO口分配、介面要求、電平要求、特殊電路要求等。 進行詳細的硬體設計，包括繪製硬體原理圖、電路板功能框圖和編碼，完成物料清單、生產文件和材料應用的開發。

硬體開發全過程

1、根據需求分析，制定整體硬體方案，尋求關鍵器件及其技術資料、技術方針、技術支援，充分考慮技術可能性、可靠性和成本控制，對開發除錯工具提出明確的要求，對關鍵器件索取樣品。

2、收到PCB板和材料後，安排焊接2至4塊單板，除錯單板，除錯原理設計中的功能，修改原理圖並記錄必要時。

3、軟硬體系統聯合除錯，一般單板需要硬體人員和單板軟體人員的配合，單板除錯後，在原理和PCB佈線上都有一些調整，需要對板子進行二次投資。

4、在內部驗收和中試期間，跟蹤產線問題，積極協助產線解決各種問題，提高優率，為量產鋪平道路。

以上內容參考：百科全書-硬體開發。

硬體工程師職位要求熟悉良巖計算機市場**; 制定計算機組裝計畫; 能夠購買和組裝所需的硬體裝置，並能夠合理配置和安裝計算機和外圍裝置; 計算機軟體系統的安裝和配置; 硬體和外圍裝置的維護; 清楚地描述計算機軟硬體故障的發生 大型系統也可以設計成零模組。 在設計之初，就要弄清楚每個IO的技術指標（電壓和電流範圍、速度等），待銀子準備好後再選擇合適的IO和主控裝置。 較大的系統可能有多個磁頭，許多 ios 可以智慧型地完成一些工作。

例如，串列埠的襪子和UART，主控制器不必一直盯著串列埠線，每次資料傳輸或一段完成時，UART都會發出中斷請求，以此類推。

至於抗干擾、抗溫度漂移和時間漂移等，就要考慮器件的選擇和電路組成。 正如我所說，與軟體相比，硬體工程師承受著不犯錯誤的巨大壓力，但兼具硬體和軟體的 FPGA 讓硬體設計人員更容易，並且它們的邏輯允許在一定範圍內進行更改。