焊接電路版要注意那些，電路板焊接的注意事項

帶溫控的烙鐵操作更方便，用於焊接的錫線內部是空心的，已經有松香了，所以不要新增松香。

烙鐵頭也要注意，取決於你是喜歡尖頭還是梯形，很多相關的形狀，取決於你焊接的元件，作用是焊接，烙鐵頭不應該只用尖端部分的接觸，注意角度，元件是乙個簡單的焊點固定在PCB上， 然後左手拿錫線靠近待焊的部分，右手操作烙鐵，烙鐵頭上的錫部分從尖端1 3出接觸錫絲，所以效果好，沒有錫尖，不容易出現冷焊。

烙鐵用完後，一定要注意保養，這一點很重要，就是用完後，繼續在烙鐵頭的部分加一些焊錫吃，在上面熔化均勻後關掉電源，這樣下次使用的時候保養會很好。

焊接時要注意，除了烙鐵頭的角度，以及焊點在PCB上的角度，錫絲送絲的速度，不同的元器件使用方式不同，手感好的效果會出來，有機會給你看:)我的硬碟壞了，或者我有培訓資料，我可以給你參考，可惜突然結束通話了，硬碟。

1、一定要清洗電路板和元件引腳，用細砂紙輕輕打打電路板，元件引腳也可以輕輕打。

2.焊接時，最好在焊接前在電路板和元件引腳上放一些松香。

3、焊接時，要掌握烙鐵的溫度和時間，時間過長會燒壞元器件，時間過短容易焊接。

4、最好用好的焊錫絲，很多時候焊不好往往與焊錫絲有關。

5.可以先將錫吸到烙鐵上再焊接，如果使用含松香的焊錫絲，也可以乙隻手拿著焊錫絲，乙隻手拿著烙鐵進行焊接。

元件引腳上的氧化物沒有清洗，最好用刀之類的東西掛幾次;

然後是你的焊錫絲是否有助焊劑，如果沒有，就不能焊接;

最後是溫度，即在離開烙鐵之前將焊料完全熔化並熔化。

松香新增量不足，或溫度過高。

LZ還是需要買乙個帶溫控的烙鐵，多練習。

加入一些松香。

並且不要將銅焊接在一起。

謹防電表觸電。

熟能生巧，多焊接，看別人多焊接！ 結果肯定會出來。

加入一些松香。

並且不要將銅焊接在一起。

1、拿到裸PCB板後，要先進行目視檢查，看是否有短路、開路等問題，然後熟悉開發板的原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對比，避免原理圖與PCB不一致。

2、PCB焊接所需材料準備好後，應對元器件進行分類，所有元器件可按尺寸分為幾類，以方便後續焊接。 需要列印完整的 BOM。 在焊接過程中，如果乙個專案沒有焊接，則用筆劃掉相應的選項，以方便後續的焊接操作。

焊接前應採取戴靜電環等防手指挑逗措施，以免靜電損壞元件。 焊接所需的裝置準備就緒後，烙鐵頭應保持乾淨整潔。 建議在第一次焊接時使用平角的烙鐵，這樣在焊接0603封裝等元件時可以更好地接觸焊盤，方便焊接。

當然，對於高手來說，這不是問題。

3、在選擇焊接部件時，應按部件從低到高、從小到大的順序進行焊接。 為了避免將較小的部件焊接到較小的部件上的不便。 優先焊接積體電路晶元。

4、積體電路晶元在焊接前，要保證晶元放置方向正確。 對於晶元絲印層，一般矩形焊盤在開頭指示引腳。 焊接時，應先固定晶元的一針，微調元件位置後，應固定晶元的對角線針，使元件準確連線到該位置後再焊接。

5、SMD陶瓷電容器和穩壓電路中沒有正負極，需要區分發光二極體、鉭電容器和電解電容器的正負極。 對於電容器和二極體元件，通常明確標記的末端應為負極。

在 SMD LED 封裝中，沿燈的方向是正負的。 對於螢幕標記為二極體電路圖的封裝元件，二極體的負端應放置在垂直導線的一端。

6、在焊接過程中，應及時記錄發現的PCB設計問題，如安裝干擾、焊盤尺寸設計不正確、元件封裝錯誤等，以便後續改進。

7、焊接完成後，應用放大鏡檢查焊點，檢查是否有虛焊和短路現象。

8、線路板焊接工作完成後，應用酒精等清洗劑清洗線路板表面，防止附著在線路板表面的鐵屑使電路短路，同時還可以使線路板更加乾淨美觀。

1、圓弧長度：

電弧的長度與電極塗層的型別和塗層的厚度有關。 但是，應盡可能採用短電弧，尤其是低氫電極。 長弧可引起口腔潰瘍。

短電弧可以避免大氣中的O2、N2等有害氣體侵入焊縫金屬，形成氧化物等不良雜質，影響焊縫質量。

2.焊接速度。

合適的焊接速度是根據焊條的直徑、塗層的型別、焊接電流、被焊物體的熱容量、結構的開始等條件而定的，相應的不能做改變。

保持正確的焊接速度，爐渣可以很好地覆蓋熔池。 熔池中的各種雜質和氣體都有足夠的時間漂浮出來，從而避免焊縫形成夾渣和氣孔。 如果焊接時棒材的速度過快，焊接部位冷卻時收縮應力會增加，造成焊縫裂紋。