LED照明封裝的作用是什麼，LED封裝的詳細工藝是什麼？

很多人說是晶元，其實很多人說晶元，其實是為了降低成本，LED照明技術的核心在於封裝，這是一項技術性的工作，封裝沒有價值，但封裝的質量直接影響LED燈的發光效率和發光壽命。 晶元如何封裝，有利於散熱，結溫控制在58°C以下，為了更好的延長LED燈的使用壽命，國產比亞迪，他們不僅自己做晶元，還投入了大量資金進行封裝的研究，大陸廠商已經開始加大對各方面的技術研究。

首先要封裝，再談應用。

一般來說，封裝的功能主要是保護晶元並完成電氣互連，而LED封裝的功能是完成輸出電訊號並保護晶元的正常執行。 封裝技術複雜，只有封裝好的LED才能成為最終產品。

核心晶元，國外的晶元技術，目前晶元佔了整個成本的60-70%，封裝當然也很重要，但它仍然是乙個應用層面的問題，你要煎雞蛋，雞蛋是別人的。

你問的問題不具體不好，LED燈應該說是這一塊的應用，裡面的一些燈珠可以說是封裝了哪一塊。

我只知道，如果前面做得不好，那麼後面肯定不會好。

它很大，它很大，問題需要更詳細，否則我不知道如何。

大致流程是這樣的，首先進行LED支架的點膠，點膠後對晶圓（wafer）進行加固，加固後進行烘烤，進行矽膠封裝！！

晶元鍵合-引線鍵合-灌膠（成型）-切割（分離）-光譜-包裝-倉儲晶元鍵合通常說是用固體晶體膠（銀膠、絕緣膠）將晶元粘在支架上，然後將膠水烘乾，進入下一道工序。

引線鍵合是用金線將晶元上的正負極與支架連線並倒膠，也稱為點膠，即使用膠水（環氧膠、矽膠）指向杯口，然後烘烤。

成型）主要用於PCB片材的切割（分離）。

它是將材料分成幾塊。

根據客戶的需求，光譜分離出客戶想要的色溫。

包裝分為帶式包裝和散裝包裝（包裝錢料除濕）。

倉儲被相應地貼上標籤並流入倉庫。

這個庫里有更詳細的過程，大家可以看看。

這個包含包裝廠的資訊，你也可以參考。

基本工藝：晶體膨脹、晶元鍵合、焊接、封裝、分光、封裝。

引腳封裝。

表面貼裝封裝。

電源包。

玉公尺棒型包裝。

原材料檢驗-晶元鍵合-引線鍵合-密封-短焙-長焙-預切-檢測-後切-劈裂-包裝，蘇菲電子科技專業生產。

種類繁多，具體區分方法可按包裝形狀、介質等分為多種。