陶瓷基材的效能要求，木質陶瓷材料的效能有：

1）機械效能。

它具有足夠高的機械強度，除了承載元件外，還可以用作支撐部件; 機械加工性好，尺寸精度高; 易於實現多層;

表面光滑，無翹曲、彎曲、微裂紋等。

2）電氣效能。

高絕緣電阻和絕緣失效電壓;

低介電常數;

低介電損耗;

在高溫高濕條件下效能穩定，確保可靠性。

3）熱效能。

高導熱性; 熱膨脹係數應與所討論的材料相匹配（特別是Si的熱膨脹係數應匹配）;

優異的耐熱性。

4）其他特性。

化學穩定性好; 易金屬化，電路圖案附著力強;

不吸濕; 耐油和耐化學品; 發射的a射線量很小;

所用物質無汙染無毒; 晶體結構在工作溫度範圍內不變;

原料豐富; 技術成熟; 易於製造; **低。

陶瓷襯底材料以其優異的導熱性和穩定性，廣泛應用於電力電子、電子封裝、混合微電子和多晶元模組等領域。

陶瓷基板機械應力強，形狀穩定; 高強度、高導熱性、高絕緣性; 附著力強，防腐性強; 具有優良的熱迴圈效能，50000次迴圈，可靠性高; 與PCB板（或IMS基板）一樣，可以蝕刻各種圖形結構; 沒有汙染，沒有汙染。 陶瓷基板產品的生產工藝和產品本身是完全環保的，技術瓶頸和壁壘被打破後，隨著產量的增加，將大大減少，這是未來電子電路基板的發展方向。

陶瓷基板的效能要求：

1.機械效能。

它具有足夠高的機械強度，除了承載元件外，還可以用作支撐部件; 機械加工性好，尺寸精度高;

2.電氣特性。

高絕緣電阻和絕緣失效電壓;

低介電常數;

低介電損耗;

在高溫高濕條件下效能穩定，確保可靠性。

3.熱效能。

高導熱性; 熱膨脹係數應與所討論的材料相匹配（特別是Si的熱膨脹係數應匹配）;

優異的耐熱性。

4.其他屬性。

化學穩定性好; 易金屬化，電路圖案附著力強;

不吸濕; 耐油和耐化學品; 發射的a射線量很小;

所用物質無汙染無毒; 晶體結構在工作溫度範圍內不變;

總結。 木材具有多層纖維狀的細胞導管結構和各向異性，正是這種高孔隙率結構造就了木材良好的剛性、強度和韌性。 以再生資源木材等木材為依託，利用物理、化學、冶金等方法進行陶瓷改造，得到一系列結構與功能一體的木質陶瓷材料，為材料的結構和功能設計提供了新的思路。

木質陶瓷材料製造技術的研究與時俱進，無機改性不僅可以通過木質材料的陶瓷轉化來製備"兵馬俑"、高溫燒成C型人造陶瓷、高溫反應滲透復合S I S ic型人造陶瓷、具有網狀互穿結構的金屬化人造陶瓷材料，具有廣闊的發展空間和應用前景。

硬度高、脆性高、熔點低。

好。 你能具體說一下嗎？

木材具有多層纖維狀的細胞導管結構和各向異性，正是這種高孔隙率結構造就了木材良好的剛性、強度和韌性。 基於再生資源、木材等木材，借助物理、化學和冶金方法進行陶瓷改造，得到了一系列集爐具結構與功能於一體的木質陶瓷材料，為材料的結構和功能設計提供了新的思路。 木質陶瓷材料製造技術的研究與時俱進，無機改性不僅可以通過木質材料的陶瓷轉化來製備"兵馬俑"、高溫燒成C型人造陶瓷隱蔽、高溫反應性滲透到復合S i S ic型人造陶瓷中，還可製備具有網狀互穿結構的金屬化人造陶瓷材料等，具有廣闊的發展空間和應用前景。

陶瓷基板的特點。

機械應力強，形狀穩定; 高強度、高導熱性、高絕緣性; 附著力強，防腐性強;

出色的熱迴圈效能，可進行多達 50,000 次迴圈，可靠性高。

與PCB板（或IMS基板）一樣，可以蝕刻各種圖形結構; 沒有汙染，沒有汙染。

寬工作溫度 -55 850 ; 熱膨脹係數接近矽，簡化了功率模組的生產工藝。

陶瓷基板塌陷團塊是指銅箔在高溫下直接粘結在氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（ALN）陶瓷基板表面（單面或雙面）上。 由其製成的超薄復合基板具有優良的電絕緣效能、高導熱性、優良的釺焊性和高粘接強度，可蝕刻PCB板漏電等各種圖案，並具有較大的載流能力。 因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

由於陶瓷基板的散熱特性，再加上散熱高、熱阻低、壽命長、耐壓等優點，隨著生產工藝和裝置的提高，產品的合理化程序加快，進而擴大了LED行業的應用領域，如家用電器的指示燈、 汽車燈、路燈和戶外大型看板。陶瓷基板的成功開發將成為室內照明和室外照明產品的服務，使LED行業的未來市場更加廣闊。