整個晶圓可以用作CPU嗎？

不。 至少有三個因素限制了無法生產如此大面積的 CPU。 對於目前的CPU核心設計，仍然需要考慮晶元內電晶體電路之間的物理距離導致的訊號傳輸延遲（GPU、記憶體晶元等也是如此），尺寸要放大幾千倍，這在技術上是目前無法解決的。

CPU製造工藝的精度已經達到了奈米級，矽片材料熱脹冷縮的輕微變形都會導致損壞，如果CPU這麼大，無論是自身的熱脹冷縮，還是外力變形和振動引起的變形， 足以破壞其內部物理結構。積體電路的基本單元是PN段，每個PN段在工作時都會產生熱量，如果乙個4平方公釐的CPU晶元的滿載功率為40W，那麼同樣4000平方公釐的單晶元整合度已經超過了酒店後廚的猛烈火爐產生的熱量， 無論是從電源還是散熱考慮都不可行。<>

矽用於 CPU，因為它具有許多可以克服的優點和缺點。 雖然鍺也有優點（如導通電壓和載流子遷移率），但它有幾個難以克服的缺點。

如果你問CPU是由什麼製成的，每個人都會很容易給出答案——矽。 這是真的，但是矽呢？ 事實上，這是最不起眼的沙子。

很難想象，昂貴、複雜、強大、神秘的CPU竟然來自那毫無價值的沙子。

當然，中間必須經歷乙個複雜的製造過程。 然而，可以用作原料的不僅僅是一把沙子，它必須經過精心挑選才能提取出最純淨的矽原料。 想象一下，如果你用最便宜、最豐富的原材料、成品的質量製造CPU，你仍然可以像今天這樣使用高效能處理器。

晶圓由矽錠製成，矽錠被塑造成乙個完美的圓柱體，然後切成片狀。

晶圓不是由CPU製造的，而是用來製造CPU的。

現代CPU都是由矽製成的，矽材料的純度極高，才能製造出CPU

它將被化學提純到幾乎沒有雜質的程度，並且必須將其轉化為矽晶體。

原矽將被熔化並放入乙個巨大的石英爐中。 此時，將種子放入熔爐中，使矽晶體在種子周圍生長，直到它成為近乎完美的單晶矽。

矽錠被製造並塑造成乙個完美的圓柱體，然後將其切割成片狀，稱為晶圓。 晶圓實際上用於CPU製造。 一般來說，切割的晶圓越薄，用相同數量的矽材料可以製造出的CPU成品就越多。

你為什麼說這麼多？簡單來說，它是由沙子（純度高的單晶矽（沙子））製成的。

晶圓是從矽錠上水平切割的一整塊，後期要經過光刻、蝕刻、塗佈、加工、蝕刻等許多複雜的工序。 不切就不能加工，怎麼做CPU？

是的，而且已經有人這樣做了。 商用半導體行業不會這樣做，主要考慮的是良率的問題，因為晶元的面積越大，出現缺陷的可能性就越大，而對於晶元來說，乙個小小的缺陷就可能導致整個晶元報廢。

至少在光刻環節，是有區別的。 但是，沒有太大差異（都在公差範圍內）。 如果差異大到足以影響CPU系統，就會提前停下來檢查，FAB的材料、人工、時間都太貴了，這種事情是絕對不允許的。

同時，其他環節糾正了光刻工藝造成的偏差。 許多光刻鏈路的公差與其他鏈路的糾錯能力有關。 所以總而言之，體質有微妙的影響，但這不是普通玩家需要擔心的事情。

詳細光刻的差異： 縱向：在大資料中，圓心附近的影象比邊緣具有更好的焦點。

圓圓的李宴上刻出的線條清晰。 不要以為影象是一行一行地掃出來的，焦點是一樣的。 事實上，人類已經做了很多因素來克服這些已知的影響。

邊緣效果無處不在，西瓜的中心是甜的而不是白色的。 例如，某個國家的高階光刻機。

矽片被吸在矽台上，邊緣力和中心不同垂直焦點在邊緣，我不得不默默地哭泣。

水平：影象在圓心附近對齊的標準偏差。

它比邊緣附近的標準偏差要好一些。 一般來說，乙個CPU現在必須經過至少十幾到幾十次的光刻。 我不怕我偏向這一層，因為下一層是一樣的，而且還是好用的。

但恐怕這兩層是比較偏頗的。 標準偏差越小，越準確。 下面是乙個示例：

CPU的光刻機必須是高階的，高階的必須是浸沒式的。 浸水更容易留在邊緣，如果留下來，就會蒸發，如果蒸發，就會冷卻，如果冷卻，會導致矽片變形。 如果變形，水平對齊將不準確。

在這個問題之前，我們必須弄清楚所謂的"體質"什麼意思。 用於製造晶元的矽片一般是單晶矽。 在製造過程中，晶圓不可避免地會出現缺陷。

所謂"體質"可以理解為單位面積的晶格缺陷密度。 目前，生產晶圓的主要方法是提公升法。 提公升法是將構成晶體的原料放入坩堝中加熱熔化，將晶種接枝在熔體表面拉動熔體，在受控條件下，晶種與熔體在介面處不斷重排原子或分子，隨著冷卻逐漸凝固成單晶。

在生產過程中，提公升杆不斷旋轉，晶體從晶種中岩由內向外生長。 向外對齊，出錯概率越高，出現缺陷的概率越大。 因此，從統計學上講，晶格缺陷的密度由內而外增加。

回到我們開始解釋的概念，靠近中間的晶元具有良好的體質，而外部的晶元具有較差的體質。 這也取決於光刻廠使用的電力，比如G3258，越南使用湄公河水力發電，產生的U是大雷，不可能在4G上。 哥斯大黎加使用南美木炭火能，因此很容易生產出大鷹，最高可達8g。

德國利用阿爾卑斯山的雪來發電，但由於雪電無法有效發電，德國光刻廠生產的G3258數量為零 近日，印度研製出一款雨CPU，以周拉朋子的雨作為CPU進行計算，估計其算力超過100萬億天河II， 其基本原理是：雨是導體，雨之間的空氣是非導體，所以下雨的天空可以看作是半導體的整體。其實做薯條其實就像蒸饅頭一樣。

同一步，你蒸出一團死麵條，為什麼，你知道嗎，當你蒸饅頭時，抽油煙機開啟了，饅頭的質量發生了變化。 更不用說蒸薯條了。 至於中間的品質是否更好，我不是專業的，但我覺得肯定有一些差異，這對氣壓、溫度等環境都有影響。

毫不誇張地說，他是風水學者。 <>