免清洗助焊劑

免清洗助焊劑是一種新型助焊劑，不含鹵素活化劑，焊接後不需要清洗。 使用這種助焊劑不僅可以節省清洗裝置和清洗溶劑的投資，而且可以減少廢氣和廢水排放到環境中造成的汙染，因此用免清洗助焊劑代替傳統助焊劑具有重要的經濟效益和社會效益。 為此，國內外許多研究人員開展了免清洗助焊劑產品的開發。

20世紀90年代初，中國的免清洗助焊劑主要依靠進口，如美國的Alpha Grillo、RF-12A助焊劑、日本的NC316助焊劑等。

近年來，國內也出現了一些免清洗助焊劑產品。

免清洗助焊劑應滿足以下要求。

1）濕潤率或鋪展面積大;

2）焊接後無殘留物;

3）焊接後，板麵乾燥，不粘在板麵;

4）具有足夠高的表面絕緣電阻;

5）常溫下化學效能穩定，焊接後無腐蝕;

6）離子殘留物應符合免清洗要求;

8）無錫球，無橋接;

9）無毒、無嚴重異味、無環境汙染、操作安全;

瞧）焊接性好，操作簡單方便;

11）可通過發泡和噴塗均勻塗佈。

使用含有溶劑清洗和水清洗助焊劑的焊料進行焊接會不同程度地帶來環境汙染，特別是CFC類溶劑會排放ODS，對臭氧層影響很大，因此各國制定了相應的法律禁止使用。 非 CFC 溶劑成本高昂，存在 VOC 汙染和安全問題。 但是，水淨化裝置的投資較大，由於額外的清洗工序而增加了執行成本，廢水排放問題也比較嚴重。

與溶劑清洗和水清洗助焊劑相比，含有免清洗助焊劑的焊料具有無環境汙染、成本低、生產周期短、工藝簡單等優點。 免清洗助焊劑將是行業發展的趨勢。

免清洗助焊劑應在焊接後，電子產品表面不應有殘留物，焊接產品不應有腐蝕，焊接時煙霧應少。

助焊劑可以使用免清洗清洗劑和免清洗不可清洗清洗劑進行清洗。

對於可淨化的助焊劑鄭澤，清洗後無殘留物，可以達到器具的基本效能。 焊接完成後，不可清洗的助焊劑被覆蓋在電路板上。

板上的殘留物不能用清洗劑清洗，容易形成白色殘留物，同時會造成板麵絕緣電阻。

該值減小，影響測試通過率。

焊接中很難避免殘留物，具體取決於焊接材料和焊接工藝。

您可以呼叫缺少的棚來選擇相應的助焊劑。 市場上的助焊劑種類繁多，如果耗材允許，首選免清洗助焊劑，並考慮其他型別的助焊劑。 如果殘留物損壞產品，請選擇具有成本效益的清潔方法。

助焊劑的材料製備因廠家而異，清洗板材的洗滌水也不同，一般由廠家配製。

松香可水洗清潔劑、松香不可水洗清潔劑、免洗可水洗和免水洗不可清洗清潔劑等。 對於可水洗助焊劑，清洗後無殘留物，可以達到電器的基本效能。 但是，不可清洗的助焊劑焊接後，板麵上的殘留物不能用清洗劑清洗，容易形成白色殘留物，會導致板麵絕緣電阻值下降，影響試驗合格率。

松香可水洗清潔劑分段尺、松香不可水洗清潔劑、免洗和免洗不可清洗清潔劑等。 對於可水洗助焊劑，清洗後無殘留物，可以達到電器的基本效能。 但是，不可清洗的助焊劑焊接後，板麵上的殘留物不能用清洗劑清洗，容易形成白色殘留物，會導致板麵絕緣電阻值下降，影響試驗合格率。

助焊劑是一種化學物質，有助於和促進焊接過程，同時保護和防止氧化。 助焊劑可分為固體、液體和氣體。 主要有輔助導熱、去除氧化物、降低被焊材料表面張力、去除被焊材料表面油漬、增加焊接面積、防止再氧化等，其中有兩個關鍵作用：

去除氧化物並降低焊接材料的表面張力。

免清洗助焊劑的特殊主動系統，焊接後免清洗，活性更強，波峰焊效果完美。 產品優點：去除PCB板表面的氧化物，由於清洗潤滑效果優良，焊接能力強，焊點飽滿，光澤度好。

環保、無毒、無腐蝕性、無需清洗。 它對所有電子元件都是無損的。 焊後殘留物少，板麵清潔度高，粘度低，乾燥快，焊後操作方便。

具有快速乾燥、啞光和焊點全結構，可去除氧化物，可潤濕金屬焊接表面並形成保護層，防止金屬再氧化，保持金屬焊接表面清潔。

免清洗助焊劑398A要求產品焊接時煙霧少，電子產品焊接後產品表面不應有殘留物，小於一般助焊劑。

1.免清洗助焊劑。

即焊接後的助焊劑表面。

比較乾淨，在要求不高或平時不需要清洗的情況下，板麵也比較乾淨。 但是，在特殊情況下，仍然需要清潔板表面。

2.清洗助焊劑又稱樹脂助焊劑，即松香。

通量。 板材表面通常焊接後是髒的，但還有乙個優點，就是只要不要求板材特別乾淨，松香助焊劑也可以不洗板使用，松香助焊劑在焊接後可以立即形成保護層，起到絕緣作用。

1.免清洗助焊劑是指焊後助焊劑的板麵比較乾淨，當要求不高或通常不需要清洗板時，板麵相對乾淨。

但是，在特殊情況下，仍然需要清潔板表面。

2.清洗助焊劑又稱樹脂助焊劑，即松香助焊劑。

焊後板表面通常很髒，但也有優點，只要板麵不是特別乾淨，松香助焊劑也可以不經清洗使用，焊後松香助焊劑可以立即形成保護層，起到絕緣作用。

助焊劑DXT-398A焊接後，選擇最好的製造商的配套材料進行清潔。

以下是常見問題的四個示例：

問題1：清洗後PCB表面變白。

造成這種情況的原因可能如下：

1.用於焊接的不可清洗助焊劑;

2.清潔劑已髒汙使用;

板材預塗的助焊劑不溶於電流助焊劑的助焊劑。

問題2：清洗後貼片的IC腳上有殘留物。

此類問題的可能原因：

1.貼片中使用的焊膏不可水洗。

2.超聲波清洗時間不足。

3.清潔劑已髒汙使用;

問題3：清潔後IC支腳是黑色的。

造成這種情況的原因可能是：

1.脫錫助焊劑含有過量的鹵素。

2.焊膏腐蝕，導致引腳氧化。

問題4：清洗後，PCB板表面說話，有水波紋殘留。

造成這種情況的原因可能是：

1.清潔劑使用時間過長。

2.洗滌劑含有過量的水。

3.清洗後，乾燥過程中有空氣水分，結露造成汙染解決方案：

問題 1：1換位清洗助焊劑。

2.更換新的清潔劑，並注意經常更換以保持清潔劑的活性3調整清洗劑的清潔性。

問題 2：1改用可清洗的焊膏。

2.適當增加超聲波的清洗時間。

3.改用新的清潔劑以保持清潔劑的清潔力。

解決方案： 問題 3：

1.使用無鹵素或特殊助焊劑對錫進行去離子。

2.更光滑、腐蝕性更小的焊膏。

解決方案： 問題 4：

1.注意更換清潔劑的頻率。

2.檢查水的**，同事檢查超聲波，清洗機的分水器3盡量避免空氣中水分的影響。

成分 用量（克l）異丙醇50 100乙二醇50 100氧化聚乙烯蠟1 5戊二酸1 5四乙二醇二甲醚1 5氫化松香50 100棕櫚酸乙酯20 50苯並三唑1 5月桂基乙氧基化物1 5氯化鈣1 5甲醇50 100乙二胺15水平衡。