膠水雙核？ 非同步雙核？ 膠水雙核介紹

其實聽網上廢話吹，高通的8x60這兩款CPU都是A8衍生架構，A8是ARM設計的單核使用，A9ARM原生只有亂序指令，也就是說A9支援雙核和多核。不過，8x60**是高通自己修改的，在A8架構中加入了一些亂序指令，所以支援雙核，但是一直都和原來的A9雙核效能優勢不同，所以為了彌補這個差距，8X60是最早的高頻CPU，但還是要考慮到能耗， 因此，它被設計為非同步架構。其實，8x60雙核確實比A9稍遜一籌，但是比如Tegra2，這個A9雙核U，由於缺少一些多**指令和頻寬的刪減，所以效能不一定要比8x60強很多。

至於什麼粘在一起，我還沒真正看到CPU卡住，那些人只是在炫耀節目的下限。 手機的雙核效能不需要太講究，玩遊戲、上網就足夠了。 真的有什麼東西嗎，你是在尋找筆記本雙核還是高效能手機雙核？

Glue是網友們給的圖片名稱...... 非同步 8260 是非同步雙記賬，真正的雙核 M1S 其實是草到小公尺，就是要死。

其實我想象的非同步雙核不是這樣的，但定義就是這樣。

虎鼻血】可以這樣算，那4核CPU不能是10+GHz

使用特殊方法製造的處理器，該方法將兩個或多個晶元封裝在一起。 因為這種特殊的方法就像用膠水將兩個或多個芯子粘在一起，所以明春潮得名“膠水雙芯”。

最後，我們可以感受到為什麼一些國際廠商要在最前沿的晶元產品上使用我們通常所說的MCM“膠水”技術，其實有時候膠水技術並不一定是落後的象徵，而只是達到目的的一種方式

1.實現更高的晶元間傳輸效能 例如，Intel Pentium Pro為了效能而嵌入L2 Cache，或者Microsoft ATI Xenos為了效能而嵌入EDRAM，此外，IBM大型機處理器，以及Power4 4+ 5 5+等，也使用MCM“膠水”技術進行效能，效能是第一要務，更多的整合是次要的。

2.更高整合度，多核競賽 為了加速雙核和多核的推出，英特爾採取了三步兩步的追趕，不僅在裸片層面採用了多核整合技術，在封裝層面也採用了多核整合技術。

3.為了彈性和快速發展 Xenos 實現嵌入式 EDRAM 的另乙個原因，就是靈活、加速地開發。 由於EDRAM技術不是ATI的專長，而是NEC的強項，儘管ATI和NEC可以更緊密地合作，在晶元層面設計EDRAM和C1，然後量產，但這樣做還是有一些顧慮。

例如，ATI和NEC要花費更多的協作精力，特別是在物理電路設計層面，當物理電路工藝被替換時，雙方必須重新溝通，重新設計物理電路設計。 此外，除了設計協作、電路修改等溝通努力外，還會把雙方在原有各自領域的開發進度綑綁在一起，讓自己擅長的原有業務的進步勢頭放慢，其他同行就有機會迎頭趕上。

因此，建議分別設計和開發，最後使用MCM封裝來加速互連，從而獲得比PCB電路板級更高的效能，但具有裸片級所不具備的開發設計靈活性。 很明顯，MCM將是一種在整合度和互連效能上比板層更高，但在電路開發和設計靈活性方面比裸片層更高的技術，相信這項技術在未來的應用將越來越廣泛。