聚氨酯封裝膠和環氧樹脂封裝膠的區別

冷凝矽膠在固化過程中吸收大氣中的水分，不能加熱以加快固化速度（固化時加太多熱量不好）。 通常在固化過程中會產生少量的副產品。 增材固化有機矽使用鉑固化劑進行固化，固化過程中不會產生副產物。

一旦新增了固化劑，它們就可以自己進行，即使在密封容器中也是如此，並且它們不需要向大氣開放即可這樣做。 深圳尚尚科技****是位於美國的一家量子有機矽公司亞太地區辦事處和總部**。

QSI（昆騰）集團是全球頂級的專業灌封有機矽製造公司，總部位於美國維吉尼亞州里奇蒙，工廠通過ISO9001：2000認證。 我們的目標是成為行業中的佼佼者。

封裝膠又稱電子膠，是乙個廣義的術語，主要用於電子元器件的粘接、密封、灌封和塗層保護。 聚氨酯封裝膠和環氧樹脂封裝膠是經常使用的，那麼兩者有什麼區別呢？

聚氨酯（PU）灌封膠的主要成分是聚異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在下交聯固化形成聚合物，聚氨酯膠粘劑具有良好的粘接效能、絕緣性能和良好的耐候性，硬度可以通過調節二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變，主要用於各種電子電氣裝置的包裝。

與環氧樹脂灌封膠相比，前者的毒性比較大，而環氧樹脂膠和聚氨酯膠是一樣的，可以製成雙組份膠水，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂、固化劑（胺或酸酐）、補強助劑和填料等組成，其室溫固化時間較長， 可加熱固化，固化後粘接強度大，硬度一般比較大，可製成透明灌封膠，用於封裝電氣模組和二極體等。

對於雙組份灌封膠，使用方法基本相同，其一般流程為：配料-混合-抽真空-——灌封-固化。 當然，這種工藝可以使用雙組份灌封裝置，這樣簡化了整個操作過程，也節省了操作時間，減少了原材料浪費。

聚氨酯（PU）灌封膠的主要成分是多苯二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在下交聯固化形成聚合物，聚氨酯膠具有良好的粘接效能、絕緣性能和良好的耐候性，可以通過調節二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變硬度，可輸送到各種電子電氣裝置的包裝中。 與環氧樹脂封裝劑相比，它具有劇毒。

環氧樹脂膠和聚氨酯膠是一樣的，可以製成雙組份膠水，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂、固化劑（胺或酸酐）、補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可加熱固化，固化後粘接強度大，且硬度一般比較大， 可製成透明灌封膠，用於封裝電氣模組和二極體等。 對於雙組份灌封膠，使用方法基本相同，分批-混合-抽真空-灌封。 可以使用雙組份灌封裝置，簡化整個操作過程，同時節省操作時間，減少原材料浪費。

環氧樹脂灌封膠是生活中常用的材料，也許你經常接觸它，但你對它知之甚少，為了讓大家進一步了解這種材料，我們將詳細介紹環氧樹脂灌封膠的概念和特點，下面一起來看看吧！

什麼是環氧樹脂封裝劑。

環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂、固化劑（胺或酸酐）、助劑、填料等組成，常溫固化時間長，可加熱固化，固化後粘接強度大，硬度一般比較大，可製成透明灌封膠，用於封裝電氣模組和二極體。

固化後無氣泡，表面光滑、有光澤，硬度高; 固化後的材料耐酸鹼性好，防潮、防水、防油、防塵效能好，耐濕熱和大氣老化，但粘接後不易修復。

環氧樹脂封裝劑的特點。

1、具有優良的固定、灌封、電氣、絕緣、防潮、防震、導熱、耐老化等效能。

2、縮合液態矽橡膠不使用極性化合物為原料，交聯過程中不釋放副產物，在惡劣條件下也能保持最佳的電效能。

3、硫化矽橡膠在-57 250的溫度下具有良好的耐候性、耐熱性和耐寒性。

4、無毒、無味、無腐蝕性、不膨脹。

5、廣泛應用於密封、電氣、灌封、絕緣、導熱、防汙、防水、防震、塗料、電子電器及綜合家用電器。

環氧樹脂封裝膠的施工工藝。

環氧樹脂的灌封工藝有兩種，常壓和真空，其中：低壓電器一般採用環氧樹脂和胺常溫固化灌封材料，多採用普通灌封; 環氧樹脂和酸酐一般用於高壓電子器件的灌封，多採用真空灌封工藝。

環氧樹脂灌封膠的施工工藝如下：一是手工真空灌封工藝; 第二種是機械真空灌封工藝，即混合脫氣再灌封工藝，A、B分別進行脫氣再混合灌封工藝。 相比之下，機械真空灌封，裝置投資大，維護成本高，但在產品一致性和可靠性方面明顯優於手動真空灌封工藝。

環氧樹脂灌封膠施工注意事項。

1.混合後，它會開始逐漸凝固，其粘度會逐漸上公升，並會釋放一些熱量。 2.混合在一起的膠水越多，反應越快，固化速度越快，並且可能伴隨著大量的熱量，請注意一次控制膠水的用量，因為由於反應的加速，其使用時間也會縮短，混合後的膠水也會在短時間內用完。

3、所有部件應密封儲存。 混合橡膠應一次性用完，以免浪費。

4.本品不是危險品，但請勿進入和注視。

環氧樹脂封裝膠：這類膠水大多是硬的，一小部分是軟的。 其最大的優點是對硬質材料具有良好的附著力，硬度高，絕緣性能好。 但缺點是灌封后無法開啟，內部電子元件損壞時無法修復。

聚氨酯封裝膠：附著力介於環氧樹脂和矽膠之間，耐溫性差，工作溫度只能達到150°C左右，溫度越高會老化而失去效能，穩定性效能弱於矽膠灌封膠。

1、選擇環氧樹脂封裝膠時應考慮的問題：

1、灌封後效能要求：使用溫度、冷熱交替、構件內應力、室外使用或室內使用、應力條件、是否要求環保、阻燃導熱係數、顏色要求等，如TH893;

2、灌封工藝：手動或自動灌膠、室溫或加熱固化、混合膠的可用時間、凝固時間、完全固化時間等;

3、成本：灌封材料的成本差異很大，要看灌封后的實際成本，而不是單純看材料的售價。

二是物料儲存條件要求非常嚴格

1.效能好，應用周期長，適合大型自動化生產線作業。

2.粘度低，浸漬性強，可填充元件和導線之間。

3.在灌封和固化過程中，填料等粉末成分沉降很少，不會分層。

4.固化放熱峰低，固化收縮率小。

5.固化後的材料具有優良的電氣和機械效能，耐熱性好，對多種材料的附著力好，吸水率和線膨脹係數小。

6.在某些情況下，灌封材料還要求具有阻燃性、耐候性、導熱性、耐高低溫交變性等效能。

灌封是環氧樹脂的重要應用領域。 在電子器件的製造中得到了廣泛的應用，是電子工業中不可缺少的重要絕緣材料。 它的作用是：

加強電子裝置的完整性，提高對外部衝擊和振動的抵抗力; 提高內部元器件與線路之間的絕緣性，有利於器件的小型化、輕量化; 避免元器件和電路的直接暴露，提高裝置的防水防潮效能。 環氧灌封膠應用範圍廣，技術要求不同，品種繁多。 在固化條件方面，有室溫固化和加熱固化兩種。

3.使用注意事項。

1、待灌封產品需保持乾燥清潔;

2、使用時請先檢查A劑，觀察有無沉澱現象，攪拌好A劑; 攪拌均勻後，請及時填充膠水，並盡量在可用時間內用完混合後的膠水;

4.大批量使用前，請少量試用，掌握產品使用技巧，避免出錯。

還有有機矽灌封化合物。

什麼是有機矽封裝膠？

有機矽導熱灌封膠是以有機矽材料為基體製備的複合材料，可在常溫或高溫下固化，具有較高溫度下固化速度更快的特點。 它是在普通灌封矽膠或矽膠的基礎上加入導熱材料進行粘接而成，在固化反應中不會產生任何副產物，可應用於PC、PP、ABS、PVC等材料和金屬的表面。 適用於電子配件的導熱、絕緣、防水、阻燃，其阻燃性應達到UL94-V0級。

符合歐盟RoHS指令的要求。 主要應用領域是電子電器元件和電器元件的灌封，也用於溫度感測器灌封等類似場合。

最常見的有機矽導熱灌封膠由兩種組分（A組分和B組分）組成，其中最常見的是加成型導熱灌封膠，可以深度灌封，固化過程中不會產生低分子材料，收縮率極低。

有機矽導熱灌封膠根據不同導熱粉的加入可以得到不同的導熱係數，普通導熱粉可以達到，高導熱率也可以實現。 一般來說，製造商可以根據自己的需要進行特殊部署。

固化後，有機矽導熱灌封膠多為柔軟，附著力差，耐高低溫，可在200度下長期使用，而加熱固化型耐溫性較高，絕緣性能好，能耐壓10000V以上，適中，可修復性好。 由於具有良好的耐高低溫能力，能承受-60-200之間的冷熱變化而不開裂，保持彈性，用導熱材料填充改性後具有良好的導熱性，可有效提高灌封後電子元器件的散熱能力和防潮效能， 而由矽膠材料製成的電子灌封膠固化後柔軟，便於電子裝置的維護。

有機矽封裝膠的顏色一般可以根據需要進行調整。 透明或不透明或有色。 有機矽灌封膠在抗衝擊性、耐高低溫、抗老化效能方面表現非常出色。

您好，聚氨酯不可能完全取代矽膠！ 聚氨酯比較堅硬，在工作溫度下只能達到150攝氏度左右，在更高的溫度下，它會老化並失去其效能。 矽膠比較柔軟，工作溫度可以達到300度以上，矽膠的效能比聚氨酯更穩定。

因此，在硬度要求低、溫度要求高的情況下，聚氨酯是無法替代矽膠的！ 但是，聚氨酯比矽膠便宜得多，為了節省成本，經常選擇聚氨酯代替矽膠。

我的，你還滿意嗎？

聚氨酯不可能完全取代矽膠。

聚氨酯比較堅硬，工作溫度只能接近150度左右，溫度越高會老化而失去效能。

矽膠比較軟，工作溫度可以達到300度以上，矽膠的效能比聚氨酯更穩定。

因此，在硬度要求低、溫度要求高的情況下，聚氨酯是無法替代矽膠的！ 但是，聚氨酯比矽膠便宜得多，在對工作場所的要求不是很嚴格的情況下，為了節省側面改性的成本，往往選擇聚氨酯代替矽膠。

1.膠水不能固化：

可能原因：固化劑過少或過多; 膠水存放時間長，使用前不攪拌或均勻;

2.本應是硬膠的膠水固化後變軟：

可能原因：膠配比不正確：如未按重量比配比或偏差大;

3.有些地方膠水固化，有些地方膠水不固化或不完全固化：

可能原因：攪拌不均勻;

4.固化後，膠水表面很不平整或氣泡很多：

可能原因：固化太快，加熱固化溫度過高，接近或超過灌封點膠操作時間;

5.固化後，膠水表面呈油狀

可能原因：灌膠過程中的水和濕氣。