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ic=integrated circuit,是積體電路的英文。
積體電路:積體電路是一種微型電子裝置或元件。 採用一定的工藝,將電路中所需的電晶體、二極體、電阻器、電容器和電感器等元件和佈線相互連線在一起,製成一小塊或幾小塊半導體晶圓或介電基板,然後封裝在管殼中,成為具有所需電路功能的微型結構; 所有這些元件在結構上都整合到乙個單元中,使電子元件朝著小型化、低功耗和高可靠性邁出了一大步。
它的英文(積體電路)用字母“ic”表示。 積體電路技術包括晶元製造技術和設計技術,主要體現在加工裝置、加工技術、封裝測試、量產和設計創新的能力上。 積體電路的發明者是Jack Kilby(矽基積體電路)和Robert Noyce(鍺基積體電路)。
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IC晶元 積體電路晶元(integrated circuit)是一種微型電子器件或元件,由大量的微電子元件(電晶體、電阻器、電容器等)形成的積體電路放置在塑料底座上製成晶元。 它在電路中用字母“IC”表示。
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IC晶元 IC晶元(積體電路積體電路)是由大量微電子元件(電晶體、電阻器、電容器、二極體等)在塑料基座上形成的積體電路,製成晶元。 目前,幾乎所有看到的晶元都可以稱為IC晶元。 積體電路的種類一般按電晶體等電子元件的數量分類
SSI(小型積體電路),10 100個電晶體; MSI(中型積體電路),電晶體數量 100 1000;LSI(大型積體電路),電晶體編號 1000 100000;VLSI(超大規模積體電路),具有超過 100,000 個電晶體。
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IC晶元(積體電路)。指大量微電子元件(如電晶體)的組合。 電阻。
電容。 二極體等),將整合積體電路放置在塑料基板上並製成晶元。現在能看到的晶元,幾乎都可以稱為IC晶元。
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它是一種積體電路晶元,相當於人腦! 不 不 不。
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積體電路一般是指晶元的整合,比如主機板上的北橋晶元。
在CPU內部,它們都被稱為積體電路,原名也叫整合塊。
目標。 而PCB指的是我們平時看到的電路板,以及電路板上印製的焊接晶元。 了解兩者之間的關係:積體電路 (IC) 焊接在 PCB 板上。
上; PCB 是積體電路 (IC) 的載體。
簡單來說,積體電路就是把乙個通用電路整合到乙個晶元中,它是乙個整體,一旦內部損壞,那麼晶元也就損壞了,PCB可以自己焊接元件,元件壞了就可以更換。
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積體電路是指微型電子裝置或元件。 採用一定的工藝,將電路中所需的電晶體、電阻器、電容器、電感器等元件和佈線相互連線在一起,製成一小塊或幾小塊半導體晶圓或介電基板,然後封裝在管殼中,成為具有所需電路功能的微型結構; 所有元器件在結構上都已形成乙個整體,這使得電子元器件向微型化、低功耗、智慧型化、高可靠性邁出了一大步。
積體電路在電路中用字母“IC”表示。 積體電路的發明者是Jack Kilby(基於鍺(GE)的積體電路)和Robert Noyce(基於矽(Si)的積體電路)。 當今半導體行業的大多數應用都是矽基積體電路。
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關於積體電路 (IC),以下陳述的正確性是 ()。
a.積體電路的發展導致了晶體束滲流管的發明。
b.中小型積體電路通常與功能元件和子系統整合在一起。
晶元是個人電腦的核心裝置。
d.數字積體電路都是大規模積體電路。
正確答案:IC晶元是個人電腦的核心部件。
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在下面關於積體電路(鴻凱IC)的敘述中,錯誤的是()。
a.積體電路是在電晶體之後出現的。
b.積體電路的許多製造過程必須在恆溫、恆濕、超潔淨溫度的潔淨室中完成。
c.積體電路使用金屬導體材料。
d.積體電路的工作速度與構成邏輯柵極電路的電晶體的尺寸密切相關。
正確答案:積體電路使用所有金屬導體材料。
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<>積體電路是指微型電子裝置或元件。 積體電路採用一定的工藝,將電路中所需的電晶體、電阻器、電容器、電感器等元件和佈線互連,製成一小塊或幾塊小半導體晶圓或介電基板,然後封裝在管殼中,成為具有所需電路功能的微型結構。 所有元器件在結構上都已形成乙個整體,這使得電子元器件向微型化、低功耗、智慧型化、高可靠性邁出了一大步。
它在電路中用字母“IC”表示。 積體電路的發明者是傑克·基爾比(Jack Kilby)和羅伯特·諾伊斯(Robert Noyth)。 當今半導體行業的大多數應用都是矽基積體電路。
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