請問有誰知道計算PCB佈線寬度的公式，謝謝

根據您需要的阻抗進行計算。

以下是通常收集的資訊：

晶體、晶體振盪器、繼電器、開關電源等強輻射器件應與單板介面聯結器至少相距1000密耳;

地線電源線訊號線，通常訊號線寬度為：，最細的寬度可以達到，電源線是mm 數位電路的PCB可以用寬闊的地線形成迴路，即形成地網來使用（模擬電路的接地不能這樣使用）使用大面積的銅層作為地線， 並將未使用的地方與印製板上的接地連線起來，作為地線。

電源線應盡可能寬，不小於18mil; 訊號線寬度應不小於12mil; CPU入口和出口線不應低於10mil（或8mil）; 線距不小於10mil;

1、首先，PCB電源線的寬度應在40mil以上，最小應在25mil以上，如果條件允許，寬度應盡可能寬;

2、另外要考慮實際電流，一般10mil能承受的最大電流為1A，根據實際電流選擇合適的線寬;

3、電源的地線應比V+的線寬寬，盡量環繞V+，減少干擾和電源紋波;

4.換算成mm，可以簡單地記錄為正極電源不低於，負極電源大於正極電源，被正極電源包圍。

20 30密耳

如果可能的話，盡可能寬並倒入銅。

這取決於你有多少電流。 無論如何，越寬越好......

PCB走線寬度

對於一般的低頻和小電流，選擇10mil，特殊密度選擇6mil。

PCB走線的寬度決定了因素

電流的大小：大電流的線路要寬一些，小電流的線路可以更細。

工作頻率的等級：工作頻率低時工作頻率可以細，高時工作頻率應適當，不要太細或太厚。

板面積的大小和複雜程度：板材簡單，面積大的線可以更粗，反之亦然。

一、PCB布局注意事項

布局的第乙個原則是保證佈線的吞吐率，移動裝置時注意飛線的連線，並將具有連線關係的裝置放在一起。

數字和模擬裝置應分開並盡可能遠離。

去耦電容盡可能靠近器件的VCC。

放置裝置時，請考慮稍後焊接，不要太密。

使用軟體提供的陣列和聯合功能，提高布局效率。

二、PCB接線注意事項

使電源線和地線盡可能粗。

去耦電容應盡可能直接連線到VCC。

設定 specctra 的 do file 時，首先新增 protect all wires 命令，以保護手動鋪設的電線不被自動佈線器重新佈線。

如果存在混合動力平面，則應將其定義為分體式混合平面，在佈線前進行拆分，佈線後，使用Pour Manager的Plane Connect進行銅澆注。

將所有器件引腳設定為熱墊模式，將過濾器設定為引腳，選擇所有引腳，修改屬性，然後勾選散熱選項。

手動路由時，請開啟 DRC 選項並使用動態路由。

這要看具體應用，一般低頻小電流，選擇10mil就可以了，沒有必要太細，特別密集的情況，選擇6mil，再小也不適合加工，盡量超過10mil，加工成本低，工藝要求小， 電流增加到以上，需要根據銅澆注的厚度和現金支付來計算。

如果只是普通的兩層板，設定佈線寬度到8mil是沒有問題的，也就是說，如果佈線是比較密集的多層板，板廠可以加工5mil線，也就是說，兩層板的加工裝置一般沒有多層板那麼高，所以走得更厚是合適的。

以上是最詳細的情況，如果條件允許，步行10mil或15mil是沒有問題的。

如果你需要做得很精細，比如4mil，你也可以做，但價格會貴20%左右。

數字訊號線為10mil或15mil，建議使用15mil，製作板時不易斷線。

電源線和模擬訊號線根據電流計算，一般電路板採用35um（即1oz）的銅箔厚度，可以計算為30A電流下1平方公釐（即1A電流上約40mil線寬）。

您還可以在網上搜尋考慮溫公升的 PCB 線寬計算器。 但是，根據個人經驗，我覺得它計算出來的線寬有點窄，國內外使用的銅箔可能不同，導電性也不同。

你處於冠軍位置，我給你買幾個橙子。

網路系統在佈線中的作用 在許多CAD系統中，佈線是由網路系統決定的。 網格太密集，雖然路徑增加了，但步長太小，圖場太小。

資料量過大，必然會對裝置的儲存空間有更高的要求，也對計算機電子產品的計算速度有很大的影響。 有些途徑是沒有的。

有效，如被元件支腿的墊片或被安裝孔、定子孔等佔據。 網格太稀疏，路徑太少，對配電率影響很大。 所以必須有乙個稀疏。

合理的網格系統，支援佈線過程。 標準元件的支腿之間的距離是英吋（，因此網格系統的基礎通常設定為英吋。

mm）或小於英吋的整數倍，例如：英吋、英吋、英吋等。

6.設計規則檢查（DRC） 佈線設計完成後，需要仔細檢查佈線設計是否符合設計人員制定的規則，同時也要確認制定的規則是符合的。

是否滿足印製板生產工藝的需要，一般檢查有以下幾個方面：線與線、線與元件墊、線與通孔、元件墊與通孔、通孔。

孔與通孔之間的距離是否合理，是否符合生產要求。 電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否有緊密耦合（低波阻抗。

PCB中還有可以加寬地線的地方嗎？ 是否對關鍵訊號線採取了最佳措施，例如最短的長度，以及保護電纜、輸入線和輸出線。

路。 修改一些不需要的線條形狀。 PCB上有工藝線嗎？ 阻焊層是否符合生產工藝要求，阻焊層的尺寸是否合適，以及字元標記。

是否按在裝置墊上，以免影響電氣裝置的質量。 多層板中電源層外框的邊緣是否縮小，如電源層的銅箔暴露在板外，容易造成短路。

路。 概述 本文件的目的是為工作組說明使用 PADS 的 PCB PCB 進行 PCB 設計的過程和一些注意事項。

設計人員提供設計規範，以促進設計人員之間的溝通和相互檢查。

一般PCB為1oz銅厚，佈線寬度公式為1A電流為40mil線寬（約1mm）。

如果是2oz銅厚，公式是1A電流線寬，一般只有大功率才使用2oz銅厚。

k為校正係數，一般取內層和外層的覆銅線; t為最高溫公升，單位為攝氏度（銅的熔點為1060）;

A是銅毛絨的橫截面積，單位是平方密耳（不是公釐公釐，注意是平方密耳。)；i 是最大允許電流，單位為安培

原來的PCB板是表面的一整塊銅箔。

根據客戶的需要，用化學或其他方法把不需要的部分取出來，在板上形成銅箔走線，線寬就是線的寬度，線間距當然是線間距。

一般來說，生產能力是指可以製作的最小線寬和線距。

線寬是指PCB板上最細線的寬度，線距是指PCB板上最近的兩條相鄰線之間的距離。 常用的單位是公釐 （mm）、密耳 （mil） 和 1mil=。 您在與客戶交談時談論的線寬和行距是您的公司可以生產的最小線寬和行距。

平時到生產線去了解一下。

1.線寬和線間距是兩個不同的概念;

2.這個概念可以借助水管來理解，水管就像在一塊黃土上鋪設水管一樣。

線路越寬，可以通過的電流就越大，但占用的空間就越大。

線間距，兩根水管之間的距離，不能太近，如果太近，就不好挖溝放水管。

3.舉個例子，官方的解釋是這樣的：

PCB板是印刷電路板，原PCB板是一面覆蓋金屬銅的基板。 PCB佈線在這個銅表面上，拉絲以保留金屬銅，其餘部分被腐蝕。

線寬不宜太細，如果太細，線材被腐蝕時可能會斷裂。

線間距不宜太小，兩根導線靠得太近，腐蝕時可能不乾淨，直接短路。

強弱電距離規範要求不能共管開槽，距離應在50cm左右。

從概念上講，強電和弱電一般很容易區分，主要區別在於使用上的差異。 強電作為電力能源，弱電用於資訊傳輸。

1）通訊頻率不同。

強電的頻率一般為50Hz（赫茲），稱為“工頻”，即工業用電的頻率：弱電的頻率往往是高頻或超高頻，以khz（千赫茲）和MHz（兆赫茲）為單位。

2）傳輸方式不同。

強電通過輸電線路傳輸，弱電通過有線和無線傳輸。 無線電發射電磁波。