回流焊有幾個溫度區，每個溫度區的溫度和時間是多少

回流焊。 總體來看，只有四大溫度區：預熱區、恆溫區、回流焊區和冷卻區。 無論回流焊有多少個溫度區，其溫度設定都是根據這四個溫度區的作用原理設定的。

市場上的八溫區回流焊一般較多。

180度; 溫度區3：183度; 溫度區4：168度; 溫度區五：

174度; 溫度區6：198度; 溫度區7：240度; 溫度區八：

252度; 運輸速度：; 超溫報警設定為 10 度。

回流焊的工作流程是：

1.當PCB進入加熱區時，焊膏中的溶劑和氣體蒸發，同時焊膏中的助焊劑使焊盤潤濕。

元件端部和引腳，焊膏軟化，塌陷，覆蓋焊盤，並將焊盤。

2、當PCB進入絕緣區時，應將PCB和元器件充分預熱，防止PCB突然進入焊接高溫區，損壞PCB和元器件。

回流焊一般分為八溫區回流焊、十溫區回流焊、十二溫區回流焊; 現在回流焊一般是無鉛熱風型的，以上都是電腦操作，在電腦上，有一條溫度曲線，記錄回流焊執行時每個溫區的溫度和時間，房東可以通過檢視溫度曲線圖來了解每個溫區的基本情況。

具體的溫度區要根據自己購買來確定，溫度區越多，溫度曲線控制得越好，溫度和時間也不確定，不同的錫膏要求不同，應根據您的實際產品確定

以12溫區回流焊為例：

1.預熱區：PCB和材料（元器件）預熱，對於回流焊爐的加熱效果是先一到兩個加熱間隔較高的預熱，使焊接材料達到熱平衡，焊膏開始移動，助焊劑等部件受到溫公升的影響，開始適當揮發， 這是回流焊爐第三到第四次加熱間隔的加熱效果

2.恆溫區：除去表面的氧化物，部分氣流開始蒸發（開始焊接），溫度達到錫膏的熔點（此時錫膏處於溶解不溶解狀態），這是回流焊爐第五、第六、第七加熱間隔的加熱效果

3.焊錫區：從焊料的熔點到峰值再到熔點，焊錫熔化的過程中，焊盤和焊錫形成焊縫，這是回流焊爐的第乙個。

八、九、十、三加間歇加熱

4.冷卻區：從焊錫的熔點到50度左右，合金焊點的形成過程，這是回流焊爐中的第乙個。

十。 1.兩個冷卻間隔的冷卻效果

根據爬公升曲線設定，回流焊溫度可在室溫至300°C之間調節。 一般來說，比如180-195-220-230在前四名，四名在底部

6個溫區詞。

180-190-200-210-220-2308溫度區。

10溫區回流焊溫度設定鏈塵的操作方法如下：

1. 開啟電源，將黑色手柄從 OFF 旋轉到 ON 位置。

2.先開啟電腦電源，然後將綠色開關旋轉到ON位置，暫停5秒，回流焊就會開啟。

3. 在手動模式下，依次單擊“開始”、“傳輸”、“風扇”和“加熱”，然後按箭頭方向操作。

4.開啟檔案，選擇所需的程式，然後點選確定，等待爐溫正常（PV=SP），即：指示燈為綠色，在棚內進行溫度測試。

5、當爐溫低於100度時，會自動關機，手動關淮關機，關機過程：點選加熱、風機、輸送，然後關閉電腦程式，最後關掉電源開關。 <>

1.回流焊爐內有幾個溫度區。

2.回流焊爐有多少個溫區？

3、回流焊爐四個溫區的溫度。

4.回流焊各溫區的作用。

1.加熱區：對PCB板進行預熱加熱，活化錫膏，揮發一部分溶劑，蒸發PCB板和元器件的水分，消除PCB板中的應力。

2.保溫區：PCB板進入絕緣區，達到一定溫度，防止突然進入焊接高溫區，損壞PCB板和元器件。

3.保持元器件的溫度穩定，使PCB板上不同尺寸的元器件的溫度始終保持。

1、回流焊加熱區的作用：加熱區是在回流焊機焊接的第一階段，對PCB板進行預熱加熱，活化錫膏，揮發一部分溶劑，蒸發PCB板和元器件的水分，消除PCB板中的應力。

2、回流焊絕緣區的作用：PCB板進入絕緣區，達到一定溫度，防止焊接高溫區突然進入和拆卸，損壞PCB板和元器件。 這個溫區的作用也是保持元器件的溫度穩定，使PCB板上不同尺寸的元器件的溫度恆定，減小整個PCB板的溫差，揮發焊膏中的助焊劑，去除焊盤和元件引腳上的氧化物。

3、銀裂紋回流焊區的作用：PCB板進入焊點區域，溫度達到最高，此時錫膏已經從糊狀變為液體，完全滲入焊盤和元件引腳，此環節持續時間相對較短，防止高溫損壞PCB板和元器件。

4、回流焊冷卻區的作用：錫膏變成液體後，可以進行下一步冷卻，冷卻速度越快越好，冷卻速度太慢，前端容易產生灰色粗糙，一般冷卻到75度就固化了，這時就實現了PCB板的焊接。