創新音效卡的PCB基板使用什麼材料？

銅箔、樹脂、玻璃纖維布。

PCB基板材料分為三類：單面、雙面、多層板。

1.單面。

單面 在最基本的PCB上，零件集中在一側，導線集中在另一側（當有晶元組件時，導線在同一側，插入式裝置在另一側）。 因為電線只出現在一側， 這種型別的PCB被稱為單面. 由於單面板在設計電路時有許多嚴格的限制，因此只有早期的電路才使用這些板。

2.雙面板。

雙面板兩面都有佈線，但為了使用兩面的電線，兩面之間必須有適當的電路連線。 電路之間的這種“橋梁”稱為導孔。 導向孔是PCB上填充或塗有金屬的小孔，可以連線到兩側的電線上。

由於雙面板的面積是單面板的兩倍，因此雙面板解決了單面板中交錯佈線的困難。

3.多層板。

為了增加可佈線的面積，多層板使用更多的單面或雙面佈線板。 用雙面內層，兩個單面作為外層或兩個雙面作為內層，兩個單面作為外層的印刷電路板，通過定位系統與絕緣粘接材料交替粘接在一起，導電圖案按設計要求互連，成為四層， 六層印刷電路板，又稱多層印刷電路板。

一般來說，印製板用基板材料可分為剛性基板材料和柔性基板材料兩大類。

一般來說，硬質基板的重要品種是覆銅板。 它由加固材料製成，用樹脂粘合劑浸漬，乾燥，切割，堆坯，然後用銅箔覆蓋，用作鋼板模具，在熱壓機中高溫高壓成型。

多層板一般預浸料是生產過程中覆銅板的半成品（多以玻璃布浸泡樹脂，乾燥加工而成）。

一般分為：紙板、半玻纖、玻纖。

特別的有：鋁基、銅基、陶瓷、鐵氟龍等。

1、印製電路板（PCB板）的主要材料是覆銅板，覆銅板（覆銅板）由基板、銅箔和粘合劑組成。

2、是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層; 基板表面覆蓋一層導電性高、焊接性好的純銅箔，常用厚度為35-50mA; 基板一側用銅箔覆蓋的覆銅板稱為單面覆銅板，基板兩側覆銅箔的覆銅板稱為雙面覆銅層合板; 銅箔能否牢固地塗覆在基材上，由膠粘劑完成。 常用的覆銅板有三種厚度。

94V-0：這些是阻燃等級;

FR-1是一種紙基材;

FR-4是一種傳統的環氧玻璃纖維層壓板;

板材所用的特定酚醛樹脂和環氧樹脂取決於電路設計需要，例如，高頻電路需要陶瓷材料，而不是環氧樹脂，甚至微波板也需要聚四氟乙烯材料;

硬質PCB的常見材料包括酚醛紙層壓板， 環氧紙層壓板， 聚酯玻璃氈層壓板， 環氧玻璃布層壓板; 柔性PCB的常見材料包括聚酯薄膜， 聚醯亞胺薄膜， 和氟化乙丙膜.

剛性PCB等常用厚度,,, 柔性PCB的常見厚度是在要焊接的零件後面加厚層，加厚層的厚度會有所不同。

原材料：覆銅板是用於製造印刷電路板的基板材料。 它用作各種元件的支撐，可用於在它們之間進行電氣連線或電氣絕緣。

鋁基板：PCB鋁基板（金屬基散熱片包括鋁基板、銅基板、鐵基板）是一種低合金Al-MG-SI系列高塑性合金板，具有良好的導熱性、電絕緣效能和機械加工效能，是目前主流的鋁基板。

你是說成品電路板，使用什麼基板？

94V-0：這些是阻燃等級;

FR-1是一種紙基材;

FR-4是一種傳統的環氧玻璃纖維層壓板;

板材所用的特定酚醛樹脂和環氧樹脂取決於電路設計需要，例如，高頻電路需要陶瓷材料，而不是環氧樹脂，甚至微波板也需要聚四氟乙烯材料;

PCB型別。

a.按材料劃分。

a.有機。

酚醛樹脂、玻璃纖維環氧樹脂、聚醯亞胺、BT環氧樹脂等都是。

b.無機材料。

鋁、銅-因瓦-銅、陶瓷等都包括在內。 它主要具有散熱功能。

b.以成品的軟硬來區分。

a.剛性PCB

b.柔性PCB如圖所示。

c.軟硬結合 PCB 如圖 C 所示按結構劃分。

a.單面見圖。

b.雙面見圖。

c.多層板見圖。

d.按用途分：通訊、耗材電子、軍用計算機、半導體、電氣測試板......，見圖BGA

還有一種注塑立體PCB， 由於用途小，這裡不一介紹.

PCB型別。

a.按材料劃分。

a.有機。

酚醛樹脂、玻璃纖維環氧樹脂、聚醯亞胺、BT環氧樹脂等都是。

b.無機材料。

鋁、銅-因瓦-銅、陶瓷等都包括在內。 它主要具有散熱功能。

b.以成品的軟硬來區分。

a.剛性PCB

b.柔性柔性PCB

c.軟硬結合板

c.按結構劃分。

a.單面。

b.雙面。

c.多層板。

d.按用途分：通訊、耗材電子、軍用計算機、半導體、電氣測試板......阻燃板仍然可用

FR-1、FR-2、FR-3（以上三種均為紙基材）和FR-5（環氧樹脂，CEM-1紙纖維（一般為白色）是單層板，復合環氧樹脂銅箔基材CEM-2至5。 防火等級為94V0的阻燃板不自燃，94HB非阻燃板的火源在離開後約5秒內熄滅。 如果您與 PCB 製造商聯絡， 您可以向他們索取 PCB 板規格.

這個文件在裡面，你可以參考它。