FPGA 與 CPU，什麼是 FPGA

FPGA 是乙個 CPU 封裝。

FPGA 是一種可以程式設計以改變其內部結構的晶元。通常，FPGA工程師會使用硬體描述語言Verilog或VHDL對FPGA進行“程式設計”，然後通過製造商提供的FPGA開發工具（Diamond或Radiant）的綜合、布局和佈線，生成位檔案或bin檔案。

FPGA的優點：FPGA由邏輯單元、RAM、乘法器等硬體資源組成，通過合理組織這些硬體資源，可以實現乘法器、暫存器、位址發生器等硬體電路。 FPGA 可以使用框圖或 VerilogHDL 進行設計，範圍從簡單的閘電路到 FIR 或 FFT 電路。

FPGA 可以無限期地重新程式設計，在幾百毫秒內載入新設計，並且使用重新配置可以減少硬體開銷。 FPGA的工作頻率是由FPGA晶元和設計決定的，通過修改設計或更換更快的晶元可以滿足一些苛刻的要求（當然，工作頻率不是無限的，可以增加，但受到當前IC工藝等因素的限制）。

FPGA（現場可程式設計門陣列）是在PAL、GAL和CPLD等可程式設計器件的基礎上進一步發展的產品。 它表現為專用積體電路（ASIC）領域的半定製電路，不僅解決了定製電路的缺點，而且克服了原有可程式設計器件門數有限的缺點。

FPGA 是專用積體電路 （ASIC） 領域的半定製電路。

FPGA是一種現場可程式設計門陣列技術，是一種基於數字電原理的技術，學習FPGA需要有一定的數位電路基礎。

FPGA簡介如下：

1、FPGA（FieldProgrammableGateArray）是在PAL和GAL等可程式設計器件的基礎上進一步發展的產品。 它以專用積體電路（ASIC）領域的半定製電路的形式出現，不僅解決了定製電路的缺點，而且克服了原有可程式設計正器件柵極電路數量有限的缺點。

2.FPGA設計不是簡單的晶元研究，而是主要利用FPGA模型來設計其他行業的產品。 通過對全球FPGA產品市場及相關供應商的分析，對推動我國科技水平全面提公升具有非常重要的作用。

晶元簡介如下：

積體電路是將電路（主要包括半導體裝置，但也包括無源元件等）小型化的一種方式，利用一定的工藝將電路中所需的電晶體、電阻器、電容器、電感器等元件和佈線在一小塊或幾小塊半導體晶圓或介電襯底上。

然後將其封裝在管殼中，成為具有所需電路功能的微型結構。 所有元器件在結構上都已形成乙個整體，這使得電子元器件向微型化、低功耗、智慧型化、高可靠性邁出了一大步。

它是一種微型電子裝置或元件，在電路中用字母“IC”表示，其發明者是 Jack Kilby（基於鍺 （Ge） 的積體電路）和 Robert Noyce（基於矽 （Si） 的積體電路）。

當今半導體行業的大部分應用都是矽基積體電路，矽基積體電路是20世紀50年代末至60年代發展起來的一種新型半導體器件。

MCU和FPGA的區別在於：

1.FPGA更傾向於硬體電路，即用於設計晶元的晶元（困FPGA）。 通過硬體程式語言在FPGA晶元上定製積體電路的過程。

2、微控制器偏向於軟體，是在現有固化電路的晶元（微控制器）上設計開發的。 硬體晶元上軟體指令的執行是通過軟體程式設計和語言描述來描述的。

FPGA 和微控制器的特點是：

1. FPGA的特點：

通過使用FPGA設計ASIC電路（專用積體電路），使用者無需晶元生產即可獲得合適的晶元。

FPGA 可用作其他完全定製或半定製 ASIC 電路的試點樣品。

FPGA 內部有豐富的觸發器和 IO 引腳。

FPGA 是 ASIC 電路中設計週期最短、開發成本最低、風險最低的器件之一。

FPGA採用低功耗的高速CMOS工藝，相容CMOS和TTL電平。

二、微控制器特點：

體積小，結構簡單。

控制力強。

低電壓，低功耗。

效能優異，**比例。