什麼是波峰焊技術 波峰焊是如何工作的？

DW300系列波峰焊。

波峰焊的工作原理：

自動送錫-助焊劑噴塗-產品預熱（1、2、3不同型號不同）-波峰焊（通過錫在高溫下熔化的機械幫浦產生錫液成波峰，通過產品與錫液接觸的時間和溫度達到焊接的目的）-冷卻-出板。

波峰焊是利用幫浦壓在熔融液態焊料表面形成特定形狀的焊波，當插入元件的裝配元件以一定角度通過焊波時，在引腳焊料區域形成焊點的工藝技術。 在輸送機輸送過程中，部件在焊機預熱區域進行預熱（部件的預熱及其達到的溫度仍由預定的溫度曲線控制）。 在實際焊接中，往往需要控制構件面的預熱溫度，因此許多裝置都增加了相應的溫度檢測裝置（如紅外探測器）。

預熱後，元件進入錫槽進行焊接。 錫槽中含有熔融液態焊料，鋼槽底部的噴嘴將熔融焊料定型成固定的波浪形狀，使元件的焊接表面通過波浪時，被焊料波加熱，同時，焊料波也潤濕了焊料區域，擴大了填充物， 最後實現焊接工藝。雷辰AIS20X系列產品支援一鍵式資料匯出，資料可與EMS系統有效對接，使用非常方便。

波峰焊實際工作流程。

它是通過在硬板上敲打錫膏並通過焊接機加熱冷卻來完成的。 完成工作。

工作原理很簡單，先噴松香，預熱，鍍錫，冷卻，完成。

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波峰焊原理介紹。

波峰焊是借助幫浦將熔融液態焊料在焊錫罐液面上形成特定形狀的焊料波，將插入元件的PCBA放置在輸送鏈上，焊點以特定角度和一定浸入深度通過焊料波焊接而成的過程。

波峰表面表面覆蓋著一層氧化皮，沿焊波的整個長度幾乎是靜止的，在波峰焊過程中，PCB接觸到錫波的前導面，氧化皮被打破，PCBA前面的錫波向前推，沒有褶皺， 由此可見，整個氧化皮以與PCB相同的速度移動波峰焊點形成：當PCBA進入波峰（A）的前端時，基板和引腳被加熱，在離開波峰表面（B）之前，整個PCB浸入焊料中，即 由焊料橋接，但在離開波尾的那一刻，由於潤濕力的作用，少量焊料粘附在焊盤上，並且由於表面張力，它會收縮到以引線為中心的最小狀態，焊料與焊盤之間的潤濕力大於焊盤結果，形成飽滿、圓潤的焊點，離開波峰尾部的多餘焊料由於重力而落回鍋中。

波峰焊和選擇性波峰焊的區別：波峰焊是將整個電路板與焊料表面接觸，依靠焊料的表面張力自然攀爬，完成焊接。 對於大熱容量和多層電路板，波峰焊很難滿足焊錫穿透的要求。

波峰焊的選擇不同，焊接噴嘴是衝出動態錫波，其動態強度將直接影響孔內的垂直鍍錫; 特別是在無鉛焊接中，由於其潤濕性差，因此需要動態和強大的錫波。 此外，氧化物不易殘留在流動力強的波峰上，這也有助於提高焊縫的質量。

選擇性波峰焊形式。

當波峰焊不能完成通孔群焊接（定義在一些特殊產品中，如汽車電子、航空航天等）時，此時借助於每個焊點的可程式設計選擇和焊接，比手動焊接和焊接機械人更穩定，並且溫度、工藝、焊接引數等可控可重複控制。

雙波峰焊形式。

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選擇性波峰焊，又稱選擇性焊接，是PCB插入式通孔焊接裝置的應用，由於焊接優勢不同，近年來在PCB通孔焊接領域，有通孔焊接的逐漸趨勢，應用範圍不限於：軍工電子、航天船舶電子、汽車電子。

焊接要求高、工藝複雜的多層PCB通孔焊接，如數位相機和印表機。

離線選擇性波峰焊：離線是指與生產線脫線的方式，成群助焊劑噴塗機和選擇焊機1+1分體式，其中預熱模組跟隨焊接部門，手動傳動，人機組合，裝置占用空間小。

選擇性波峰焊：系統可實時接收產線資料，全自動對接，助焊劑模組、預熱模組、焊接模組一體化結構，特點是自動鏈傳動，裝置占用空間大，適用於自動化要求高的生產模式。

選擇性波峰焊是一種焊接。 選擇性地噴塗助焊劑，只對要焊接的點，大大提高了電路板的清潔度，大大減少了離子汙染量。 如果助焊劑中的Na+離子和Cl-離子殘留在**電路板上，它們會與空氣中的水分子長期結合形成鹽分，從而腐蝕電路板和焊點，最終導致焊點開路。

因此，傳統的生產方法往往需要對焊接電路板進行清洗，而選擇性波峰焊從根本上解決了這個問題。

波峰焊和波峰選擇的主要方式是接觸波的大小不同，波峰選擇是點接觸，波峰焊接觸面小，通過流動的錫面焊接效率會更高，但對於雙面混合板，則高於5mm的器件高度， 而波峰焊無法達到精焊和拖錫的效果，所以我們會選擇選擇性波峰焊來補充雙面混合小批量，公司會用它來代替鉻鐵進行補焊（單品）。