回流焊區在回流焊中的作用是什麼

當PCB進入回流焊區時，溫度迅速公升高，錫膏達到熔化狀態。 含鉛錫膏63SN37PB的熔點為183，無鉛錫膏的熔點為217。 在這個區域，加熱器的溫度被設定為最高，導致元件的溫度迅速上公升到峰值溫度。

回流焊曲線的峰值溫度通常由焊料的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定。 在回流焊段，焊料的峰值溫度取決於所用錫膏的不同，一般無鉛的最高溫度為230 250，鉛的最高溫度為210 230。 峰值溫度過低，容易產生冷接觸和潤濕不足; 如果太高，環氧基板和塑料件容易結焦和分層，會形成過多的共晶金屬化合物，導致焊縫脆性，影響焊縫強度。

回流焊區是回流焊的最高溫度，它起到熔融焊膏的作用，將電路板的焊盤和晶元元件的腳焊接在一起。 回流焊裝置各溫區的作用可以通過廣盛德回流焊詳細檢視。

回流焊爐的爐膛由加熱區、恆溫區、焊接區、冷卻區四個溫度區組成，具有以下功能：

1、當PCB進入加熱區時，焊膏中的溶劑和氣體蒸發，同時焊膏中的助焊劑使焊盤、元件端部和引腳潤濕，焊膏軟化、塌陷、覆蓋焊盤，使焊盤和元件引腳與氧氣隔離;

2、當PCB進入絕緣區時，PCB和元器件充分預熱，防止PCB突然進入焊接高溫區，損壞PCB和元器件;

3、當PCB進入焊接區時，溫度迅速公升高，使錫膏達到熔化狀態，液體焊料使PCB的焊盤、元件端部和引腳潤濕、擴散、擴散或回流，形成焊點;

4、PCB進入冷卻區，使焊點固化; 回流焊完成。

一般來說，電路板回流焊要經過四個階段，即預熱區、恆溫區、焊接區和冷卻區。

1.加熱區域：PCB和材料（元件）的預熱。 回流焊爐指示第乙個到兩個加熱間隔的加熱效果。 較高的預熱使焊料熱平衡，焊膏開始移動，助焊劑和其他元件被預熱。

適當的蒸發量是回流焊爐第三至第四加熱區的加熱效果。

2.恆定區：去除表面氧化物，部分氣流開始蒸發（開始焊接）達到焊膏的熔點（此時焊膏會溶解為未溶解狀態），這就是回流焊爐對5673加熱區的加熱效果。

3.焊錫區：從錫膏熔化到達到峰值到熔點溶解，錫膏熔化過程，焊盤和焊錫成型焊接，這是回流焊爐的第八、第九、第十或第三次加法間隔加熱。

4.冷卻區：從焊錫的焊點到50度左右，合金焊點的成型過程，即回流爐對第十一、第十二冷卻區的冷卻效果。

上述**中的回流焊稱為通道回流焊，其加熱原理為：熱風對流，即加熱絲加熱後，利用風扇將熱量帶到PCB板上，對PCB進行加熱，使分布在PCB板上的焊膏被加熱熔化焊接;

如今，電路整合度越來越高，常規回流焊無法滿足功率器件的焊接需求，常規回流焊的空隙率為15-25%，並且沒有低熱阻，導致功率器件在工作過程中，本體器件溫度過高而損壞， 為了解決上述問題，許多廠家採用真空回流焊真空共晶爐來降低焊接層的空隙率。

我公司自主研發的正負壓組合真空回流焊真空共晶爐，空隙率1%，適用於大面積焊片和錫膏工藝！

1.回流焊爐內有幾個溫度區。

2.回流焊爐有多少個溫區？

3、回流焊爐四個溫區的溫度。

4.回流焊各溫區的作用。

1.加熱區：對PCB板進行預熱加熱，活化錫膏，揮發一部分溶劑，蒸發PCB板和元器件的水分，消除PCB板中的應力。

2.保溫區：PCB板進入絕緣區，達到一定溫度，防止突然進入焊接高溫區，損壞PCB板和元器件。

3.保持元器件的溫度穩定，使PCB板上不同尺寸的元器件的溫度始終保持。