P20 和 Snapdragon 625 哪個更好

即將推出的華為P20手機非常好，手機引數如下：

1.螢幕：英吋全面屏，解像度FHD+ 1080 x 2244畫素，色彩更鮮豔，色彩更清晰。 帶來更廣闊的視野和身臨其境的影視遊戲體驗。

2.攝像頭：後置攝像頭，2000萬畫素（黑白，f光圈）+1200萬畫素（彩色，f光圈），徠卡鏡頭，支援自動對焦。 前置攝像頭，2400萬畫素，f光圈，支援定焦距，拍照更清晰。

3.系統：華為P20手機採用基於Android作業系統的EMUI，高效能麒麟970+ 8核處理器。 沒有同時執行多個應用程式的壓力，遊戲執行更流暢。

4.電池：電池容量為3400mAh，標準5V充電器相容充電器。 支援快充，（超快充5V，理論充電時間約數小時。 系統優化，電池更耐用、更持久。

欲瞭解更多資訊，請訪問將於2018年4月12日13：30舉行的中國新聞發布會。 請關注華為官網**、花粉論壇和官方微博公告。

聯發科 Helio P25 與驍龍 625 的水平大致相同。

Helio P25採用16nm製造工藝，規格採用8核A53架構，頻率提公升了200MHz，功耗比上一代降低了25%，GPU為Mali-T880 MP2，主頻為900MHz，最高可支援6GB LPDDR4X記憶體，頻率為1600MHz，此外，聯發科表示P25的基帶效能更強。

聯發科 P25 是之前 P20 的公升級版，在增加頻率的同時首次增加了對雙攝像頭的支援，是一款非常省電的晶元。

高通驍龍 625 的功耗和效能都比較穩定，聯發科 P20 在執行多個應用後會通過“鎖芯”來減少發熱現象，而鎖芯後的聯發科就像雞肋骨一樣，所以經常被網友調侃“一核難，九核在看”（聯發科的處理器大多有 10 核）。 日常使用高通驍龍625來控制大部分日常使用場景，功耗也得到了很好的控制，由於14nm工藝的支援，所以在使用上和高通驍龍650系列相差不大：650在效能上稍好一些，625在功耗（電池壽命）上更好。

哪個更好是乙個見仁見智的問題。

擴充套件：1、產品效能是指產品適合使用者要求的物理、化學或技術效能，如強度、化學成分、純度、功率、速度等。 所謂產品效能，其實是指產品的功能和質量。

功能性是競爭力的首要要素。 當使用者購買產品時，他首先購買的是它的功能，即實現它需要的某種行為的能力。

2、質量是指產品在使用期間能夠達到其功能的程度和功能的保留情況，質量可以定義為："功能實現程度和永續性的度量"以便於在設計中引數化和分配值。 一台微型計算機的功能或效能的強弱，不是由某一指標決定的，而是由其系統結構、指揮系統、硬體組成、軟體配置等因素決定的。 但是，對於大多數普通使用者來說，可以從以下指標大致評估計算機的效能。

驍龍625稍微好一點。

聯發科 P22 的優勢在於 12nm 先進製程，可以有效控制功耗並維持手機的待機時間，支援一些 AI 技術，讓低端處理器也有很好的 AI 體驗，但處理器頻率和整合 GPU 效能略低於驍龍 625，Helio P22 一般認為介於驍龍 450 和 625 之間， 這屬於當下的低端手機處理器，可以滿足大多數使用者的日常使用，但玩遊戲卻比較低。

安兔兔跑分：

主要引數（其中校正為資料誤差）：

通過引數對比，已知高通驍龍 626 配備了自己的 Adreno 506 圖形處理器，而聯發科 Helio P25 是 Mali-T880 MP2，這注定是兩者在圖形處理能力上的差異。

此外，聯發科 Helio P25 支援 LPDDR4X，比驍龍 626 的 LPDDR3 更省電，最高可支援 6GB RAM。 高通驍龍 626 的優勢在於 LTE 網路，可以支援更快的資料傳輸速度。

從跑分測試來看，聯發科P25在綜合性能、單核和多核效能上略有優勢，但並不突出，同時3D在效能方面差距不大，理論上聯發科P25應該和高通驍龍626處於同一水平。

高通驍龍 625 採用 14nm 製造工藝，聯發科 Helio P20 採用 16nm 製造工藝，2 款 CPU 達到了量產最高製造工藝。

兩款CPU均採用公版A53架構，均有8個A53核心，驍龍625的核心頻率和Helio P20的核心頻率為，相同的架構和相同的核心數在高頻上帶來更好的效能。

在記憶體支援方面，Helio P20 支援 LPDDR4 記憶體，使用 LPDDR4 記憶體時最高支援 6GB 記憶體，因此無論記憶體規格和記憶體容量支援如何，Helio P20 都更勝一籌。

高通驍龍 625 使用的是 Adreno 506 GPU，關於這款 GPU 的資訊並不多，但通過之前的測試，可以看出 Adreno 506 的效能還是相當不錯的。

Helio P20採用Mail-T880 MP2，GPU的核心頻率已經提公升到900MHz，但依舊是雙核架構，提公升頻率帶來的效能提公升並不算太明顯。

驍龍625，製造工藝為14nm，CPU由8核組成，聯發科P20，製造工藝為16nm，CPU由4個大核+4個小核組成。 製造工藝越小越好，而且在CPUP20上似乎稍微好一點，驍龍625和Helio P20在效能上的整體差異並不是特別大，這兩款晶元最受稱讚的一點就是功耗發熱控制，尤其是熱控效能極好，而驍龍625也是當時的一代神， 所以差不多。對於換什麼樣的手機還是要看你自己，取決於你的經濟問題和個人愛好等，手機還在用中就知道好不好，至於手機，可以學習漢字給孩子在家玩，讓他們邊玩邊學， 這也是乙個非常好的選擇。

從CPU梯形圖（如下圖）來看，P20比625強。

Web 鏈結。

聯發科 Helio P23 的效能略高於驍龍 625。

處理器部分和整合GPU都是P23強的，處理器部分P23的頻率略高，所以效能稍強，架構是A53核心，GPU，P23的Mali G71 MP2 GPU高於驍龍625的A506，低於驍龍630的A508。

在基帶晶元方面，P23支援記憶體、全面屏等主流技術，外設支援程度可以領先於驍龍625，在工藝方面，P23是台積電16nmFFC，625是三星14nm，兩者都屬於同代技術，P23效能相對穩定，不會關掉核心降低頻率等問題，功耗和散熱控制都很好。

聯發科 P23 的綜合性能要強一些。

處理器部分：Helio P23處理器的最高頻率高於驍龍625，處理器效能稍強一些;

在整合GPU方面：整合P23的Mali G71 MP2效能會略高於625整合Adreno 506，但領先優勢不大;

記憶體支援方面：Helio P23 支援 LPDDR4，而驍龍 625 只能支援 LPDDR3。

從跑分來看，Helio P23的效能也比驍龍625處理器高出8000多分，說明有一定的領先優勢，P23的效能與驍龍626處理器的水平差不多。

625 至少比 P23 平滑 2 個檔次，儘管執行分數略低。