MediaTek P70 能支援多少 GB 的記憶體

Helio P70採用台積電12nm FinFET工藝技術，應用多核APU，工作頻率高達525MHz，可實現快速高效的終端AI處理能力。 該晶元組採用八核（四個大核 ARM Cortex-A73 GHz 處理器和四個小核 ARM Cortex-A53 GHz 處理器）和小核（架構設計）。 GPU採用Mali-G72 ***，可以在900MHz的頻率下工作，效能比上一代提高13%。

Helio P70 的一大亮點是增強的 AI 引擎，與 Helio P60 相比，它可以將 AI 處理能力提高 10% 到 30%，這意味著 Helio P70 可以執行更複雜的 AI 應用程式，例如實時人類手勢識別和基於 AI 的編碼。 在實時人體姿態識別方面，後續的終端產品可以基於這種能力不斷開發，相信會逐漸湧現出更多有趣實用的功能; 搭配AI編碼器，可以在有限的連線頻寬下提高通話質量，適用於微信通話等直播平台。 相信這種能力將為終端使用者帶來極大的體驗提公升。

聯發科 Helio P70 晶元。

在組網方面，Helio P70搭載4G LTE數據機，實現300Mbit S**效能，支援雙SIM卡和雙4G，通過VoLTE實現使用者體驗的無縫互聯。 Helio P70 還採用了聯發科技的智慧型天線技術，可自動適應最佳天線組合，以保持出色的訊號質量。

此外，Helio P70還可以為使用者帶來更好的遊戲體驗，通過優化，可以有效降低幀率抖動。 Helio P70 支援廣泛的 AI 驅動的圖形和體驗，包括實時美化、場景檢測和人工現實 （AR） 功能。 同時，Helio P70 還增加了對 32MP 畫素超大單攝像頭或 24+16MP 雙攝像頭的支援，為裝置廠商帶來了更大的設計靈活性，相信未來將會出現一波搭載 Helio P70 晶元的雙攝像頭手機。

聯發科宣布 Helio P70 現已投入生產，消費者終端產品預計將於 11 月上市。

專業大家都能發現，光是同價選擇的角度來看，還是高通。 高通具有較高的市場份額和良好的相容性。 聯發科在基帶和GPU方面有明顯的差距。

當然，相差500多的聯發科也可以選擇，畢竟效能還不錯。 聯發科以前不應該犯過那些愚蠢的錯誤。

這個處理器還可以，執行流暢，任何比他低的人都可以流暢執行。

聯發科Helia P70相當於驍龍660至670，屬於主流的中端智慧型手機處理器。

聯發科P70可以看作是P60的超頻版本，A73大核公升級了，小核是2GHz，GPU頻率來到了Mali-G72

@900mhz，Helio P70 的整體硬體效能比 P60 高出約 13%。

在AI加速方面，P70內建APU加速核心為525MHz，效能較P60提公升了10-30%，同時攝像頭ISP還支援雙攝像頭20MP+16MP，或單攝像頭32MP，48MP快照等，最後功耗進一步降低，可以讓遊戲續航時間提公升7%左右。

聯發科P70在硬體效能上高於驍龍660，但在整合通訊基帶方面仍有一定的差距。

聯發科Helio P70主要引數：台積電12nm工藝製造，四核A73

四核 A532GHz，整合 Mali-G72***

900mhz

GPU，整合基帶。

要玩雞，您至少必須使用中端驍龍 730 和麒麟 810 處理器。 P70 處於弱勢。

從兔的執行成績來看，Helio P70可以超越驍龍660處理器，效能與驍龍670基本持平。

MediaTek P70 具有更好的效能和功能。

處理器：聯發科 P70 有四個高效能的 A73 核心，雖然 A73 現在（19 年）不是乙個非常強大的大核心架構，但它也比根本沒有高效能核心的驍龍 450 強，只有 A53 省電核心不知道多少次。

GPU：聯發科P70整合Mali-G72 ***@900mhz，效能接近驍龍660整合Adreno 512，遠超驍龍450整合Adreno 506。

基帶晶元：兩者都整合了LTE基帶，但聯發科P70可以支援雙SIM卡4G，而驍龍450則不能理想地支援這方面。

此外，聯發科P70還擁有驍龍450所不具備的AI人工智慧相關功能，總的來說，P70和驍龍660差不多，效能指標也遠超驍龍450B，同級別的驍龍450B聯發科處理器大約是Helio P22。

引數附錄-聯發科Helio P70：台積電12nm，四核A73，四核A53，整合Mali-G72 ***@900mhz，整合LTE基帶，支援AI功能。

驍龍 450：三星 14nm，八核 A53，整合 Adreno 506 GPU，整合 LTE 基帶。

聯發科P70的CPU綜合性能不如驍龍660。 而驍龍 660 比驍龍 712 差了幾個檔次。 所以毫無疑問，驍龍712肯定更高。

即使，手機 CPU 梯形圖也已開啟。 與聯發科同等級的驍龍晶元。 它也比聯發科的 CPU 快。

我以前遇到過這種情況。 華為G750使用的聯發科晶元在手機的梯形圖上。 它顯然比麥芒 2 中使用的驍龍晶元要快一些。

但是，邁芒2的實際應用速度高於G750。 這讓我感到非常委屈。 幸運的是，當我後來使用它時，我發現聯發科確實有它的優勢。

即使有wifi。 它仍然有很長的待機時間。 以及使用驍龍晶元的麥芒2。

如果你不關閉wifi。 待機時間很短。 而且手機發熱也很高。

無論如何，每個都有自己的優點和缺點，這取決於你如何決定。

聯發科 P70 採用台積電 12nm 工藝，採用四核 A73 和四核 A53 設計，並整合了 ARM Mali-G72 顯示卡，還支援多鏡頭、LPDDR4X記憶體、快充等功能，其安兔兔跑分也與驍龍 712 不相上下。

聯發科 P70 在效能上遠超驍龍 625，聯發科 P70 也是一款非常不錯的處理器，略勝於驍龍 660，而驍龍 625 我個人認為和聯發科 P22 差不多。

聯發科垃圾CPU，或者不買。 沒有技術上的創新，總是堆疊的晶體，讓人覺得配置高，但實際上，工作時只有乙個CPU在工作，卡是同一張卡，應該加熱還是加熱。

可比與否，基本等同。