華為手機打不開怎麼辦 華為手機積木儲存工具正式版

一般手機開不開（俗稱磚砌）主要是因為系統的金鑰檔案被破壞了，導致系統無法啟動到啟動器，這當然也是手機根部造成的。 如果有手機開不開機（開機畫面已經停機了），那你就得“救磚”了，怎麼救呢？ 目前有很多，這裡提供的是華為手機的官方省磚方法，畢竟更安全可靠。

步驟 1。 在電腦中安裝手機驅動和hisuite工具，當前hisuite版本號為版本，也可以去花粉俱樂部主頁**。 接下來，啟動HiSuite程式。

版本版本發布，記住這個時間點，新機支援不是很清楚，不是很清楚。

第2步。 手機關機後，同時按下音量調低鍵和電源鍵開機，進入快速啟動和救援模式（救援模式或磚救援模式，隨心所欲地通話），將手機連線到電腦。 在其他情況下，如果反覆重啟後手機無法關機，請先將手機連線到電腦，按住音量調低，然後長按電源鍵，手機將關機並重新啟動進入救援模式。

第 3 步。 計算機，HiSuite工具介面，我的工具，手機恢復。 一旦顯示您已成功進入一鍵修復模式，請按開始。

1.如果電池電量過低，建議先充電後再開機。

二、如果無法再次開機，建議持保修卡和購買憑證前往配件維修點進行維修。 為使手機正常工作，電源電路應輸出正常電壓為負載電路供電。 在電源電路中，電源IC是其核心電路，不同品種型號的手機，供電方式也不同，有的電源電路由幾個穩壓器供電，如愛立信早期系列（T18之前）的手機，有的三星系列手機等。

有些有直接供電的電源模組，如摩托羅拉系列手機、諾基亞系列手機等。 但無論如何，如果電源IC工作不正常，可能會導致手機打不開。 對於電源IC，重點是檢查輸出的邏輯電源電壓，13MHz時鐘電源電壓，在按下電源按鈕的過程中應該能夠測量（不一定保持），如果不測量，在電源按鈕中，電池供電是否正常，說明電源IC被焊接損壞。

目前，越來越多的電源IC採用BGA封裝，給測量和維護帶來了很大的負擔，在測量時可以對照電路原理圖在電源IC的外圍電路的測試點進行測試。 如果判斷電源IC被焊接或損壞，則需要重新種植和更換，這需要很高的操作技能，需要在實踐中磨練。

HUAWEI Phone Assistant HiSuite可以進行系統恢復。

1、開機線異常：使用外接電源給手機供電，用電表檢測指示是否變了，如果沒有變化，很可能是開機線斷了或開機鍵接觸不好。

2、電池供電電路異常：使用外部介面給手機供電，開機時看是否恢復正常，如果正常，則確定手機供電電路異常。

3、手機電源IC異常：根據電路原理圖測試電源IC外圍電路的測試點，看測試值是否正常。

4、手機系統時鐘和復位異常：可以使用雙總示波器檢測手機CPU電源，檢查復位中的波形是否正確。

5、邏輯電路問題：即手機電路版中的故障，一般可以通過補焊來解決。

6.軟體衝突：安裝的軟體與手機的系統不匹配，也可能導致手機開機失敗，可以將手機連線到電腦刪除程式。