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它是組裝電子產品的部門。
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計算機、網際網絡、通訊、電子電子技術、半導體、積體電路。
半導體是指在室溫下導電性能介於導體和絕緣體之間的材料。 半導體廣泛應用於收音機、電視和溫度測量。 例如,二極體是由半導體製成的器件。
半導體是一種可以控制電導率的材料,從絕緣體到導體。 無論是從技術還是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都非常巨大。 當今大多數電子產品的核心單元,如電腦、手機**或數字錄音機,都與半導體密切相關。
常見的半導體材料有矽、鍺、砷化鎵等,矽是各種半導體材料中商業應用最具影響力的一種。
積體電路是一種微型電子裝置或元件。 採用一定的工藝,將電路中所需的電晶體、電阻器、電容器、電感器等元件和佈線相互連線在一起,製成一小塊或幾小塊半導體晶圓或介電基板,然後封裝在管殼中,成為具有所需電路功能的微型結構; 所有元器件在結構上都已形成乙個整體,這使得電子元器件向微型化、低功耗、智慧型化、高可靠性邁出了一大步。 它在電路中用字母“IC”表示。
積體電路的發明者是Jack Kilby(基於鍺(GE)的積體電路)和Robert Noyce(基於矽(Si)的積體電路)。 當今半導體行業的大多數應用都是矽基積體電路。
它是在20世紀50年代末和60年代開發的一種新型半導體器件。 它是通過氧化、光刻、擴散、外延、鋁等半導體製造工藝,將半導體、電阻器、電容器等構成具有一定功能的電路所需的元器件以及它們之間的連線線全部整合在一小塊矽片上,然後焊接封裝在電子器件的管殼中。 封裝有多種形式,如圓形外殼、扁平或雙列直插式。
積體電路技術包括晶元製造技術和設計技術,主要體現在加工裝置、加工技術、封裝測試、量產和設計創新的能力上。
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主要從事生產電子軟電纜、柔性線路板、電纜連線線等三大產品。 屬於海關A類企業。