有沒有底部填充膠廠，您能談談使用該產品的一般步驟嗎？

PCB板晶元底部填充膠點膠工藝步驟：烘烤-預熱-點膠-固化-檢驗。

PCB板晶元底部填充點膠處理。

它是一種特殊的底部填充膠，用於底部填充PCB板上的一些晶元，從而達到粘接和穩定的目的，並增強BGA封裝模式下的晶元與PCBA（成品板）之間的抗跌落性。

PCB板晶元底部填充點膠處理。

PCB板晶元底部填充點膠處理主要用於PCB板的CSP BGA底部填充，點膠工藝具有良好的可操作性，點膠處理後易於維護，抗衝擊，抗跌落，抗震效能，在一定程度上提高了電子產品的穩定性和可靠性。

底部填充工藝步驟：烘烤-預熱-點膠-固化-檢驗。 漢斯化學建議底部填充烘烤過程保持在120-130°C之間，因為溫度過高會直接影響焊球的質量。

使用底部填充膠的具體步驟如下：

1.在裝置設定過程中，確保產品內沒有空氣進入;

2.為獲得最佳效果，應預熱基材（通常為 40 度約 20 秒），以加速毛細管流動並促進流平;

3.以正確的速度（尺寸。 確保基材和切屑的尖端與邊緣之間的距離是確保底部填充膠的最佳流動性;

4.選型的方式一般是："i"沿一側鍵入或"l"該型別在兩側的拐角處交叉。 施膠的起點應盡可能遠離晶元中心，以保證晶元填充中沒有空隙。

選型時"i"type 或"l"每條膠水的長度不應超過晶元的80%;

底部填充膠簡單來說就是底部填充的意思，常規定義是一種化學膠（主要成分是環氧樹脂）對BGA封裝方式的晶元進行底部填充，並利用加熱的固化形式填充大面積的BGA底部空隙（一般覆蓋80%以上），從而達到增強的目的，增強BGA封裝模式下晶元與PCBA之間的抗跌落性。 底部填充膠也有一些非常規的用途，即使用一些氰基丙烯酸酯或室溫固化膠來填充BGA封裝模式晶元的邊角或部分邊角，從而達到加固的目的。

底部填充膠是一種高流動性、高純度的單組分環氧樹脂灌封材料。 它可以通過創新的毛細作用填充CSP和BGA晶元的底部，並在加熱和固化後形成牢固的填充層，從而減少了晶元與基板之間的熱膨脹係數差異引起的應力衝擊，提高了元器件的結構強度和可靠性，增強了BGA模式下晶元與PCBA之間的抗跌落性。

KY底部填充，在室溫下具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，可在較低的加熱溫度下快速固化，可與大多數無鉛和無錫焊膏相容，可返工操作，具有優良的電氣和機械效能。

底部填充膠一般用於手機、藍芽裝置、相機、測溫儀、POS機等。

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使膠水快速流過BGA晶元底部，毛細管流動的最小空間為10um。