國產晶元技術的突破性武器是什麼？

國產晶元技術的突破性武器是碳基電子

中國科學院院士、湖南省先進感測與資訊科技創新研究院院長彭連茂16日在湖南湘潭表示，鑑於我國半導體材料、製造工藝和晶元設計落後的局面，碳基電子取得了巨大成就，對國產晶元技術的突破具有重要價值和意義。

彭連茂表示，目前，我國晶元技術整體產業鏈面臨“卡住”的局面，關鍵因素是我國在晶元技術領域沒有核心技術和自主研發能力，在晶元技術方面沒有任何環節，從材料上看，晶元處於領先地位。 從設計到生產和準備。

與傳統的矽基技術相比，新一代碳基電子和資訊器件具有更好的效能，在所有半導體應用中都具有革命性的應用前景，包括數位電路、射頻模擬電路、感測器件、光電器件等。

沒有晶元技術，就沒有中國的現代化。 實現中國主導的晶元技術的“直線”超車，是碳基電子的定位和使命。 彭連茂表示，碳基電子的最終使命是立足現有優勢，避短，從材料入手，全面突破現有主流半導體技術，為中國開發完全自主可控的晶元技術，在主流晶元領域產生重要影響。

碳基電子或將成為國產晶元的突破性武器。

說到晶元，過去大家腦海中首先浮現的應該是高通驍龍，但現在很可能是華為麒麟，然後大家會想到美國對華為的封鎖。 為什麼美國這樣強大的科技強國會對一家中國企業抱有敵對態度，甚至不想在西方大國面前撕毀一家民營企業？ 不久前，華為手機負責人余承東也在開發者大會上坦言，台積電將不再為華為生產麒麟晶元。

那麼今天，我們就來談談目前我國晶元製造技術水平，是什麼制約了我國晶元技術的發展，又是什麼才是我國晶元技術的突破性武器呢？

據中科院院士彭連茂介紹，中國晶元技術的整體生產鏈和**鏈非常不成熟，就像乙個活人被“卡在脖子上”。 根本原因主要是因為在我國的晶元技術領域，暫時無法做到自主研發和設計，晶元從材料控制、設計到生產的整個技術環節都沒有由我們自己把控。 這裡面任何乙個環節都嚴重依賴國外代工廠，比如設計後要製造，這就需要代工廠了，晶元代工廠主要包括台積電、三星、中芯國際等，其中台積電是全球最大的，但他的技術核心是美國，三星自己的晶元做不到，產能有限，而且對台積電這個代工廠的依賴程度也很高， 至於中芯國際，是國企，但技術不先進，目前還停留在幾十奈米，工藝不夠先進。

那麼，中國的晶元技術應該如何打破這一僵局，實現突破呢？

據中科院院士彭連茂介紹，基於我國半導體材料、製造和晶元研發設計的落後性，碳基電子將發揮重要作用，對國產晶元技術的突破具有重大價值意義。 與傳統的矽基技術相比，碳基電子資訊傳導性能更好，此外，碳基電子在數位電路、電子感測器件、光電元件等方面也比傳統矽基技術具有優勢。

高新技術發展的趨勢正在增強。

國產晶元技術的突破性武器，應該是懂高科技技術和碳基電子技術的高科技技術人員，等待我們自己的優質晶元。

武器是高科技和專業人才，以及適時的勇氣和勇氣。

晶元的研發和生產成本極高，導致中國大陸絕大多數高校只能從角落進行研究，即使是氮化鎵這樣的基礎研究，裝置成本也難以承受。 鑑於我國半導體材料、製造工藝和晶元設計的落後，碳基電子取得了巨大成就，對國內晶元技術的突破具有重要的價值和意義。 其實，碳基晶元並不是什麼新鮮事物，我們多年前就已經研究過了，但當時在工藝難度、材料成本、良品率等方面，很難在短時間內取得突破，但現在已經乙個接乙個地被攻克了。

我認為，國產晶元技術突破的武器是高科技人才和中國科學家的勇氣。

國產晶元技術的突破性武器應該是碳基電子和高科技人才，中國將在不久的將來生產國產晶元。

國產晶元技術的突破性武器是光刻機，如果我們有光刻機，我們可以自己製造更小的晶元。

國產晶元技術突破的武器是光刻機。

更小的晶元需要先進的光刻機來製造，而目前我們缺乏這種機器，這是阻礙我們國產晶元的一大瓶頸，如果我們有先進的光刻機，我們可以生產更小的晶元。

國產晶元技術突破的武器是什麼，位址是什麼，是一些高階技術，嗯，非常有能力的人才是我們現在擁有的最強大的武器。

現在，要想在現有技術上取得突破，還有很長的路要走。 只有另一種方法，現在清除碳基儲存。 技術是中國領先的研究。

如果想要突破技術，首先要做的就是電子，這裡面有一些光刻機，或者說能不能滿足製造晶元的要求，這些都很重要，尤其是一些奈米技術。

5G技術對量子計算最有利，它使用晶元。

突破性技術應該是製造工藝，另乙個是熱基電子，特別是在光刻機上一些晶元的生產，以及奈米技術的研發，都有很大的進步過程！

我的晶元的突破性技術是碳基電子產品。 我們在中國的晶元技術一直依賴國外的先進技術。 現在我被別人掐住了脖子，不得不自力更生。

用一句話說還是好的：自力更生，努力工作。 所有的資產階級都是紙老虎，他們沒有信譽。

我個人認為，國內晶元技術突破的武器是高科技和專業人才，以及及時的勇氣和勇氣。

國產晶元的技術突破主要是新材料碳和量子晶元，這些都是正在被攻克的技術，相信通過努力會有突出的成績。

碳基電子是一種突破性的武器。

我認為是新材料碳，或者量子晶元。

國產晶元技術突破的地契應為擁有相關技術的科學家和人才。 因為沒有他們。 在我國不可能製造出獨立的晶元。

國產晶元技術的突破性武器是什麼？ 我認為，國產晶元技術的突破性力量，一定是更先進的技術和稀有的人才。

我認為是碳基電子。

總結。 您好，很高興為您解答！ 中國製造的晶元有：龍芯、神威、飛騰、君正、巨集信、兆芯、海思麒麟、展訊、聯芯、火炬芯等。 生產晶元的公司有：華為海思、中芯國際和紫光。

您好，很高興為您解答！ 中國製造的晶元有：龍芯、神威、飛騰、君正、巨集信、兆芯、海思麒麟、展訊、聯芯、火炬芯等。 生產晶元的公司有：華為海思、中芯國際和紫光。

晶元：晶元技術是乙個專業術語，是乙個新興產業，主要分為基因晶元技術、倒裝晶元技術、生物晶元技術、組織晶元技術、蛋白質晶元技術、DNA晶元技術、液相晶元技術、晶元封裝技術。蛋白質晶元是一種具有多學科知識的系統工程，為蛋白質分析檢測提供了新的技術平台。

它不僅限於蛋白質檢測，還可用於蛋白質鑑定、深思熟慮的位點研究、YAO篩選，甚至蛋白質純化。 蛋白質晶元是根據應用設計的。

中國製造的晶元包括龍芯系列、神威系列、飛騰系列、威盛系列和神威系列。

1.龍芯系列。

龍芯系列通用處理器是我國自主研發的通用處理器，對維護我國資訊保安具有重要意義。 此前，中國使用的絕大多數通用處理器都是由美國的英特爾和AMD生產的。

2.神威系列。

“十五”863計畫VLSI設計專案支援上海高效能積體電路建明設計中心研發高效能“神威”CPU，實現了從無到有的重大歷史性飛躍。

3.飛騰系列。

飛騰處理器（CPU），又稱銀河飛騰處理器，由國防科技大學研製。 2004年12月，銀河飛騰處理器在北京通過國家鑑定。 飛騰CPU產品具有血統齊全、效能高、生態完善、自主性高等特點，主要包括高效能台式機CPU、高效能伺服器CPU、高階嵌入式CPU和飛騰套件四大系列。

4.VIA系列。

威盛系列處理器是CPU市場的新興力量，在收購了全球處理器生產公司CYRIX後，生產了自己的處理器。 Cyrix曾經是世界三大微處理器製造商，與英特爾和AMD相提並論。

5.神威系列。

國產高效能計算機“神威一號”在國家氣象中心安裝使用，可在8小時內完成32個樣本和10天全球預報。 數值天氣預報改變了過去預報程式多為人工的落後局面，在準確性、預報速度和預報時效性方面有了很大提高，使我國的天氣預報能力和水平邁上了乙個新的台階。

眾所周知，中國科技界有一句話，就是“缺芯缺魂”，就是缺晶元和作業系統。 事實上，以中國目前的晶元自給率不到20%，超過80%的晶元依賴進口，進口額已連續兩年超過3000億美元。

再比如2018年的中興通訊事件、2019年的華為事件，以及最近華為晶元禁令公升級的根本原因，都是因為中國沒有足夠的晶元自給自足，不得不依賴國外，所以一再陷入困境。

但同時也讓很多網友質疑，那就是中國的商業晶元經常卡在人們的脖子上，為什麼軍用晶元不卡在人們的脖子上？

其實，要回答這個問題，簡單談談目前商用晶元和軍用晶元的主要情況就足夠了。 目前商用晶元已經發展到5nm階段，但很多軍用晶元還在90nm，而且晶元已經很先進了，至於14nm晶元，就屬於頂級水平，而中國已經有了生產14nm晶元的實力，自然不會卡住。

為什麼軍用晶元不追逐極限過程？ 可能有必要談談商用晶元和軍用晶元的區別。 商用晶元追求效能、成本和功耗。 追求軍用晶元穩定可靠，抗干擾性好。

我們知道晶元是由電晶體決定的，過程可以簡單地理解為電晶體之間的距離（其實不是）。 工藝越高，電晶體彼此之間的距離越近，但抗干擾越少，因為電晶體靠得太近而無法如此穩定。

另外，軍用晶元不會像商用晶元那樣，幾千萬甚至上億的量產都是小批量的，所以成本不會那麼在意，體積也不會太小，畢竟軍工裝備比較大。

此外，大多數軍工晶元都是單處理專利晶元，即乙個晶元只做一件事，不像手機SoC、電腦CPU等通用全能型，所以不需要對極端的效能要求。

所以軍用晶元不會追求先進技術，不會追求晶元的極致效能，也不會追求極致功耗，所以28nm就夠了，14nm是頂尖的，自然不會卡住，我們可以自己生產。 這也是俄羅斯軍事如此發達的原因，但軍事晶元不會被美國卡住，因為它不追求極端技術。

首先，在晶元領域，中國最強大的競爭對手應該是南韓和美國，而中國晶元在全球市場上沒有很強的影響力。 根據Gartner公布的資料，2017年營收排名前10的半導體公司中，沒有一家屬於中國公司，而美國則多達5家，不愧是晶元霸主。 第一名是南韓的三星，2017年營收1億美元，市場份額高。

其次，中國晶元起步較晚，核心技術還有很多空白需要填補。 我國晶元產業起步較晚，技術劣勢明顯，生產的晶元比較粗糙，質量無法保證，又沒有統一的標準，所以無法大規模生產。 在目前的16芯積體電路中，國產晶元有9個佔0%的份額。

第三，中國晶元對國外依賴程度高，距離自主設計生產還有很長的路要走。 官方資料顯示，中國近9%的晶元依賴國外進口，僅2017年就高達2601億美元，遠超石油進口規模，是中國進口量最大的地區，2017年近幾年出現1932億美元的高逆差。

第四，人才短缺問題在中國積體電路行業經常被提及。 一些分析人士指出，日本、南韓和台灣公司花了幾十年的時間才發展出自己的專業知識。 中國一直試圖通過利潤豐厚的合同從海外，特別是台灣和南韓招募頂尖人才，但一直沒有成功。

例如，中國的晶元廠想從三星招聘領先的記憶體工程師，但南韓方面阻止了。

當然，中國晶元產業要想崛起，縮短與發達國家的代溝，就必須多管齊下。 首先，晶元產業的崛起，國家的政策支援是必須的。 在稅收和補貼方面，將優先考慮晶元設計、生產等領域，獎勵能夠達到世界晶元技術前沿的企業。

二是科技企業要自力更生，加快前沿技術研發和薄弱環節突破，加快占領技術高地。 盡可能擺脫對進口晶元的依賴。