多晶鑄錠爐的熱場結構和多晶鑄錠爐體積的增加有什麼影響？

多晶矽鑄錠爐是一種矽重熔裝置，用於生產大量合格的太陽能級多晶矽錠。 在生產中，將達到一定純度要求的多晶矽裝入爐內，按工藝要求加熱、熔融、定向晶體生長、熱處理、冷卻出爐。 多晶矽重熔長晶體的這種核心環境稱為熱場。

熱場不僅為多晶矽的熔化提供了大量的熱能，而且為獲得晶體生長過程中滿足要求的多晶矽晶體提供了合理的溫度梯度場。

目的是提供設計良好的多晶矽鑄錠爐熱場結構，可有效提高多晶矽加工的質量和重量。

它主要由爐體（1）、保溫籠體（9）內放置有公升降機械臂架（11）、內置於保溫籠體（9）內的保溫層（2）、上部保溫頂板（10）的保溫籠（9）、保溫底板（5）的下支撐柱（4）、 加熱器（8）固定在保溫籠（9）內，固定在保溫屋頂（10）上，用坩堝（7）和換熱臺（3）等固定在支撐柱（4）上。 保溫籠體的保溫層與保溫底板、保溫頂板形成乙個封閉的熱場室，由防火棚條（15）和下保溫籠底保溫條（6）室分為上下兩部分，由銅電極（12）通電， 進氣管（13）的進氣口，依此類推。

這種結構的設計是合理的，由保溫籠內的保溫層和保溫墊底，保溫屋頂構成乙個封閉的熱場室，並由保溫籠底部的保溫條下層將保溫室分為兩部分的熱場室，使其在空腔內形成乙個垂直穩定的溫階， 在正常生產過程中，將裝載在坩堝中的多晶矽原料放在換熱台上，完成生長晶體的整個重熔過程，這種設計已經在實際應用中進行了測試，不僅可以生產出高質量的矽錠，而且已經產生了產量，也縮短了整體工藝時間，降低了結晶過程中的能耗。

**進不去。

石墨部分加熱承重，碳纖維部分絕緣。 圖紙是保密的，不能提供給您。

這些都是行業機密，一般不洩露，但多晶矽鑄錠爐的加熱方式不同，熱場結構也不同。

1.爐體加大的目的是在生產時間大致相同時，增加熱場容量，增加鑄錠爐的單位矽錠。

重量，提高生產力。 例如，必須根據實際溫度分布重新設計熱場，以改進鑄錠工藝。

景雲通460爐、880爐、GT270、450均為爐體，改善熱場，可參考。

2.現在相對來說，450型鑄錠工藝比較成熟，房東的爐體大，鑄錠的重量不增加，建議仿450型，這樣溫區更緊湊，溫區更容易控制。

3.爐子的尺寸只是鑄錠重量增加的決定性因素之一，主要是內部熱場容量。 爐體越大，越晚。

熱場公升級是有餘地的。

4.具體引數現在是保密的，可以向製造商傳送間諜來繪製該站點。 ^o^

答 我不太了解，但是接下來可以看乙個電影軟體，比如Thunderbolt，看看這個軟體不錯。

隨著爐體的增加，爐內的熱場劃分會發生變化，這涉及到大量的工藝變化，因此建議在不增加產量的情況下，盡量不要增加鑄錠爐的重量！

那是一種浪費，我做石英棒進行多晶鑄錠測試，但是在爐子非常電動之前，放更多的材料太浪費了。

會引起溫度波動，導致結晶不良。

1、爐體部分：主要是爐腔、加熱器、隔熱籠、導熱塊、隔熱板和保溫材料等。軟體控制部分：主要用於執行工藝配方。

3、氣體部分：主要用於爐腔內的氬氣和廢氣， 4、功率控制部分：用於提供電流和電壓。

我用石英棒做多晶矽錠生長測試，呵呵，謝謝樓上和提問者，我也學到了！

清理內容。 1 .用刷子清潔大頂板的碎屑出口，徹底清潔碎屑。

2.用百潔布擦拭頂部和側面加熱器以及 CC 碳板。 然後用工業吸塵器清潔加熱器的表面，最後用酒精和紙巾擦拭加熱器的表面。 （請注意，您從頂部開始）。

3.對於保溫籠和爐膛的縫隙，可以使用專用工具進行清潔。

4.清洗上爐體後，清洗保溫層內外可清洗的區域。

5.清洗石墨纖維板時，應清潔其溢流口，使其暢通無阻。

6.使用吸塵器清理溢流棉上的雜物和顆粒時，防止吸塵器因吸力過大而損壞溢流棉，並在清潔過程中徹底清除雜物，並檢查溢流管的位置是否符合要求。 （按以下順序用真空吸塵器清潔爐腔。

DS凝結板、石墨纖維板、防濺石棉、型腔內壁上的雜物，直至確認爐體內無明顯汙垢為止。 ）

7.檢修和清潔完成後，重要的是要確保沒有物體掉入爐內。 （注意不要將任何東西留在爐體中）。

8.裝車後，將碳纖維保溫板條塞在四面，讓它緊貼坩堝底板，放置完成後，用吸塵器清潔坩堝周圍，全部加工完成後，操作人員用蘸有酒精的無塵紙擦拭爐腔兩側和爐體接觸處， 然後均勻地塗上一層真空潤滑脂，適量的潤滑脂即可，不要過多，否則會影響真空度而造成浪費。