遊戲手機內建散熱是怎麼做到的？

2019年，紅魔III率先推出高效離心風扇，由多維立體散熱系統和90Hz高重新整理率螢幕組成，再次定義了遊戲手機的極限。 在4月份的陸師傅新機效能排行榜上，他以452948分的成績奪得第一名，同時在5月份的安兔兔效能排行榜中以平均跑分380921分位居榜首，並在兩項效能排名中奪得雙冠王。

紅魔採用2019年的旗艦配置，輔以多項進化的裝備技術，加上業界首創的夜冷風冷散熱系統，不僅結合了高效能散熱材料和熱管，還在有限的機身內放了離心風扇，將外部的冷空氣帶入機器，將內部熱量吹出機體， 可以控制遊戲空間的速度，也是迄今為止業內唯一的內質風扇散熱系統。

值得一提的是，早在2018年的MWC展會上，努比亞就已經展示了一款具有獨特架構的原型機，帶有用於散熱的物理風扇。 為了使虹膜三在高負荷執行時，不會因發熱而減少，密封是最直接的解決方案。 雖然渦扇在遊戲膝上型電腦中是常態，但在高度整合的智慧型手機中卻不容易做到，需要在噪音、效率、壽命、功耗等多個方面進行探索，還需要規劃合理的風道來考驗廠商的設計能力。

根據官方資料，離心風機的轉速為14000轉，每分鐘可連續執行30000小時。

在30分鐘的和平執行預設模式測試中，我們將離心風機的風扇轉速調整到最快的半小時，背面最高溫度為攝氏度，正面最高溫度為攝氏度，背面最高為一小時後攝氏，正面最高為攝氏度， 平時我們玩遊戲的時候，手和機背的接觸面積是最大的，所以背面的溫度比較容易影響遊戲的體驗，那麼紅魔三可以做到37攝氏度左右，風扇散熱的效果真的很好。

手機一般傳導熱量，將手機中的熱量傳遞到手機螢幕和後殼上，以散散熱量，散發熱量。 如今，一些專為遊戲設計的遊戲手機也使用風扇來散熱。

遊戲手機內建乙個小風扇，不斷旋轉散熱，還有液態水冷卻散熱，即內部有迴圈水系統，水流帶走熱量。

內部會有乙個內建的小風扇，它會通過風扇的旋轉帶動風從手機中散發熱量。 有些人還利用水迴圈來冷卻手機。

1.關閉不必要的應用程式：使用手機時，盡可能關閉不需要使用的應用程式，這樣可以減輕手機的負擔，減少手機的發熱。

2.關閉後台應用：許多應用在後台執行，這可能會導致您的手機變得非常熱。 關閉這些應用程式可以減輕手機的負擔，從而減少手機發熱。

3.降低螢幕亮度：螢幕亮度越高，手機發熱越嚴重。 調低螢幕亮度可以減少手機的熱量。

4.關閉藍芽和 Wi-Fi：當不需要藍芽和 Wi-Fi 時，關閉它們可以減輕手機的負擔，從而減少手機的發熱。

5.關閉定位服務：當您不需要使用定位服務時，將其關閉可以減輕手機的負擔，從而減少手機發熱。

6.不要讓手機長時間充電：長時間充電的手機容易發熱，因此應盡量避免。

7.降低遊戲畫質：遊戲畫質越高，手機發熱越嚴重。 降低遊戲的圖形質量可以減少手機的熱量。

8.避免在高溫下使用手機：在炎熱的環境下使用手機會加劇手機的熱量，應盡可能避免。

9.不要將手機放在封閉的地方：將手機放在封閉的地方會導致手機散熱不良，從而加劇手機的熱量。

10.定期清理手機的垃圾檔案：清理手機的垃圾檔案可以減輕手機的負擔，從而減少手機發熱。

夏天手機太熱打不上遊戲怎麼辦？ 4招教你解決手機熱，最後正清是一招。

對於愛玩遊戲的朋友來說，在三四十度的夏天，用手機玩遊戲真的不容易，溫度越高，手機越熱，就像你手裡的暖手器一樣，今天我就教你幾個提公升鄭倩的方法，輕鬆給手機降溫。

第乙個技巧是開啟省電模式，關閉不需要使用的後台應用程式，這樣可以降低手機的功耗，減少發熱。 玩遊戲時，切換到平衡模式，降低遊戲畫質，降低處理器的負集群負載，大大降低手機發熱。

手機之所以熱，主要原因是CPU在執行，尤其是在玩遊戲的時候，CPU高速運轉，手機會很熱，因為手機是密閉空間，沒有散熱風扇，所以會很熱。

第二個訣竅是避免在高溫下使用。 如果想要減少熱量，盡量避免邊充電邊玩手機，因為手機本身在充電時會發熱，二是減少在戶外使用機器，因為室外溫度高，陽光直射也會造成溫度過高， 而且手機本身的散熱效果不好，所以避免在高溫場景下使用，手機不會發熱。

第三個訣竅是給手機配備乙個散熱夾，可以讓手機的散熱翻倍，即使是在戶外，也可以隨心所欲地開啟。 如果戴手機殼，取下保護殼也可以提高手機的散熱效果。

第四招就是換一款散熱性好的手機，比如這款一加王牌競速版搭配金剛石8層散熱系統，大面積VC液冷散熱，加上金剛石導熱材料和多層超高密度石墨散熱，這三款頂級散熱組合，超強散熱能力， 即使在40多度的環境下，玩了乙個小時後，手機也只有熱而不熱。

目前，手機廠商一般採用兩種解決方案來減少手機發熱問題：一種是硬體散熱，如石墨散熱，另一種是核心優化散熱。

在硬體散熱方面，以往大部分方法都是通過在架構中使用高導熱材料來解決散熱問題。 傳統的導熱材料主要是金屬材料，如銅、鋁、銀等。 但金屬材料密度高，膨脹係數高，不能滿足要求導熱效率高的場合（如銀、銅、鋁）的使用要求。

導熱係數分別為430W、400W、238W，因此隨著手機晶元主頻的增加，手機廠商已經開始完善硬體散熱方案。

石墨散熱膜的導熱係數是銅的2-4倍，在減輕器件重量的同時提供更好的導熱性。

散熱石墨與石墨烯堆疊而成，石墨烯是一種二維碳材料，導熱係數高達5300 W m·k，高於碳奈米管和金剛石。 它在水平方向上快速傳導熱量，在縱向上具有熱效應。 所以我們看到，現在很多手機品牌都在使用石墨或畝墨進行散熱。

例如，蘋果、LG、小公尺等，都使用石墨進行散熱。

但是，隨著硬體的公升級，簡單的硬體散熱並不能完美實現散熱控制，所以有很多廠家在硬體散熱的基礎上加入核心優化散熱，核心優化散熱與軟體節能類似，但存在一定的區別，大多數廠商的核心優化都可以在底層實現控制各種不同的CPU支援變頻技術， 可以根據系統負載動態選擇上層動態選擇合適的工作頻率，簡單來說，就是可以智慧型控制主頻，有的廠家還給手機配備了電源控制核心。

此外，一些廠商會通過植入深度睡眠模組，為手機增加超低功耗省電模式。 相比之下，許多省電軟體解決散熱問題只是簡單地使用降低CPU頻率和I 0排程，而一些省電軟體可能會造成更多的發熱或更多的功耗。