化學鍍鎳的工藝流程是什麼？

一般鋼件化學鍍鎳的工藝流程及處理方法如下：

1、脫脂：如果使用脫脂劑，應按照脫脂劑的使用說明書使用;

自配脫脂劑的製備和使用方法如下：

氫氧化鈉。 30-50g/l

磷酸三鈉： 50 g l

碳酸鈉。 30-50g/l

op-10：1-3ml/l

溫度：80攝氏度以上，直到油耗盡。

2、清洗：二次逆流清洗。

3、除鏽活化：50%工業鹽酸常溫活化。

4、清洗：二次逆流清洗。

5、化學鍍：按化學鍍工藝要求操作。

6、清洗：二次逆流清洗。

7.鈍化：鉻酸。

30g-50g/l

磷酸：氟矽酸鈉。 1-5克公升，硫酸鈷。

8、清洗：二次逆流清洗。

9、油脂密封：1%油脂皂水溶液在室溫下處理10-20秒。

10、清洗：二次逆流清洗。

11.用壓縮空氣吹乾。

12、根據客戶要求進行熱處理、拋光、檢驗、包裝。

這個比較簡單，大家可以看一下這個作為參考。

總結。 化學鍍鎳液的配方為：NiSO4 7H2O：

20g/l，nah2po2•h2o：30g/l，na3c6h5o7•2h2o：10g/l，nh4cl：

30g/l；pH值：濃氨水調節）。

工藝流程：脫脂-活化-空氣鍍-裝砂-浮砂去除-加厚鍍層-鍍層表層。

化學鍍鎳液分為酸性和鹼性兩種，在酸性鍍液中生成的是高磷非磁性鍍層（化學鍍鎳在酸性條件下的溫度一般為85-95），而在鹼性鍍液中是低磷磁性鍍層，適合於吸收材料。 鹼性化學鍍鎳液具有非常好的同質化能力和高塗層附著力。

什麼是化學鍍鎳配方？ 如何做這個過程？

化學鍍鎳液的配方為：NiSO4 7H2O：20G L，NaH2PO2 H2O：

30g/l，na3c6h5o7•2h2o：10g/l，nh4cl：30g/l；酸鹼度：

濃氨水調節）。工藝流程：脫脂-活化-空氣鍍-裝砂-浮砂去除-加厚鍍層-鍍層表層。

化學鍍鎳液分為酸性和鹼性兩種，在酸性鍍液中生成的是高磷非磁性鍍層（化學鍍鎳在酸性條件下的溫度一般為85-95），而在鹼性鍍液中是低磷磁性鍍層，適合於吸收材料。 鹼性化學鍍鎳液具有非常好的同質化能力和高塗層附著力。

在此過程中，脫脂一般在含有氫氧化鈉、碳酸鈉和磷酸三鈉的溶液中電解處理; 活化一般在鹽酸或硫酸中進行，對於不鏽鋼基體，還需要預鍍; 空鍍是先塗上一層底漆塗層，這樣才能更好地粘附金剛石; 鍍砂是使金剛石最初粘附在工件表面，方法有灑砂法、除砂法、埋砂法，根據工件的形狀選擇，目前的尺寸根據砂粒的大小和工件的形狀來決定。

所謂化學鍍鎳工藝，通俗地說，就是在沒有外界電流的情況下，通過氧化還原在金屬零件表面沉積一層鎳的方法。 它用於提高耐腐蝕性和耐磨性，增加光澤度和美觀性。

與電鍍工藝相比，化學鍍鎳是一種汙染非常低的工藝，鎳的利用率高，電鍍液中鎳離子的濃度不到電鍍鎳的十分之一，Ni-P合金是一種很好的鉻替代塗層。

厚度均勻性：厚度均勻和均勻鍍層能力好是化學鍍鎳的一大特點，也是應用廣泛的原因之一，化學鍍鎳避免了由於電流分布不均勻而導致的電鍍層厚度不均勻，整個零件的電鍍層厚度變化很大，尤其是形狀複雜的零件， 在零件的角落和靠近陽極的零件中，鍍層較厚，而內表面或遠離陽極的鍍層很薄，甚至不能鍍層，採用化學鍍可以避免電鍍的這種不足。在化學鍍過程中，只要零件表面與電鍍液接觸，電鍍液中消耗的成分就可以及時補充，任何零件的塗層厚度都與打蠟液的厚度基本相同，即使凹槽、間隙、盲孔相同。

因此，目前很多來鍍鎳防鏽油的使用者還是電鍍鎳比較多，因為這種塗層的厚度不均勻，在形狀彎曲處做鹽霧試驗時可能容易區域性生鏽，所以需要鍍鎳防鏽油來補償。

a.化學鍍目前市場上只有一種顏色的純鎳磷合金，而電鍍可以實現多種顏色。 筆者遇到過各種電鍍、電鍍各種顏色的客戶; 化學鍍依賴於金屬表面發生的自催化反應，化學鍍與電鍍的區別在於電鍍需要外部電流和陽極。

化學鍍鎳的經濟效益非常大。 1.只要鍍液能浸泡，溶質交換充分，鍍層就會很均勻，幾乎可以達到成型的效果。

化學鍍鎳工藝不需要外接直流電源裝置，不受電源線分布和均勻性的影響，對於形狀複雜的工件，也可以獲得厚度均勻的塗層，塗層緻密，氣孔少，可以電鍍在金屬等不同的基材上， 非金和非金、半爐盲導體等。

簡介：化學鍍鎳是化學鍍中發展最快的化學鍍之一; 可分為酸性、中性和鹼性三類。 化學鍍鎳是用還原劑還原催化活性表面上溶液中的鎳離子。

電鍍液一般以硫酸鎳、醋酸鎳等為主要鹽類，亞磷酸酯、硼氫化鈉、硼烷、肼等為還原劑，再加入各種助劑。 在90的酸性溶液或接近室溫的中性溶液或鹼性溶液中工作。 根據所用還原劑的不同，可分為化學鍍鎳磷和化學鍍鎳硼兩大類。

該塗層在均勻性、耐腐蝕性、硬度、可焊性、磁性和裝飾性方面表現出優越性。

原理：在催化劑鐵的催化作用下，溶液中的次螢光粉催化在催化表面脫氫生成活性氫化物，被氧化成亞磷酸酯; 活性氫化物與溶液中的鎳離子發生還原反應，沉積鎳，鎳本身氧化成氫。 同時，溶液中的部分次磷酸鹽被氫化物還原為單質磷進入塗層。

電鍍工藝的基本工藝是拋光、拋光、掛、脫脂、脫脂、洗滌，包括粗拋光、電解拋光或化學拋光、酸洗活化、預鍍、電鍍、洗滌、後處理、洗滌、烘乾、懸掛、檢驗和包裝。

電鍍是利用電解原理在某些金屬表面塗上一層薄薄的其他金屬或合金的過程，是利用電解在金屬或其他材料零件的表面附著一層金屬膜，以防止金屬氧化（如生鏽）的工藝。 為了提高耐磨性、導電性、反射率、耐腐蝕性（硫酸銅等）和美觀性，許多硬幣的外層也進行了電鍍。

電鍍時，以鍍層金屬或其他不溶性材料為陽極，待鍍工件為陰極，鍍層金屬的陽離子還原，在待鍍工件表面形成鍍層。 為了排除其他陽離子的干擾，使塗層均勻牢固，需要使用含有被塗層金屬陽離子的溶液作為電鍍液，以保持塗層金屬陽離子的濃度不變。 電鍍的目的是在基材上塗上金屬塗層，以改變基材的表面特性或尺寸。

電鍍典型技術

無氰鹼性光亮銅：在銅合金上一步完成預鍍和增稠，塗層厚度可達10公尺以上，亮度猶如酸性光亮銅鍍層，如果發黑，可以達到漆黑的效果，在萬公升罐中已經正常執行了兩年。

無氰光亮鍍銀：普通型以硫代硫酸鹽為主要絡合劑，高階型以無硫有機物為主要絡合劑。

無氰鍍金：無氰化物自催化化學鍍金主鹽採用Na3[Au（SO3）2]，金層厚度可達，已用於高密度柔性線路板和電子陶瓷的鍍金。 鄭仔.

無甲醛鍍銅：無甲醛自催化化學鍍銅用於電路板的通孔電鍍和無導體表面金屬化，消除有毒甲醛，代之以廉價無毒的次磷酸鹽，國內外尚無商品化產品。

純鈀電鍍：鎳會引起其他現象，歐盟長期以來一直拒絕進口含鎳首飾，鈀是金屬鎳的最佳替代品。

以上內容參考：百科全書-電鍍。

除九種鍍鎳工藝外，還有氯化物鍍鎳、氟硼酸鹽鍍鎳、橡木焦磷酸鍍鎳等，應用較少。

1.暗鎳。 除用作功能性塗料外，主要用作保護性裝飾塗料的底漆，以取代氰化物鍍銅工藝，增加鍍層的附著力。

2.半光亮鎳。 通過在深色鍍鎳液中加入少量具有良好流平能力的無硫助劑，可以得到具有優良流平能力的半光亮鍍鎳層。 它通常用作三層鎳工藝中的中間塗層。

由於鍍層中沒有硫，因此其電極和電位與光亮的鍍鎳（含硫）之間存在大於l20mV的電位差。 這提高了耐腐蝕性。

3.光亮鎳。 在深色鍍鎳溶液中加入某些光亮劑，可以獲得類似於鏡面光亮的完全光亮的鎳層。 它通常用於半光亮鍍鎳層的頂部，以增加其裝飾性能和耐腐蝕性。

由於光亮劑中含有硫有機物，塗層中混雜著硫原子，使其與底部半光亮鎳層有一定的電位差。

4.高硫鎳。 在半光亮鎳和光亮鎳之間，鍍一層含硫量。 鎳層，稱為高硫鎳。

這種塗層的化學活性非常高，主要用於鋼鋅合金基體的中間保護性裝飾塗層，由於半光亮鎳、高硫鎳和光亮鎳三層之間的硫含量不同，達到兩層之間的電位差，使縱向腐蝕變成橫向腐蝕。 以延緩母材的腐蝕為目的。

5.珍珠鎳（又稱緞面鎳）。 它是一種類似緞子的鍍鎳層，在陽光下不會反射刺眼，人眼看也不會感到頭暈或疲倦。 該類塗層廣泛應用於汽車製造、手術器械、工具機、儀器儀表等行業。

6.黑鎳。 這是一種具有良好消光效能的鍍鎳。 鍍層含有約40%的鎳

60%，其餘為鋅、硫和有機物。 這種塗層的硬度比鍍鋅黑的鈍化更硬，耐磨性更好。 它主要用於製造光學儀器和攝像裝置。

它還用於製造太陽能集熱器。

7.高應力鎳。 在特定的鍍鎳溶液中，加入適量的新增劑可以鍍出具有高應力的鍍鎳層，並且由於應力高，該塗層表面會產生許多微裂紋。 在這層鎳層的表面塗上一層普通的鍍鉻，形成微裂紋鉻，當裂紋密度達到條帶和厘公尺時，就會有很強的耐腐蝕性。

8.檸檬酸鹽的鍍鎳。 該電鍍液在中性pH值下工作，Smebi主要用於鋅鋁壓鑄件和鋁件的電鍍底漆。 為了保證鍍層與母材之間有良好的附著力。

9.氨基磺酸酯的鍍鎳。 從該浴中可以獲得低應力鎳層。 它主要用於電鑄鎳或印刷電路板中鍍金前的鍍鎳。 但是，這種浴缸的成本更高。