導熱矽膠墊的生產工藝，導熱矽膠墊怎麼用？

導熱矽膠墊是一種導熱介質，用於降低熱源表面與散熱器件接觸面之間的接觸熱阻。 在工業上，它也可以稱為導熱矽膠片、導熱矽膠墊、軟散熱墊等。 導熱矽膠墊概述：

隨著電子產品繼續將更強大的功能封裝到更小的元件中，溫度公升高會導致器件執行速度變慢、器件在執行過程中出現故障、尺寸空間限制以及許多其他效能問題。 因此，溫度控制已成為設計中最關鍵的挑戰之一，即如何在操作空間越來越小的緊湊架構中有效地去除更大功率單位產生的更多熱量。 從工程學的角度來看，柔性導熱矽膠片的設計是為了匹配材料的不規則表面，採用高效能導熱材料，消除了氣隙，從而提高了整體熱轉換能力，使器件能夠在較低的溫度下工作。

導熱矽膠片具有一定的柔韌性，優良的絕緣性、可壓縮性、表面固有粘度，專門為利用間隙傳熱的設計方案而生產，可以填充間隙，完成加熱部分和散熱部分之間的傳熱，還起到絕緣、減震、密封、 等，能滿足裝置小型化和超薄化的設計要求，具有很強的可製造性和使用性，且厚度適用廣泛，是一種優良的導熱填充材料，廣泛應用於電子電器產品中。

導熱矽膠墊應由特殊材料製成。 有機矽本身不導熱。 我不知道到底是什麼材料。

導熱矽膠墊，又稱導熱矽膠墊和軟散熱墊，具有良好的絕緣性和導熱性，可以防震。 它能很好地實現加熱和散熱部件之間的傳熱，其厚度使其應用非常廣泛。 它可以作為一種非常好的導熱材料，主要在一些不規則零件的表面。

使用導熱矽膠墊時，在設計時需要考慮到這些因素。 同時，還有很多因素需要考慮，如導熱係數、機理、安裝測試等。 首先是導熱方案，以前的導熱方案大多採用一些導熱片，但是在目前的設計中，除了導熱片外，還有一些導熱元件，或者取消了導熱片。

當然，這些都不是固定的，在具體的實施過程中，應該根據具體的要求，選擇價效比最高的一種。

如果選擇導熱片方案，則需要考慮其他一些因素，例如元件表面的一些突起，避免等。 在設計過程中，需要平衡結構與導熱矽膠片之間的尺寸關係。 如果可以的話，最好使導熱矽膠墊足夠薄。

單面膠使用起來更方便，操作起來更方便，更推薦使用，使用時，需要將一面用膠水貼上在導熱元件上，如果有條件，建議使用壓縮比好的導熱矽膠片，因為它可以給予一定的壓力。

在選擇導熱矽膠片時，還需要考慮功耗的大小和導熱體的比導熱係數函式。 如果是一般的晶元，它們對溫度非常敏感，也就是說熱通密度很大，所以它們都需要做乙個導熱處理，最基本的也是需要，如果可能的話，最好選擇導熱係數比較高的導熱矽膠片。 一般晶元在生產過程中的最高溫度不得超過85攝氏度，如果周圍環境較高，一般不得超過75攝氏度。

在這樣的情況下，具有高導電性和熱提公升係數的導熱矽膠片材自然會受到廣大使用者的歡迎。

在使用導熱矽膠片材時，還需要注意矽膠片材的尺寸，因為它們的規格不同，當然，這種片材的尺寸需要根據覆蓋熱源來確定，如果選擇的導熱矽膠片材尺寸太大，對導熱性不會有很好的影響， 甚至會產生不良影響。

導熱矽膠片的使用有很多因素需要考慮，您必須根據自己的預算進行選擇。

你可以免費獲得它

導熱矽膠墊實際上是一種導熱介質。

用於降低熱源表面與散熱裝置接觸面之間的接觸熱阻。

隨著社會的不斷進步，人們對產品的要求越來越高。 電子器件越來越小，過程中對導熱材料的要求也越來越高。

由於溫度的公升高會影響產品的使用，隨著電子器件的體積越來越小，對導熱材料的要求也越來越高。 如今，在空間結構越來越小的情況下，溫度控制和實現以前甚至更高的導熱效果已成為當前需要考慮的導熱矽膠墊。

導熱矽膠可用於許多行業，如家用電器、空調、微波爐、取暖器等需要熱矽膠片進行散熱的電器; 在電源行業，如變壓器、電容器、電阻器、電感器等產品，只要屬於高功率率元件，那麼導熱矽膠片就少不了將這些元件的熱量分散到外殼上; 在LED行業中，導熱矽膠片也被廣泛使用，可用於連線LED燈產品腔體中的鋁基板和散熱片進行散熱; 同時，它也可以應用於PC，如南橋、北橋、主機板晶元、顯示卡晶元等需要傳熱的恆柴襯衫的導熱矽膠片。

恆平電子是解決上述所有問題的完美選擇。 集模切加工和模切加工定製與整合於一體。 為您量身定做，為您找到最合適的模切加工解決方案。

1、導熱矽膠墊的硬度一般為20-30度。 它應該有 10-20% 的可壓縮性。

2、導熱矽膠墊的顏色不影響導熱性。

3.厚度，考慮到產品具有一定的可壓縮性，導熱矽膠墊的厚度應比實際高度高1-2mm。

4.粘性、導熱矽膠墊是一種具有一定粘度的產品，如果導熱矽膠墊具有一定的可壓縮性，則可以不用粘合劑。 膠粘劑會對導熱係數有一定的影響。

5.新增導熱矽膠墊後需要塗導熱矽脂嗎？ 這個是不需要的，矽脂適用於散熱片和晶元直接接觸的地方，以使散熱片和晶元緊密貼合，提高散熱效果，導熱矽膠墊用在散熱片和晶元之間有較大間隙的那種地方， 而且矽脂的單層塗層不能使它們接觸，所以會使用矽膠墊，矽膠墊就不需要再次使用，如果再次使用矽脂，散熱效果會更差。

具有導熱性、絕緣性、防震效能、柔軟材質和粘性表面（粘性表面），操作方便，可應用於表面與散熱器、外殼等之間的各種不規則部件。 一些導熱有機矽新增了玻璃纖維（或碳纖維）以增加其機械強度。

限制：1雖然器件的表面溫度降低，但熱量會通過矽膠片分散到周圍空間，因此周圍器件的溫度會略有公升高，因此只有少數高溫器件可以附著在矽膠片上。

2.由於材質不同，一些矽膠片的絕緣效果不理想，當有高電壓（如8kV）時，矽膠片會導通，會影響器件的EMI特性。

應用於電源、液晶PDP電視、LED照明、汽車電子、光電、膝上型電腦等行業。 同行也使用導熱矽脂來導熱。

以下是導熱矽膠墊和導熱矽脂的比較：

導熱係數：導熱矽膠墊和導熱矽脂的導熱係數分別為導熱矽脂。絕緣性：導熱矽脂由於新增了金屬粉末，具有良好的絕緣性能，導熱矽膠墊具有良好的絕緣性能。 厚度為1mm的電絕緣指數在4000伏以上。

形式：導熱矽脂為冷凝，導熱矽膠墊為片狀。

使用方法：導熱矽脂需要均勻塗抹（尺寸較大，塗抹比較不方便），容易弄髒周圍裝置，造成電子元件短路劃傷; 導熱矽膠墊可任意切割，保護膜可撕下直接貼上，公差小，清潔，節省人工成本。

厚度：作為填充間隙的導熱材料，導熱矽脂有限，導熱矽膠墊的厚度永遠不相等，應用範圍廣。

導熱係數：導熱係數相同的導熱矽脂比軟矽膠導熱片好，因為導熱矽脂的熱阻小。 因此，為了達到相同的導熱係數，導熱矽膠墊的導熱係數必須高於導熱矽脂的導熱係數。

易於重新安裝，而拆卸後重新塗抹導熱矽脂則不方便。

導熱矽脂應用廣泛，價格低。 導熱矽膠墊多用於膝上型電腦等薄而精緻的電子產品，**略高。