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還行。 但問題是......笑得太厲害了最好自己在網際網絡上找到一篇關於超頻的文章。
i3擁有整合顯示卡後很難超頻,這是正常現象,需要降低某些模組的頻率。
1.降低H55主機板的QPI匯流排頻率,H55的QPI調整為12X、14X、16X18X、20X、22X根據以下公式,您將最低的 12 倍調到:
QPI頻率=基頻*QPI匯流排頻率倍增*2,可以斷定H55在最低的12xqpi上可以得到366MHz的基頻,遠遠大於300MHz的實際值。
530的整合顯示卡會因為CPU超頻而一起超頻,比如i3的整合顯示卡預設頻率為733MHz,當基礎頻率從133MHz提高到200MHz時,整合顯示卡的頻率就變成了733*200 133=1102MHz,需要先降低其頻率。 一般來說,將整合顯示卡降低到400MHz就足夠了,此時整合顯示卡的實際頻率是400*200 133=601MHz
3.設定電壓,i3預設,安全閾值在限制範圍內。 H55有乙個VTT電壓,應該按照一定的比例進行調整,例如,如果超過200MHz的基頻,則VTT電壓應該設定為,至於記憶體電壓,一般不超過基本安全。
我們公司的一塊I3可以被取代,CPU電壓差不多,VTT電壓差不多。
也有一部分!
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不可以,Raypin不能改,只能超頻,但不推薦,對CPU不好。
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型號上的差異,i3 370M是Intel第一代以i命名的酷睿移動CPU,i3 2350M是第二代。
單核頻率不同,i3 370M的主頻是,i3 2350M的主頻是。
架構平台不同,i3 370M是Arrandale架構,i3 2350M是SNB架構。 i3 2350M 比 i3 370M 整合了更多的 GPU 晶元。
支援不同的介面和不同的主機板。 i3 370M 採用 Soket R989PGA 封裝,支援 HM5X 系列主板晶元組。 i3 2350M 採用 Soket G2 介面封裝,支援的主板晶元組為 HM6X 系列。
這是兩款CPU的主要區別,其餘的在i3 2350M上增加了一些新的指令集、無線、防盜等輔助技術。
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乙個是第一代,另乙個是第二代。
處理器名稱: i3-370m, 快取容量: 3 MB, 時鐘速度: GHz, TPD, 功耗: 35 瓦, DDR3, 速度: DDR3-800, 1066 MHz, 整合顯示卡, 是, 核心數目: 2 >>>More
i++ 和 ++i 的區別也在於 for 迴圈;
i++ 表示先使用 i 的值,然後給出 i+1因為需要先用 i 的值,所以 i++ 實際上是乙個新的臨時變數 tmp i; >>>More
這種軸承是無外圈的單列圓柱滾子軸承,這種軸承沒有外圈,內圈有雙法蘭,軸承的殼孔直接用作滾動面。 殼體滾動面的硬度和粗糙度與軸承外圈滾道的硬度和粗糙度相同,其承載能力相當於成套軸承的N型軸承,因此可以說是沒有外圈的N型軸承。 這些軸承用於直徑方向尺寸有限的部件。 >>>More
M416 和 M24 在 PUBDI 中很受歡迎。 前者不僅帥氣帥氣,而且全配後又有很強的特色。 後者是以前的空投狙擊步槍,雖然現在被降級為普通物資,但其功能仍在發揮作用。 >>>More