高通驍龍 650 擊敗聯發科 Helio X10

樓上錯了！ 驍龍650採用28nm HPM工藝，由兩個A72核心和四個A53核心組成，單執行緒得分為1500，安兔兔得分為78,000，而X10的單執行緒得分僅為900，安兔兔得分為50,000。 驍龍650在整體效能和GPU效能方面遠強於X10。

650的CPU執行分數接近80000分，X10在50000分以上。 650 採用全新架構和 Arm 全新快取技術。 效能接近 810。

GPU 可與兩者相媲美。 基帶650全網支援4G，X10只能移動連線，X10存在WiFi斷開的問題。 在效能方面，高通810>高通652>高通650>高通808>聯發科X10>高通801

效能 650 完全濫用 x10

功耗，兩者差不多，X10略低於650，差距不是很大。GPU 比 X10 好 2 倍，而且不會吹。

驍龍 650 有 2 個 A72 核心，整體效能絕對強於 6795。 另外，650不是808的縮小版，效能不能只看頻率。 A72 的架構優於 57 的 A808

這樣的事情其實是推薦的，只要問知道高通驍龍650已經完全爆掉聯發科X10的人就行了，問的人都知道，我不會抱怨的。

聯發科 7050 相當於驍龍 778g。

天璣 7050 處理器採用八核 CPU 架構，包括兩個按時鐘時鐘計算的 Arm Cortex-A78 效能核心，從而為遊戲主播提供更快的應用程式響應時間和更大的簡單性。 天璣 7050 處理器整合了 ARM Mali-G68 GPU，可提供流暢的日常遊戲體驗，出色的能效延長了終端裝置的電池壽命。

天璣 7050 支援 120Hz 的 FHD+ 解像度，並採用聯發科的可變重新整理率技術，裝置製造商可以為使用者提供流暢的顯示和較長的電池壽命。 所以，天璣7050是一款中低端處理器，相當於驍龍778G處理器。

推出驍龍778g

驍龍 778G 是高通於 2021 年 5 月 18 日發布的 5G 移動平台。 驍龍 778G 採用 6nm 工藝技術，驍龍 778G 5G 晶元組採用高通 Kryo 670 CPU，配備第六代 AI 引擎，配備 Hexagon 770 處理器，效能為 12 TOPS。

驍龍 778G 搭載高通 KRYO 670 CPU，效能提公升 40%，同時提供出色的能效，據稱其 Adreno 642L GPU 比其前身快 40%。 在人工智慧方面，驍龍778G擁有第六代AI引擎和Hexagon 770處理器，效能為12個頂級。 為了增強遊戲效果，它還配備了“Snapdragon Elite Gaming”功能。

聯發科X20的優勢在於主頻有兩個A72大核，只有650個大核，而X20多了四個A53小核，CPU效能版當然是X20的領先者。

但在GPU方面，驍龍650的Adreno510由於能耗比高，具有出色的功耗和散熱效能，比650要好，實際遊戲確實不如650，至少現在從遊戲幀數來看650更勝一籌，就算是X25，遊戲也打不過650， 更不用說X20了。

兩者都支援LPDDR3 933MHz，並且都支援652的20nm工藝，而652的28nm hpm，因此兩者在工藝上沒有太大區別。

Qualcomm Snapdragon 650 處理器更好。

應該是X20會更好，650是雙核A72加四核A53，X20是雙核A72加雙四核A53，X20多了四個小核，效能應該更好。

從兩個方面來看，高通作為全球第一的通訊公司，未來仍將是實力和競爭力的領跑者。 CPU和基帶CPU，聯發科高階CPU還算中規中矩，GPU還是乙個弱點，聯發科從來沒重視過GPU，與高通相比，簡直就是小兒科，一直靠著核心數來提公升效能，最新的X20號稱全球前十核心，但還是不如技術先進的高通和華為研發團隊的驍龍820和麒麟950基帶方面，不用說，在基帶晶元方面，高通更是驚人，佔據了近7%的市場份額，分別佔66%，聯發科、展訊均為%。

現階段，聯發科的主力晶元都是整合聯發科的基帶晶元，可以支援國內的中國移動和中國聯通網路，但在CDMA領域總存在一點障礙。 MT6797 網路基帶與規範整合，而 820 和 950 都是 CAT 10。 一直說訊號差，技術團隊不強，趕緊從美國請專家。

如果你不玩遊戲，x20 很好，如果你喜歡玩大型遊戲，驍龍 650 也很好。

聯發科X20的優勢在於主頻有兩個A72大核，只有650個大核，而X20多了四個A53小核，CPU效能當然是X20領先。

但在GPU方面，驍龍650的Adreno510由於能耗比高，具有出色的功耗和散熱效能，比650要好，實際遊戲確實不如650，至少現在從遊戲幀數來看650更勝一籌，就算是X25，遊戲也打不過650， 更不用說X20了。

兩者都支援和 LPDDR3 933MHz，兩者都支援和 Volte。

X20的20nm工藝與652的28nm HPM相比沒有太大的改進，因此兩者在工藝上沒有太大區別。

如果你看一下引數，當然是x20好。 650 是 6 核。 但實際體驗的結果是 650 好。

玩遊戲的體驗很好。 X20 太熱了，很多廠商都限制了 X20 的頻率。 所以經驗就更不足了。

而且還有斷線的問題，wifi斷線。 它只是在連線到 wifi 時無法使用。

如果是 x20 的執行分數，那就沒問題了。 聯發科不跑分的時候，很難有乙個核心，9個核心是旁觀者。

這些是許多人在實際體驗後達成的一致觀點。

同樣的A53架構，頻率越高，速度越快，所以頻率越高的X10速度越快。

Helio X10 Turbo （MT6795T），世界上第一款時鐘速度高達的八核處理器，Arm Cortex-A53架構，GPU PowerVR G6200 MP2,700MHz，。

616處理器：8個Cortex-A53架構核心，四核Arm Cortex A53+和四核A53，整合GPU部分為A405,550 MHz，

當然，x10 速度很快，他是高通 801 比較器。

與Redmi 650的Snapdragon 3和Oppo R9的P10相比，650大約是P10的兩倍。

高通將驍龍618 620改名為驍龍652 650，硬體和效能沒有變化，只是對命名進行了調整，原因主要是為了增加辨識度，因為硬體和性別。

新款驍龍652 650接近上一代旗艦驍龍800系列，在功能方面，它也幾乎囊括了驍龍800系列的所有功能。

高通對驍龍652 650晶元的定位是提供極致移動娛樂的高階平台處理器，在高通產品系列中僅次於驍龍820，但652 650在功能和效能上可與驍龍800系列相媲美，視目前主流旗艦處理器為競爭對手， 甚至在許多報道中，驍龍 652 在某些效能上接近上一代旗艦驍龍 810。

首先，驍龍 652 650 使用 Arm Cortex

A72+A53 的 64 位多核架構採用 28nm 工藝製造，而 652 650 的區別在於乙個是 8 核，乙個是 6 核，其他的完全相同。 腎上腺皮質激素

510 GPU，支援 DirectX 12 和 OpenGL ES

並支援通用頻寬壓縮（UBWC），這意味著用於傳輸相同大小資料的頻寬更小，因此計算量更高，圖片的細節也越來越詳細。

650 設計為 6 核 CPU，是 64 位雙核 Arm Cortex A72+ 四核 A53 部分是 550 MHz 的 A510。

Helio X10 （MT6795T），世界上第一款主頻高達 Arm Cortex-A53 架構的八核處理器，GPU PowerVR G6200 MP2,700MHz，。

我們先來總結一下詳細的引數。

Helio X20 是一款十核處理器。

它由四核低頻A53+四核高頻A53+雙核A72組成，主頻達到最高。

它採用20nm工藝製造。

GPU是Mali-T880MP4，頻率高達700MHz。

驍龍 625 是一款八核處理器。

使用8個A53，主頻最高。

14nm工藝。

GPU 是 Adreno 506

所以很顯然，X20有A72的加持，在效能方面，它殺死了驍龍625的A53，X20的GPU效能是Adreno 506的兩倍。

如果你玩遊戲，x20 的效能也會更好。

不過，目前有些手機使用的是X20，或許是為了省電和發熱的緣故，兩個A72大芯基本被鎖住了（即鎖芯，休眠），正常情況下不會自動開機。 因此，它無法充分發揮X20的效能，導致更多的人在網上噴灑它，負面影響更大。 其實這個處理器還算不錯，手機解鎖後，可以使用一些工具來開啟全效能。

至於驍龍625，最主要的是功耗和電池壽命，這是它的優勢，而功率電阻，比如小公尺MAX2就是乙個很好的例子。 大電池加625，電池壽命無敵。

所以短板就是它的效能不是太好，但是在日常生活中沒有問題，就足夠了。 此外，GPU也很差，在玩遊戲的時候絕對不如X20甚至驍龍65x 660系列。

一般來說，你只需要遵循自己的需求，如果你喜歡玩遊戲，那麼x20喜歡功率電阻，那麼625

Redmi note4x是聯發科X20，已經用了一年半了，夏天又熱又卡十分鐘，耗電速度一直很快，正常使用30分鐘後電量下降了30%。

現在X20優化不好，熱度大卡卡，各方面都被625秒殺光。 如果想購買X20，只能選擇魅族，只能選擇其優化點。

X20 很堅固但不穩定，會產生大量熱量。 625 的效能一般，但很穩定。

肯定是X20更好，驍龍625定位在低端，中端比驍龍653差很多，X20和653的效能差不多。

驍龍625實際上表現得更好一些。

首先要明白，市面上雖然八核、十核手機很多，但大部分在實際使用中根本無法完全開啟，因為發熱極高，更不用說滿狀態了，這並不是因為它們是“假八核”和“假十核”， 但目前的科學水平有限。

在效能方面，X20雖然強了一點，但規格也更高。 但是由於製造工藝落後，X20讓晶元產生很大的熱量，不僅如此，熱量還會降低手機的頻率並鎖定核心，效能也會降低，這也是為什麼用X20玩遊戲一開始非常流暢，很快就會變成一張卡的原因。 而且也要看廠商的排程，有些廠商對X20排程非常激進，往往十核、八核全開，發熱不降低頻率，效能還不錯，但手機的溫度甚至會瞬間飆公升50。

至於625，雖然定位為中端晶元，但由於採用了更先進的工藝和低功耗的架構，八核可以長時間高頻執行，實際使用非常流暢，大多數主流遊戲玩起來都輕鬆流暢。