高通驍龍835發熱嚴重嗎？

高通驍龍835具有良好的散熱和優異的加熱效能，高通驍龍835的功耗比上一代驍龍801低了一半，與上一代820相比也有了明顯的提公升。

最近，網上流傳著小公尺6的九大問題，現在只有少數手機使用高通驍龍835，小公尺公尺6就是其中之一，其中問題有真有假，其中最假的是高通驍龍發熱嚴重，電池壽命差。

選擇小公尺Mi 6作為測試機型，畢竟它是國內唯一的驍龍835手機，我們將用它來實際測試它的散熱效能。

人體表面的溫度在33度左右，所以手機的溫度在這個範圍內，手感是最舒服的。 超過這個溫度後，我們就能感知到熱量的變化，當溫度達到36度以上時，我們就能感覺到明顯的溫暖，當然，在這個溫度範圍內，與人體溫度相差不大，可以感知到溫差，但長期使用不會引起不適。 40度的體溫就像乙個高病人，身體的感覺會非常明顯，可以忍受很久，但是當超過50度的時候，就會感覺很熱。

顯然，為了獲得最佳的遊戲體驗，手機的溫度最好在35度以下，超過35度後，可以有更明顯的熱感。 40年後，經驗會更明顯地減少。

測試中的環境溫度為25度，首先我們來看一下最熱門的《王者榮耀》，這款遊戲對手機效能有一定的要求，同時由於其雙手持操作，對發熱的要求也非常高。 遊戲30分鐘後，處理器位置的溫度為度數，摸起來很熱，但不影響體驗。

之後，我們再來看看另一款手遊大作《陰陽師》，連續玩了半個小時，正面最高溫度就屬於那種基本感覺不到溫差的表現。

邊緣溫度： >處理器區域溫度：

但是，當我們玩遊戲時，我們肯定會遇到充電和玩的情況。 在充電發熱和處理器雙發熱的情況下，驍龍835的表現如何，我們來測試一下。 此時，手機邊緣的溫度公升高更加明顯，較熱的區域已經達到度數，後處理器區域的溫度超過35度。

如果充電時發熱：手機在充電時發熱是正常現象，特別是對於支援快充功能的手機，快充充電時電流和電壓都大，所以溫度比普通充電器高。 以免手機嚴重發熱。

騰訊手機管家提供充電管理功能，可以清晰的看到電池充電的三個過程：快速、連續和涓流，在涓流階段，騰訊手機管家會控制電流，確保其充滿電，從而延長電池壽命和電池壽命。

由於最近幾代驍龍888和驍龍8Gen1採用三星技術，台積電的產線無法滿足高通的**需求，所以高通只能選擇技術較差的三星，導致所生產的處理器功耗較高，發熱嚴重。

1、驍龍系列發熱情況。

雖然驍龍一直很火，但是最近幾代驍龍特別火爆，驍龍系列從驍龍865開始就停滯不前，效能提公升已經停滯不前，驍龍870並沒有太大的提公升，驍龍888的效能並沒有太大的提公升，到最新的驍龍8G1效能有了一定程度的提公升， 但它主要集中在GPU部分。 與之前的產品相比，驍龍888及以後產品最大的特點是發熱問題更加嚴重。

二、三星工藝背鍋。

與前幾代相比，這兩代驍龍系列的製造差異在於採用的工藝不同，這一直是台積電以前的技術，而最近幾代的產品則使用了三星技術。 比如這幾代聯發科晶元，因為採用了台積電的工藝，效能得到了很大的提公升，功耗也得到了很好的控制。 三星自家的獵戶座系列，雖然材料飽滿，但並沒有達到預期的效果，效能和功耗控制都很差。

3.高通只能選擇三星。

晶元製造的門檻非常高，擁有這種能力的公司寥寥無幾，在高通面前，只有三星和台積電能夠承擔高通晶元製造的任務。 台積電雖然實力雄厚，但訂單早已堆積如山，已經無法承接高通的製造任務。 蘋果的A系列和台式機M1晶元需要台積電生產，還有來自其他廠商的訂單，台積電的產能早已滿員，沒有能力幫助高通按時完成訂單量，所以高通沒有好的選擇，只能選擇技術性稍差的三星， 如果高通以後能回到台積電的流程，那麼發熱問題就基本可以解決了。

因為這個處理器的效能太高了，做的材料跟不上，所以會發熱嚴重。

由於生產過程中仍然存在問題，功耗低，電池壽命短，與同型號相比，溫度相差5度。

因為處理器的散熱比較差，在這方面還沒有取得大的突破。

發燒嚴重。 該晶元採用X1超級核心+三核A78核+四核A55架構，效能可以說是非常強悍。 不過，驍龍888也存在前幾代產品發熱、功耗等問題。

某旗艦機搭載驍龍888晶元，玩《原神》20分鐘後，機溫達到48°C，而搭載驍龍865的手機溫度為41°C。 這意味著驍龍888的發熱非常嚴重。

事實上，5nm晶元發熱是一種普遍現象，也有報道稱，搭載蘋果A14晶元的iPhone 12 Pro存在遊戲卡頓、功耗嚴重、溫度相對較高等問題，雖然沒有驍龍888那麼突出，這也間接證明了5nm晶元還不是很成熟。 目前，台積電也在探索5nm工藝，雖然比三星的5nm更好，但與成熟的7nm相比仍有差距，也許2021年下半年工藝會更好。

目前，台積電也在探索5nm工藝，雖然比三星的5nm更好，但與成熟的7nm相比仍有差距，也許2021年下半年工藝會更好。

驍龍 835 現在處於中間位置，相當於驍龍 480 處理器。

介紹驍龍835，高通驍龍835採用三星的10nm工藝技術，與上一代相比，效能提公升了27或40，功耗降低了，採用了4XA73的CPU架構 4XA53，最高頻率為，GPU adreno540@670mhz，支援快閃記憶體，支援快充，最高支援32MP攝像頭。

高通驍龍835介紹：

2016 年 10 月，三星宣布成為業內首家量產 10nm FinFET 工藝的公司。 與上一代 14nm FinFET 工藝相比，三星的 10nm 工藝可以將晶元尺寸減小多達 30%，同時效能提公升 27% 或功耗降低 40%。

通過採用 10nm FinFET 工藝，驍龍 835 處理器將具有更小的晶元尺寸，使 OEM 能夠在即將推出的產品中獲得更多可用空間，以支援更大的電池或更薄更輕的設計。 工藝改進與更先進的晶元設計相結合，有望延長電池壽命。

的確，高通驍龍865會非常嚴重地發熱。 高通官方發布了新一代旗艦5G晶元驍龍865，延續了上一代外接5G基帶的設計，引起了網友的質疑，官方對此的解釋是“驍龍865的外掛程式方案沒有任何缺點，也不是過時的工藝”。 技術效能是最重要的，但未來也可以整合。

這樣的解釋顯然是為了迴避重要和瑣碎，並沒有回答為什麼基帶入它也沒有解決一直受到批評的外掛程式發燒問題。 高通驍龍 865 由 X55 基帶供電，該基帶支援 sub-6GHz 和公釐波頻段問題恰恰出在公釐波上

驍龍 888 因為採用了三星的 5nm 工藝，導致功耗控制不盡如人意，比如在和平精英遊戲中，功耗超過了驍龍 865、A14 等處理器達到 4W，因此發熱量在手機處理器中處於比較高的水平。

這種情況下，就要看手機廠商的優化能力了，比如散熱材料是否足以抑制處理器的高功耗和高發熱，如果不能抑制熱量，不能有效散熱，處理器在遊戲中就會減少， 而遊戲效能也會大幅下滑。

近年來，手機的工藝進步有限，其高效能和低功耗不能兩者兼得，但2020年的工藝改進並不是低功耗，而高通驍龍888的功耗效能超出預期，可能是驍龍888處理器的效能提公升和功耗控制沒有達到部分使用者的預期效果， 所以網際網絡社交平台對這款新產品進行了更多的討論。

您好，很高興為您解答，驍龍 888 仍在認真公升溫，雖然不是所有型號都認真，但大多數驍龍 888 處理器都配備了嚴重的發熱，從這一點可以看出，這是處理器的根本問題。

從目前的情況來看，驍龍888採用的是5nm工藝，而聯發科一直只為低端手機做晶元，其實對於國產手機來說，為了避免被山寨和低端手機打名，只能選擇高通的處理器，在一些高階旗艦機型中的火爆態勢更加明顯。

詢問 K40Pro 是否熱。

根據我的經驗，我沒有得到太多熱量。

問你花了多長時間。

Redmi K40 系列手機採用高通驍龍 870 處理器，採用 7nm 工藝製造並整合了多核，這款手機沒有配備驍龍 888 處理器。

我已經用了將近半年了，它仍然很好用。

問 870 或 888 誰更適合玩遊戲。

K40Pro 是 888 的。

驍龍 888 比驍龍 870 好一點，888 在遊戲方面也更好，888 的功耗和強度都在 870 以上

問題：哦，那買K40比買Pro好畢竟可以玩遊戲，當然要選擇功耗更低的一款。

這是一款遊戲手機，對遊戲有好處。

問：你玩遊戲嗎？ 玩遊戲時不熱。

偶爾玩遊戲還是會發熱，不管是什麼手機，玩大型遊戲都會發熱。

這是不可避免的，但在我看來，這款手機還是超划算的。

我還能幫你什麼？

如果你真的想換手機，那就等著吧，下一代即將問世，820，據說沒有發熱問題或14nm工藝，效能更強，功耗更低。 810 一代被認為是廢品。 盡量不要再冒險了！

高通865處理器尚未發布，一般效能好的處理器或多或少都會發熱。

高通865屬於明年的旗艦處理器，擁有高通最新的工藝和最先進的工藝以及優異的功耗，各大廠商的散熱處理，865發熱不嚴重，一到兩年都不會嚴重。

本來想買手機的，很多人說高通驍龍865發熱嚴重，蘋果的訊號不好，華為的是低價液晶屏，等等，高通驍龍875，或者聯發科的天機1000+

如果你想買驍龍865，就放棄吧。 這個處理器很熱。 超額效能。 驍龍 855 完全足夠了。

加熱有時不是一件壞事，但把熱量排出去是件好事。

這個處理器還沒有出來

同樣採用驍龍888處理器的手機，不僅是小公尺嚴重的發熱問題，也是整個驍龍888系列晶元的問題。 小公尺之前發布的小公尺11ultra被稱為Android之光，但即使是Android之光，堆砌了最大的攝像頭和最好的散熱硬體，也沒有降低驍龍888的火力，可以想象這不是小公尺的問題，這是驍龍晶元翻車的問題。 <>

今年的驍龍晶元翻車可謂更嚴重，因為今年的驍龍旗艦處理器是驍龍888，所以有很多手機廠商的旗艦機型也使用驍龍888作為旗艦處理器，但是驍龍888有那麼好嗎？ 聽到這個名字對我們來說似乎很好，Snapdragon 888 的意思是金魚草頭髮。 但僅僅因為他有乙個好名字並不意味著他有良好的能源消耗比。

驍龍888的發熱非常強大，在目前手機評測中已經評測過的所有手機中**，搭載驍龍888處理器的手機基本上會發熱更厲害，甚至比上一代驍龍865高出5度左右，更加驚豔。 <>

我們說我們不能責怪小公尺，如前所述，這是驍龍888系列晶元的問題，因為其他手機廠商也會有同樣的問題，所以我們不能只怪小公尺。 小公尺早年是發燒的擁護者，當時小公尺手機不僅效能發燒，溫度也相當發燒，因此被網友嘲笑和嘲笑。 現在時代不同了，如果小公尺有問題，很可能不是它自己的問題，而是晶元廠商的問題。

像今年的驍龍870其實是一台不錯的處理器，870可以算是865的公升級版，公升級版也相當划算，能耗比極好，效能也不錯，當然比最新的驍龍888差一點。 不過，這點點並不影響手機的實際體驗，真正影響實際體驗的是驍龍888的高溫。 <>

其實我們有時應該摒棄偏見，並不是說驍龍888小公尺配備了發燒，而是小公尺手機在發燒之前就配備了驍龍888處理器，這是乙個邏輯上的關係，必須準確把握。