LED 3528 SMD焊接在PCB板上 加熱焊料好還是回流焊好 請解釋一下好的原因！

回流焊要好，對LED的損傷要小，回流焊的溫度變化曲線是根據LED的最佳溫度變化曲線設定的，這樣可以防止瞬時溫度變化大，導致LED PPA與金屬之間瞬間收縮或膨脹產生缺陷， 我個人認為回流焊比加熱焊好，只代表我個人的看法。

您能解釋一下熱焊工藝嗎？ 我沒有聽說過熱焊工藝，最常用的是回流焊和波峰焊。

LED貼片適用於回流焊。 波峰焊涉及將零件在焊錫鍋中滾動以到達焊盤與錫的接觸點。 錫鍋內的溫度在260度左右，LED部件的耐溫性不應達到如此高的溫度，否則會造成部件損壞。

當然，您也可以自己檢查零件的規格，看看其耐溫性是否能滿足，只要滿足耐溫性，任何工藝都可以使用。

首先你要看你的量有多大，如果量很小，可以選擇加熱平台，這樣燈珠才能買到便宜的那種，如果量很大，一定要買回流焊，回流焊要選擇熱風這樣不容易死燈， 我用的是深圳力拓科技的HN-8800熱風回流焊，用的膠水用來封裝主要看到的燈珠，乙個不耐高溫，只能用加熱平台，乙個耐高溫回流焊，回流焊的大功率燈珠貴4毛錢左右。

這個問題是不專業的，那麼我們如何???

1.你的工程分析有一定的道理，這並非不可能;

2.最主要的是潮濕，LED受潮後，一旦回流焊，金屬支架就會被高溫燻黑。

3.請仔細找出受潮的原因並加以改善。 應特別注意LED不應長時間暴露在空氣中，4解決方案：使用前提前擦乾庫存 LED。 （請注意烘烤溫度和時間）。

它與矽膠關係不大，與LED燈本身的質量有關，如果LED散熱不均勻，就會出現黑點。 可以做乙個長期的測試，LED溫度到了一定溫度後會變黑，3528 LED有很多質量問題，找乙個好的廠家，可以問廠家。 我們使用的LED都是惠州華陽生產的。

你要求你的LED供應商給你乙份產品資料的影印件，其中應該有LED回流焊的時間和最佳溫度曲線等，然後檢查回流焊設定的溫度和時間是否有問題。 回流後，最常見的是燈珠發黃，出現黑色是不正常的，我分析的結果是4：1。回流時間過長;2、回流焊溫度過高; 3、燈珠材料抗老化能力太差; 4、回流焊後進行試驗時電壓或電流過大，導致區域性燈珠擊穿燒毀。

我是廣州正大磁寶的員工，我們做3528貼片燈珠焊接的時候，我們用的不是電烙鐵，而是熱風機和低溫錫條，只是這樣，電烙鐵的溫度太高，導致矽膠熔化。

會不會是靜電引起的？

深圳同創力：高亮度3020,20ma8流明。

抵抗運動可以成為一座紀念碑嗎？ 錫膏的兩面是一樣的，主要要看兩面的錫膏用量是否相同，回流焊的溫度是否均勻不均勻。

死光有幾個原因：

1.當膠水受潮回流時，水蒸氣蒸發，膠水膨脹，金線被撕掉。 （如果是真空包裝，一般7天不需要除濕，因為包裝出貨前會為客戶除濕。

如果不是真空包裝，那麼燈珠在修補前需要除濕，一般是70度，12小時）。

2.膠水具有較大的膨脹係數。 （您可以諮詢工廠並要求提供資料和報告） 3

晶元電極髒汙、焊接或焊接。 （晶元髒了，需要晶元廠商處理，如果是裝置線的虛焊，說明工廠的裝置引數沒有調整好。 ）

4.高溫焊接容易造成死燈。 （回流焊一般建議使用低溫無鉛錫膏，回流焊溫度不高於220度）。